一种陶瓷件烧结治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种陶瓷件烧结治具，包括治具框架，所述治具框架截面呈长方形，所述治具框架上设置有隔断，所述隔断将所述治具框架等尺寸隔开，所述治具框架一侧垂直固定安装有第一安装板，所述治具框架另一侧垂直固定安装有第三安装板，所述隔断上固定安装有第二安装板，所述第一安装板和所述第三安装板内侧皆安装有支撑垫，所述第二安装板两侧皆安装有支撑垫，所述支撑垫通过定位插栓可调节式安装。本实用新型专利技术的第一安装板、第二安装板和第三安装板上皆安装有支撑垫，支撑垫通过定位插栓能够改变其高度，便于根据不同的烧制件来调节高度，从而改变受热温度，适用范围更广，灵活性更高，实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷件烧结治具


[0001]本技术涉及陶瓷件生产
，具体为一种陶瓷件烧结治具。

技术介绍

[0002]随着陶瓷电子元件应用范围的不断扩大，用户对产品的质量要求也越来越高。而在生产过程中每个工艺流程的时间、温度等参数都将影响着产品质量。尤其是在烧制过程中，温度的控制对陶瓷电子元件的电气性能产生着极大影响。
[0003]传统的，陶瓷电子元件在烧制过程中，采用承烧板装载陶瓷电子元件。由于承烧板高度固定，因此烧制过程效果差，陶瓷电子元件温度不易改变，可能导致陶瓷电子元件的温升滞后或高于设定的温度，使其无法获得良好的烧成效果，从而影响陶瓷电子元件的电气性能。
[0004]基于此，本技术设计了一种陶瓷件烧结治具，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种陶瓷件烧结治具，以解决上述
技术介绍
中提出的陶瓷电子元件在烧制过程中，采用承烧板装载陶瓷电子元件。由于承烧板高度固定，因此烧制过程效果差，陶瓷电子元件温度不易改变，可能导致陶瓷电子元件的温升滞后或高于设定的温度，使其无法获得良好的烧成效果，从而影响陶瓷电子元件的电气性能的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种陶瓷件烧结治具，包括治具框架，所述治具框架截面呈长方形，所述治具框架上设置有隔断，所述隔断将所述治具框架等尺寸隔开，所述治具框架一侧垂直固定安装有第一安装板，所述治具框架另一侧垂直固定安装有第三安装板，所述隔断上固定安装有第二安装板，所述第一安装板和所述第三安装板内侧皆安装有支撑垫，所述第二安装板两侧皆安装有支撑垫，所述支撑垫通过定位插栓可调节式安装。
[0008]作为本技术的进一步方案，所述治具框架与所述隔断为一体成型。
[0009]作为本技术的进一步方案，所述第一安装板与所述第三安装板等规格对称安装。
[0010]作为本技术的进一步方案，所述支撑垫固定在安装背板上，所述定位插栓插入所述安装背板和所述支撑垫进行固定。
[0011]作为本技术的进一步方案，所述第一安装板、第二安装板和第三安装板上皆等距贯穿开设有定位孔。
[0012]作为本技术的进一步方案，所述治具框架上安装有承烧盘，所述承烧盘为网架结构。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0014]本技术提出的一种陶瓷件烧结治具，其设置有第一安装板、第二安装板和第三安装板，第一安装板、第二安装板和第三安装板上皆安装有支撑垫，支撑垫通过定位插栓
能够改变其高度，便于根据不同的烧制件来调节高度，从而改变受热温度，适用范围更广，灵活性更高，实用性强。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施条例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是根据该技术的一种陶瓷件烧结治具的整体俯视结构示意图；
[0017]图2是根据该技术的一种陶瓷件烧结治具的局部剖视示意图。
[0018]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0019]1、治具框架；2、隔断；3、承烧盘；4、第一安装板；5、第二安装板；6、第三安装板；7、支撑垫；8、定位孔；9、定位插栓；10、安装背板。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施条例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“顶部”、“底部”、“一侧”、“另一侧”、“前面”、“后面”、“中间部位”、“内部”、“顶端”、“底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]如图1
‑
2所示，本技术提供了一种陶瓷件烧结治具，其中，
[0023]图1是根据该技术的一种陶瓷件烧结治具的整体俯视结构示意图；
[0024]图2是根据该技术的一种陶瓷件烧结治具的局部剖视示意图；
[0025]从图1
‑
2中可看出，在实际应用中，一种陶瓷件烧结治具，包括治具框架1，所述治具框架1截面呈长方形，所述治具框架1上设置有隔断2，所述隔断2将所述治具框架1等尺寸隔开，所述治具框架1一侧垂直固定安装有第一安装板4，所述治具框架1另一侧垂直固定安装有第三安装板6，所述隔断2上固定安装有第二安装板5，所述第一安装板4和所述第三安装板6内侧皆安装有支撑垫7，所述第二安装板5两侧皆安装有支撑垫7，所述支撑垫7通过定位插栓9可调节式安装。
[0026]所述治具框架1与所述隔断2为一体成型。所述第一安装板4与所述第三安装板6等规格对称安装。所述支撑垫7固定在安装背板10上，所述定位插栓9插入所述安装背板10和
所述支撑垫7进行固定。所述第一安装板4、第二安装板5和第三安装板6上皆等距贯穿开设有定位孔8。所述治具框架1上安装有承烧盘3，所述承烧盘3为网。在烧制前，通过拔出定位插栓9，调节安装背板10的高度，并调节至适当的高度之后，通过定位插栓9固定。支撑垫7上承载陶瓷电子元件，在烧制过程当中，热量的传导可以经下方进行。
[0027]本技术提出的一种陶瓷件烧结治具，其设置有第一安装板、第二安装板和第三安装板，第一安装板、第二安装板和第三安装板上皆安装有支撑垫，支撑垫通过定位插栓能够改变其高度，便于根据不同的烧制件来调节高度，从而改变受热温度，适用范围更广，灵活性更高，实用性强。
[0028]以上公开的本技术优选实施例只是用于帮助阐述本技术。优选实施条例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该技术仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本技术的原理和实际应用，从而使所属
技术人员能很好地理解和利用本技术。本技术仅受权利要求书及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷件烧结治具，包括治具框架(1)，其特征在于：所述治具框架(1)截面呈长方形，所述治具框架(1)上设置有隔断(2)，所述隔断(2)将所述治具框架(1)等尺寸隔开，所述治具框架(1)一侧垂直固定安装有第一安装板(4)，所述治具框架(1)另一侧垂直固定安装有第三安装板(6)，所述隔断(2)上固定安装有第二安装板(5)，所述第一安装板(4)和所述第三安装板(6)内侧皆安装有支撑垫(7)，所述第二安装板(5)两侧皆安装有支撑垫(7)，所述支撑垫(7)通过定位插栓(9)可调节式安装。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷件烧结治具，其特征在于：所述治具框架(1)与所述隔断(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：何西山，何西江，
申请(专利权)人：深圳市富铭达精密陶瓷有限公司，
类型：新型
国别省市：