一种芯片承载装置及系统级测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片承载装置及系统级测试装置，所述芯片承载装置包括：底座；上盖，与所述底座铰链连接，且所述上盖与所述底座扣合，形成容纳腔；螺纹孔，设置在所述上盖上，且穿透所述上盖；压合结构，一端设置在所述容纳腔内，另一端与所述螺纹孔连接；压力刻度盘，固定在所述上盖表面；以及旋钮指针，与所述压合结构的另一端固定连接，且允许旋转所述旋钮指针带动所述压合结构相对于所述螺纹孔转动。通过本实用新型专利技术提供的芯片承载装置及系统级测试装置，可提高芯片的测试良率。可提高芯片的测试良率。可提高芯片的测试良率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片承载装置及系统级测试装置


[0001]本技术属于电路板检测设备
，特别涉及一种芯片承载装置及系统级测试装置。

技术介绍

[0002]在存储芯片出厂前，需要对晶圆测试(Chip Probing，CP)、最后一道测试(Final Test，FT)、系统级测试(System Level Test，SLT)等全面测试。特别是在批量出货前最后一道系统级测试，系统级测试的良率是出货的重要指标。
[0003]在进行系统级测试时，需要使用大量的终端平台做平台压力测试和兼容性测试。在进行平台压力测试和兼容性测试时，需要将存储芯片安装在承载装置中。但是由于各种存储芯片的厚度，或同种芯片要求的封装厚度不同，难以调节下压存储芯片的压力。当下压的压力较大时，易导致存储芯片损坏，当下压的压力较不足时，导致芯片与主板接触不良，严重影响测试良率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片承载装置及系统级测试装置，通过本技术提供的一种芯片承载装置及系统级测试装置，可提高存储芯片的测试良率。
[0005]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]本技术提供一种芯片承载装置，其包括：
[0007]底座；
[0008]上盖，与所述底座铰链连接，且所述上盖与所述底座扣合，形成容纳腔；
[0009]螺纹孔，设置在所述上盖上，且穿透所述上盖；
[0010]压合结构，一端设置在所述容纳腔内，另一端与所述螺纹孔连接；
[0011]压力刻度盘，固定在所述上盖表面；以及
[0012]旋钮指针，与所述压合结构的另一端固定连接，且允许旋转所述旋钮指针带动所述压合结构相对于所述螺纹孔转动。
[0013]在本技术一实施例中，所述底座上设置有芯片限位结构，且允许待测存储芯片防止在所述芯片限位结构内。
[0014]在本技术一实施例中，在所述芯片限位结构内，设置有多个测试垫。
[0015]在本技术一实施例中，所述底座上设置有多个定位孔，所述定位孔环绕所述芯片限位结构分布。
[0016]在本技术一实施例中，所述底座上还设置有定位标识，所述定位表示位于所述芯片限位结构的一侧。
[0017]在本技术一实施例中，所述压合结构包括螺纹管，所述螺纹管设置在所述螺纹孔内，且所述螺纹管的长度大于所述螺纹孔的长度。
[0018]在本技术一实施例中，所述压合结构还包括固定座，所述固定座固定在所述
螺纹管靠近所述容纳腔的一端
[0019]在本技术一实施例中，所述压合结构还包括：
[0020]弹性件，一端固定在所述固定座的底壁上，另一端向着相对于所述底壁的一侧延伸；以及
[0021]下压头，固定在所述弹性件的另一端。
[0022]在本技术一实施例中，当所述上盖与所述底座扣合，且所述固定座的底壁与所述上盖的内壁贴合时，所述下压头与所述底座具有最大间距，所述螺纹管延伸出所述上盖的长度为最大行程长度，且所述阻挡行程长度大于或等于所述最大间距。
[0023]本技术还提供一种系统级测试装置，包括：
[0024]主机；以及
[0025]测试主板，所述测试主板电性连接于所述主机，且所述测试主板上设置有如上所述的芯片承载装置。
[0026]如上所述本技术提供的一种芯片承载装置及系统级测试装置，在测试不同批次不同厚度的待测芯片颗粒，旋转好合适压力值，并且在大批量测试时统一旋钮指针固定压力刻度位置，便于观察及操作，避免操作不一致带来的测试影响，减小测试环境影响，提高测试良率。
[0027]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1为一种系统级测试装置的结构示意图。
[0030]图2为一种芯片承载装置的结构示意图。
[0031]图3为一种底座的结构示意图。
[0032]图4为一种芯片承载装置的内部结构示意图。
[0033]图5为一种压力刻度盘的结构示意图。
[0034]图6为多种厚度的待测存储芯片结构示意图。
具体实施方式
[0035]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0036]请参阅图1所示，在对存储芯片进行系统级测试时，可以使用一个测试主机10对多个测试主板20上的存储芯片进行测试。在一些实施例中，一个测试主机10可同时控制例如20套测主板。在测试主板20上，设置有中央处理器(Central Processing Unit，CPU)21、芯片承载装置23和其他功能芯片22，其他功能芯片22例如为存储芯片、电压转换芯片等必要
功能芯片。在本申请中，中央处理器21电性连接于芯片承载装置23和其他功能芯片22。在进行系统级测试时，在断电条件下，使用吸芯片笔将待测存储芯片安装在芯片承载装置23中。并依据待测存储芯片的厚度，通过芯片承载装置23在待测存储芯片上施加设定的压力。使得待测存储芯片与芯片承载装置23良好接触，既保证待测存储芯片的球形封装引脚401的完整性，又满足测试时的信号质量。之后测试主板20和测试主机10交互，测试主机10下发测试指令给每个测试主板20，测试主板20接收到测试命令后，中央处理器21运行系统级测试时的程序，对芯片承载装置23上的待测存储芯片进行测试，并刷掉有潜在风险品质的存储芯片，完成系统级测试。
[0037]请参阅图2和图3所示，在本技术一实施例中，本申请提供的芯片承载装置包括底座310、上盖320、压合结构330和旋钮指针340。其中，底座310和上盖320扣合，形成一个容纳腔311，以容纳待测存储芯片。压合结构330一端设置在容纳腔311内，另一端穿过上盖320至上盖320表面，与旋钮指针340固定连接。当在芯片承载装置内放入待测存储芯片时，依据待测芯片的厚度，定量旋转旋钮指针340，使得与旋钮指针340固定连接的压合结构330下压，进而使得位于容纳腔311中的待测存储芯片与底座310表面的测试垫313完全接触。
[0038]请参阅图2、图3和图6所示，在本技术一实施例中，在底座310中，设置有芯片限位结构312。该芯片限位结构312例如为设置在底座310中的一个凹部，且该凹部与待测存储芯片的大小和形状相同。即允许待测存储芯片放置在芯片限位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片承载装置，其特征在于，包括：底座；上盖，与所述底座铰链连接，且所述上盖与所述底座扣合，形成容纳腔；螺纹孔，设置在所述上盖上，且穿透所述上盖；压合结构，一端设置在所述容纳腔内，另一端与所述螺纹孔连接；压力刻度盘，固定在所述上盖表面；以及旋钮指针，与所述压合结构的另一端固定连接，且允许旋转所述旋钮指针带动所述压合结构相对于所述螺纹孔转动。2.根据权利要求1所述的芯片承载装置，其特征在于，所述底座上设置有芯片限位结构，且允许待测存储芯片防止在所述芯片限位结构内。3.根据权利要求2所述的芯片承载装置，其特征在于，在所述芯片限位结构内，设置有多个测试垫。4.根据权利要求2所述的芯片承载装置，其特征在于，所述底座上设置有多个定位孔，所述定位孔环绕所述芯片限位结构分布。5.根据权利要求2所述的芯片承载装置，其特征在于，所述底座上还设置有定位标识，所述定位表示位于所述芯片限位结构的一侧。6.根据权利要求1所述的芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：余玉，
申请(专利权)人：合肥康芯威存储技术有限公司，
类型：新型
国别省市：