一种举升装置及应用该举升装置的等离子体处理设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种举升装置，用于在半导体加工／处理过程中携带半导体器件运动，其包括压力缸、动力传递部分和托举部分，以及设置在所述托举部分和动力传递部分之间或者设置在所述动力传递部分和压力缸之间的水平调节部分。该水平调节部分借助弹性部件和调节部实现对举升装置的水平度的快速调节。另外，本发明专利技术还提供一种应用上述举升装置的等离子体处理设备。本发明专利技术提供的举升装置及等离子体处理设备具有结构简单，操作方便快捷等的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微电子
，具体地，涉及一种举升装置以及应用该举升装置的等离子体处理设备。
技术介绍
随着科技进步，等离子体处理企业面临着新的技术挑战，因此，企业必须不断进行 技术创新以适应新的市场需求。等离子体刻蚀技术是一种在诸如晶片等的半导体器件表面制造出精细图案的等 离子体处理技术。在刻蚀工艺中，在传输平台和工艺平台之间保持晶片传输的稳定性是保 证产品批量生产的基础。为此，技术人员借助一种由晶片举升装置和机械手组成的传输系 统完成对晶片的装载和卸载。图1所示即为一种晶片举升装置的结构。该举升装置包括自 上而下依次连接并保持相对水平的四针1、波纹管组件2、气缸架3、升降柱4、气缸固定板5 以及气缸8。其中，气缸架3和气缸8借助气缸固定板5、螺栓6和螺栓7而固定连接在一 起。波纹管组件2包括波纹管内部轴(图未示)和波纹管法兰，波纹管内部轴的上端连接 四针1，下端通过升降柱4和气缸8的内部轴(图未示)相连。这样，通过控制气缸8即可 带动四针1完成相应的举升动作。在实际应用中，举升装置常被设置于等离子体处理设备中静电卡持装置下面的电 极屏蔽盒中，而四针的长度一般设置为大于静电卡持装置的厚度，以使其可穿过静电夹持 装置上所开设的通孔。其工作过程如下机械手承载晶片进入等离子体处理设备的工艺腔 室内，同时举升装置的四针上升使其顶端高于静电夹持装置上表面，机械手将晶片放置在 四针顶端，四针退回原位，将晶片放置在静电卡盘上而完成入座过程，以进行相应的加工工 艺；当工艺完成后，四针上升将晶片顶起并由机械手将其取出，而完成离座过程。上述传输过程中，如果举升装置和机械手之间的水平度不一致，将导致取片失败 或出现掉片等的问题，这不但造成原料浪费而使成本增加，而且还将严重影响生产效率。因 此，举升装置的水平度是等离子体处理工艺中的一个重要指标，并且要求在实际工艺中能 够实际需要而对其进行调整。然而，在图1所示的举升装置中，各组件通过螺栓来固定相对 位置，这样虽然能够使各组件保持相对水平，但是对于因基座不平或其他原因而导致四针 顶部不够水平时，将无法快速便捷地调整四针顶部的水平度，从而给维护工作带来不便。因此，技术人员对图1所示的举升装置进行了若干改进，并得到图2所示的举升装 置。图2中，在气缸固定板5上面设置有水平调节板9，并通过紧固螺栓10而将二者固定在 一起。气缸架3通过螺栓6与水平调节板9固定连接。在水平调节板9四边的中间位置， 均设置有用于进行水平调节的包含有调节螺栓和锁紧螺母的调平组件12。通过旋紧或旋松 调节螺栓而使气缸固定板5和水平调节板9之间的相对距离发生变化，从而实现了举升装 置及其顶部四针水平度的调节。在实际应用中，尽管图2所示的举升装置可在一定范围内调整其水平度，但是其 依然存在以下不足其一，在该举升装置中，水平调节板9与气缸固定板5通过紧固螺栓10而保持相 对位置关系并固定在一起，这就使得调平组件12的有效调节范围很小，调节效果不明显。 而如果在实际操作时，先将紧固螺栓10拧松，然后对调平组件12进行调节使之达到适当位 置，最后再将紧固螺栓10拧紧以进行固定，这样势必导致操作较为复杂，而且，最后拧紧紧 固螺栓10时往往会对已调好的水平度产生影响，以致再需要进行二次或多次地反复调节 才能达到期望的水平度。因此，该举升装置单次水平调节的精度较低，而多次调节又会浪费 大量时间，进而影响生产效率。其二，该举升装置的水平调节板9和气缸固定板5之间不但设置有起固定连接作 用的紧固螺栓10，而且还要设置调平组件12。这就需要在水平调节板9和气缸固定板5上 相应地加工出多个通孔或螺纹孔，用以安装上述紧固螺栓10和调平组件12，因而增大了加 工的复杂程度。其三，上述调平组件12的调节端设置在水平调节板9的上部，也就是说，上述调平 组件12的调节端位于气缸固定板5和静电夹持装置之间，然而在实际应用中，静电夹持装 置下方用于安装举升装置的空间非常狭小，这样便使得调节上述调平组件12时的操作空 间较小，从而给调节工作带来不便，增大了调节难度
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种举升装置及应用该举升装置的等离子体 处理设备，其能够方便快捷地进行水平调节，并且还具有结构简单、便于加工等特点。为此，本专利技术提供了一种举升装置，用于在半导体加工/处理过程中携带半导体 器件运动，其包括压力缸、动力传递部分和托举部分，其中压力缸连接动力传递部分，用于 向动力传递部分输出运动机械能；动力传递部分设置在压力缸和托举部分之间，用于将来 自压力缸的运动机械能传递到托举部分；托举部分在来自动力传递部分的运动机械能的作 用下携带半导体器件运动；此外，上述举升装置还包括设置在托举部分和动力传递部分之 间或者设置在动力传递部分和压力缸之间的水平调节部分，水平调节部分包括彼此靠近设 置的基板和调节板，在基板和调节板上至少设定三个调节位置，在每一个调节位置均设置 贯通基板和调节板的调节部安装孔，并且临近调节部安装孔而在调节板和基板之间设置弹 性部件，调节部贯穿安装孔而将调节板经由弹性部件与基板连接在一起，通过调节调节部 而使弹性部件伸展或压缩，从而调整调节板与基板之间的距离，进而调节托举部分顶部的 水平状态。其中，在基板和/或调节板上靠近二者临界面的位置处环绕调节部安装孔而设置 弹性部件安装槽，弹性部件通过嵌在安装槽内而设置在基板和调节板之间。其中，弹性部件 包括硬弹簧和/或弹簧垫片。其中，调节部包括相互配合的螺栓和螺母。螺栓为沉头外六角螺栓，相应地，调节 板中的调节部安装孔的上部设置为与螺栓头部的外六角形状和尺寸相适配的内六角形凹 槽，沉头外六角螺栓的头部嵌入到内六角凹槽内，而其尾部穿过调节板和基板而到达基板 的另一侧，并且在此与螺母配合连接。其中，压力缸为气缸或液压缸。其中，动力传递部分包括升降柱和支架，基板和调节板其中之一连接并固定在支架上。其中，托举部分包括具有内轴的波纹管和/或带有柱状举升部的举升轭，波纹管 的顶端与内轴固定在一起，柱状举升部的数量至少为三个。另外，本专利技术还提供一种等离子体处理设备，包括反应腔室和置于反应腔室内的 静电夹持装置，在静电夹持装置下方设置有本专利技术所提供的举升装置。本专利技术具有以下有益效果其一，本专利技术提供的举升装置中，水平调节部分包括贯穿基板和调节板并将二者 紧固在一起的调节部以及临近调节部而设置在调节板和基板之间的弹性部件，通过调节所 述调节部而使弹性部件伸展或压缩，从而使调节板与基板之间的距离增大或缩小，进而调 节所述托举部分顶部的水平状态。也就是说，本专利技术提供的举升装置中，仅对调节部进行操 作即可实现水平度的调节以及基板和调节板的固定，而无需像
技术介绍
中所述的那样借助 于紧固螺栓和调平组件来实现上述调节和固定，因而，本专利技术提供的举升装置不仅调节方 便，而且还具有省时、调节效率高等特点。其二，本专利技术提供的举升装置中，由于调节部本身就兼有调节和紧固的功能，因而 无需再另外设置诸如紧固螺栓/螺钉之类的紧固件，并且也无需为另外设置这些紧固件而 另行开设通孔或螺纹孔，因此，本专利技术提供的举升装置结构简单，并易于加工。其三，在本专利技术一个优选实施例中，将调节部的调节端(例如与沉头外六角螺栓 配合的螺母)设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种举升装置，用于在半导体加工／处理过程中携带半导体器件运动，其包括压力缸、动力传递部分和托举部分，其中所述压力缸连接所述动力传递部分，用于向所述动力传递部分输出运动机械能；所述动力传递部分设置在所述压力缸和托举部分之间，用于将来自所述压力缸的运动机械能传递到所述托举部分；所述托举部分在来自所述动力传递部分的运动机械能的作用下携带半导体器件运动；其特征在于：所述举升装置还包括设置在所述托举部分和动力传递部分之间或者设置在所述动力传递部分和压力缸之间的水平调节部分，所述水平调节部分包括彼此靠近设置的基板和调节板，在所述基板和调节板上至少设定三个调节位置，在每一个调节位置均设置贯通所述基板和调节板的调节部安装孔，并且临近所述调节部安装孔而在所述调节板和基板之间设置弹性部件，调节部贯穿所述安装孔而将所述调节板经由弹性部件与所述基板连接在一起，通过调节所述调节部而使弹性部件伸展或压缩，从而调整调节板与基板之间的距离，进而调节所述托举部分顶部的水平状态。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：于岩，
申请(专利权)人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]