一种芯片封装辅助夹具及使用方法技术

技术编号:38473093 阅读:9 留言:0更新日期:2023-08-11 14:49
本发明专利技术公开了一种芯片封装辅助夹具及使用方法,其中芯片封装辅助夹具包括底座、第一夹持板、控制器、第一驱动组件及第一感应器,底座上设置有用于放置芯片的放置槽,两个第一夹持板分别活动设置于放置槽的两侧,并与第一驱动组件连接,第一感应器设置在第一夹持板靠近放置槽的一侧,第一感应器和第一驱动组件均与控制器电连接,控制器通过所述第一驱动组件驱动两个第一夹持板朝向放置槽相向或反向运动,第一感应器在第一夹持板和芯片之间的压力达到预设值时产生感应信号,并将感应信号发送至控制器,以使控制器控制第一夹持板停止运动,本发明专利技术解决了现有技术中芯片夹具因夹持力度不合理导致固定效果不佳甚至芯片受损的问题。不合理导致固定效果不佳甚至芯片受损的问题。不合理导致固定效果不佳甚至芯片受损的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装辅助夹具及使用方法


[0001]本专利技术涉及芯片测试领域,进一步地涉及一种芯片封装辅助夹具及使用方法。

技术介绍

[0002]芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立的整体,通常应用于各种电子产品之中。
[0003]其中封装芯片是安装半导体集成电路芯片用的外壳,封装起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,还起到沟通芯片内部世界和外部电路的作用,是将芯片上的接点通过导线连接到封装外壳的引脚上,由引脚再通过印制板上的导线与其他器件建立连接,从而完成封装,而现有封装芯片在进行测试时,需要使用夹具对封装芯片进行固定,从而方便完成测试工作。
[0004]芯片定位在封装工艺中最为关键的核心技术之一,在进行封装时要保证芯片位置的正确和力度的合适,现有技术中的半导体芯片封装辅助夹具固定效果不佳和夹持力度不合理,导致芯片在进行封装时,容易因固定效果差导致芯片出现位移,造成芯片封装效率较低,或夹持力度太大对芯片造成损害,导致整体工艺的产品良率降低,从而难以满足使用需求芯片更强调电路的集成、生产和封装。

技术实现思路

[0005]针对上述技术问题,本专利技术的目的在于提供一种芯片封装辅助夹具及使用方法,解决了现有技术中的芯片封装辅助夹具因夹持力度不合理以致夹具效果不佳或芯片被破坏的问题。
[0006]为了实现上述目的,本专利技术提供一种芯片封装辅助夹具,包括:
[0007]底座,所述底座上设置有用于放置芯片的放置槽;
[0008]两个第一夹持板,分别活动设置于所述放置槽的两侧;
[0009]控制器;
[0010]第一驱动组件,与所述控制器电性连接,并与两个所述第一夹持板连接,使所述控制器能够通过所述第一驱动组件驱动两个所述第一夹持板朝向所述放置槽相向或反向运动;
[0011]第一感应器,设置在所述第一夹持板靠近所述放置槽的一侧,并与所述控制器电性连接,用于在所述第一夹持板和芯片之间的压力达到预设值时产生感应信号,并将所述感应信号发送至所述控制器,以使所述控制器控制所述第一夹持板停止运动。
[0012]通过在第一夹持板上设置第一感应器,第一感应器在第一夹持板和芯片之间的压力达到预设值时产生感应信号,使接收到感应信号的控制器通过控制第一驱动组件停止驱动第一夹持板,使第一夹持板夹持芯片的力度更合理,也使芯片的夹持固定效果更稳定,同时有效地避免芯片因夹持力度过大而导致芯片受损的情况,有力保护了芯片的完整性和提升产品加工的良品率。
[0013]在一些实施方式中,所述第一驱动组件包括:
[0014]双向螺杆,穿过两个所述第一夹持板,所述双向螺杆对应两个所述第一夹持板的两端分别设置有螺纹方向相反的螺纹段,所述第一夹持板上均设置有与对应的所述螺纹段相匹配的螺孔;
[0015]第一电机,所述第一电机的输出端与所述双向螺杆连接,所述第一电机与所述控制器电性连接,使在所述控制器的控制下,所述第一电机能够带动两个所述第一夹持组件相向或反向运动。
[0016]在一些实施方式中,所述底座内开设有空腔,所述空腔的两侧对应两个所述第一夹持板均固定设置有支撑板,所述支撑板均开设支撑孔,所述双向螺杆穿过对应的两个所述支撑孔;
[0017]所述底座上设置有顶板,所述放置槽设置于所述顶板上,所述顶板上对应所述放置槽的两侧均开设有横向滑槽;
[0018]所述第一夹持板的底端两侧均设置有第一滑动板,所述第一滑动板均穿过对应的所述横向滑槽并延伸至所述空腔内,所述第一滑动板可沿所述横向滑槽滑动;
[0019]所述第一驱动组件设置在所述空腔内,所述螺孔分别开设在所述第一滑动板的对应位置上。
[0020]横向滑槽的设定使第一夹持板的运动轨迹稳定可控,从而提高了夹持芯片的平稳性,进一步优化了芯片的夹持效果。
[0021]在一些实施方式中,同一个所述第一夹持板的两个所述第一滑动板之间通过位于所述空腔内的移动板连接;
[0022]所述空腔内还设置有与所述移动板垂直的滑杆,所述滑杆的两端固定在所述支撑板上,且所述滑杆穿过两个所述移动板。
[0023]滑杆的设定进一步稳定了第一夹持板的运动过程,有效避免了第一夹持板夹持移动过程中出现卡顿错位的情况。
[0024]在一些实施方式中,所述第一夹持板靠近所述放置槽的一侧设置有缓冲板,所述缓冲板与所述第一夹持板通过第一弹性件连接;
[0025]所述第一夹持板与所述缓冲板之间固定连接有伸缩杆,所述缓冲板设置有与所述伸缩杆对应的伸缩槽,所述伸缩杆插入所述伸缩槽并通过第二弹性件与所述伸缩槽的槽底连接;
[0026]所述第一感应器设置在所述伸缩杆和所述第一夹持板之间;
[0027]所述第一感应器在受到所述缓冲板的压力达到所述预设值时产生所述感应信号,并传送给所述控制器,使所述第一夹持板在所述控制器的控制下停止运动。
[0028]通过第一夹持板靠近放置槽的一侧设置缓冲板、伸缩杆、第一弹性件及第二弹性件,使芯片在被夹持固定过程中不易因第一夹持板移动速度过快而受到损伤,使芯片得到缓冲保护。
[0029]在一些实施方式中,本专利技术所提供的芯片封装辅助夹具还包括第二夹持板,设置于所述放置槽的两侧,所述第二夹持板均与所述第一夹持板垂直,所述第二夹持板的底部均设置第二滑动板,所述顶板上开设有两个纵向滑槽,所述第二滑动板均穿过对应的所述纵向滑槽并延伸至所述空腔内;
[0030]第二驱动组件,与所述控制器电性连接,所述控制器能够通过所述第二驱动组件驱动两个所述第二夹持板向所述放置槽相向或反向运动。
[0031]第二夹持件的设置进一步强化了芯片夹持稳定的效果,为芯片的封装加工提供了保障。
[0032]在一些实施方式中,所述第二驱动组件包括:
[0033]齿条,数目为两个且平行设置,两个所述齿条的一端分别与对应的所述第二滑动板固定连接,所述齿条的另一端均设置有齿牙,且两个所述齿牙相对设置;
[0034]第二电机,设置在所述空腔内,所述第二电机与所述控制器电性连接,所述第二电机的输出端连接有齿轮,所述齿轮的两侧分别啮合两个所述齿牙,使所述第二电机在所述控制器的控制下带动所述齿轮旋转时,能够使两个所述第二夹持件在所述齿条的带动下相向或反向运动。
[0035]在一些实施方式中,所述第二夹持板远离所述放置槽的一侧均设置有固定板,所述固定板均垂直固定于所述顶板上,且所述固定板上均开设导向孔;
[0036]所述第二夹持板远离所述放置槽的一侧均固定连接有导向杆,所述导向杆均穿过对应的所述导向孔,且所述导向杆远离所述第二夹持板的一端均设置有限位件。
[0037]导向杆与导向孔的相互配合,使第二夹持板的移动更稳定,为芯片的夹持固定及安全提供了保障。
[0038]在一些实施方式中,所述放置槽上设置有第二感应器,所述第二感应器与所述控制器电性连接,用于在所述芯片放置到位时产生本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装辅助夹具,其特征在于,包括:底座,所述底座上设置有用于放置芯片的放置槽;两个第一夹持板,分别活动设置于所述放置槽的两侧;控制器;第一驱动组件,与所述控制器电性连接,并与两个所述第一夹持板连接,使所述控制器能够通过所述第一驱动组件驱动两个所述第一夹持板朝向所述放置槽相向或反向运动;第一感应器,设置在所述第一夹持板靠近所述放置槽的一侧,并与所述控制器电性连接,用于在所述第一夹持板和所述芯片之间的压力达到预设值时产生感应信号,并将所述感应信号发送至所述控制器,以使所述控制器控制所述第一夹持板停止运动。2.根据权利要求1所述的芯片封装辅助夹具,其特征在于,所述第一驱动组件包括:双向螺杆,穿过两个所述第一夹持板,所述双向螺杆对应两个所述第一夹持板的两端分别设置有螺纹方向相反的螺纹段,所述第一夹持板上均设置有与对应的所述螺纹段相匹配的螺孔;第一电机,所述第一电机的输出端与所述双向螺杆连接,所述第一电机与所述控制器电性连接,使在所述控制器的控制下,所述第一电机能够带动两个所述第一夹持组件相向或反向运动。3.根据权利要求2所述的芯片封装辅助夹具,其特征在于,所述底座内开设有空腔,所述空腔的两侧对应两个所述第一夹持板均固定设置有支撑板,所述支撑板均开设支撑孔,所述双向螺杆穿过对应的两个所述支撑孔;所述底座上设置有顶板,所述放置槽设置于所述顶板上,所述顶板上对应所述放置槽的两侧均开设有横向滑槽;所述第一夹持板的底端两侧均设置有第一滑动板,所述第一滑动板均穿过对应的所述横向滑槽并延伸至所述空腔内,所述第一滑动板可沿所述横向滑槽滑动;所述第一驱动组件设置在所述空腔内,所述螺孔分别开设在所述第一滑动板的对应位置上。4.根据权利要求3所述的芯片封装辅助夹具,其特征在于,同一个所述第一夹持板的两个所述第一滑动板之间通过位于所述空腔内的移动板连接;所述空腔内还设置有与所述移动板垂直的滑杆,所述滑杆的两端固定在所述支撑板上,且所述滑杆穿过两个所述移动板。5.根据权利要求1所述的芯片封装辅助夹具,其特征在于,所述第一夹持板靠近所述放置槽的一侧设置有缓冲板,所述缓冲板与所述第一夹持板通过第一弹性件连接;所述第一夹持板与所述缓冲板之间固定连接有伸缩杆,所述缓冲板设置有与所述伸缩杆对应的伸缩槽,所述伸缩杆插入所述伸缩槽并通过第二弹性件与所述伸缩槽的槽底连接;所述第一感应器设置在所述伸缩杆和所述第一夹持板之间;所述第一感应器在受到所述缓冲板的压力达到所述预设值时产生所述感应信号,并传
送给所述控制器,使所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:请求不公布姓名
申请(专利权)人:上海灵动微电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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