电路板制造技术

根据实施例的电路板包括：第一绝缘层；第一电路图案，设置在所述第一绝缘层上；以及第二绝缘层，设置在第一绝缘层上并包括腔体，其中第一绝缘层的上表面包括：第一区域，所述第一区域不与腔体垂直地重叠；第二区域，所述第二区域与所述腔体垂直地重叠；以及边界区域，所述边界区域在第一区域与第二区域之间，第一电路图案包括设置在第一绝缘层的边界区域上的1

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路板


[0001]实施例涉及一种电路板及包括该电路板的封装基板。

技术介绍

[0002]电路板具有下述结构：在该结构中各器件的安装位置确定并且对器件进行连接的电路图案被印刷在平板的表面上，以便在平板上密集地安装各种器件，或者电路板由嵌入结构组成，在该嵌入结构中器件被嵌入到电路板。
[0003]最近，为了实现电子元件的小型化和多功能化，电路板被用于能够高密度集成的多层结构中。
[0004]一般来说，传统的嵌入式电路板使用钻头形成用于使器件嵌入的腔体，或者使用诸如离型膜的辅助材料来安置器件，或者使用喷砂形成用于使器件嵌入的腔体。
[0005]然而，包括在常规电路板中的腔体的内壁的倾斜角相对于腔体的底表面以150
°
或更大形成，为了在腔体中提供器件的安装空间，必须考虑内壁的倾斜角，并且相应地，形成腔体所需的空间变得相对较大。因此，传统的电路板具有下述问题，即随着腔体形成空间增加，电路的集成密度降低，电路板的整体体积增加。

技术实现思路

[0006]技术问题
[0007]实施例提供一种电路板、封装基板以及其制造方法，能够改善腔体的内壁的倾斜角。
[0008]此外，实施例提供一种电路板、封装基板以及其制造方法，能够在所需区域内形成具有所需深度的腔体。
[0009]实施例中要实现的技术问题并不限于上述技术问题，本领域的普通技术人员将从以下描述中清楚地理解实施例中未提及的其他技术问题。
[0010]技术方案
[0011]根据实施例的电路板包括：第一绝缘层；第一电路图案，所述第一电路图案设置在所述第一绝缘层上；以及第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在所述第一绝缘层上并且包括腔体，其中所述第一绝缘层的上表面包括：第一区域，所述第一区域不与所述腔体垂直地重叠；第二区域，所述第二区域与所述腔体垂直地重叠；以及边界区域，所述边界区域在所述第一区域与所述第二区域之间，所述第一电路图案包括设置在所述第一绝缘层的所述边界区域上的1
‑
1电路图案，所述1
‑
1电路图案包括不与所述腔体垂直地重叠的第一部分以及与所述第一部分连接并与所述腔体垂直重叠的第二部分，并且所述1
‑
1电路图案的所述第一部分的厚度与所述1
‑
1电路图案的所述第二部分的厚度不同。
[0012]此外，所述1
‑
1电路图案的所述第一部分的厚度比所述1
‑
1电路图案的所述第二部分的厚度大。
[0013]此外，所述1
‑
1电路图案的所述第二部分的上表面位于比所述第一部分的上表面
金属层的厚度大。
[0026]此外，所述1
‑
1电路图案的所述第一部分的厚度与所述第二部分的厚度之差与所述1
‑
1金属层的厚度对应。
[0027]此外，所述腔体的内壁包括第一内壁以及第二内壁，其中所述第一内壁与所述1
‑
1电路图案的上表面连接并且具有第一倾斜角，所述第二内壁从所述第一内壁延伸并且具有比所述第一倾斜角小的第二倾斜角。
[0028]此外，所述第二绝缘层的厚度具有5um至20um的范围。
[0029]此外，所述第二绝缘层包括RCC(树脂涂层铜)。
[0030]此外，所述封装基板进一步包括设置在所述腔体中并覆盖所述电子器件的至少一部分的模制层。
[0031]另一方面，根据实施例的电路板的制造方法包括：制备第一绝缘层，所述第一绝缘层包括第一区域、第二区域以及所述第一区域与所述第二区域之间的边界区域；形成第一电路图案，所述第一电路图案在所述第一绝缘层的所述第一区域至所述第三区域上包括1
‑
1金属层以及通过电镀所述1
‑
1金属层作为种子层而获得的1
‑
2金属层；在设置在所述第一绝缘层的所述第二区域上的所述第一电路图案上形成掩模；蚀刻并移除设置在所述第一绝缘层的所述第一区域和所述边界区域中的所述第一电路图案的所述1
‑
1金属层；在移除所述掩模后，在所述第一绝缘层的一个表面上形成第二绝缘层；形成第二电路图案，所述第二电路图案包括在所述第二绝缘层的一个表面上的2
‑
1金属层以及通过在所述2
‑
1金属层的一个表面上电镀所述2
‑
1金属层作为种子层而获得的2
‑
2金属层；移除所述第二电路图案的所述2
‑
1金属层的除了与腔体区域相邻的第二掩模图案之外的部分；利用所述1
‑
1金属层和所述第二区域的所述第二掩模图案在所述第二绝缘层中形成腔体；蚀刻并移除所述第二区域中的所述1
‑
1金属层，其中所述第二绝缘层包括RCC(树脂涂层铜)，所述第一电路图案包括设置在所述第一绝缘层的所述边界区域上的1
‑
1电路图案、形成在所述第二区域上的1
‑
2电路图案以及形成在所述第一区域上的1
‑
3电路图案，所述1
‑
1电路图案可以包括埋设在所述第二绝缘层中的第一部分以及与所述第一部分连接并通过所述腔体暴露的第二部分，并且所述第二部分的厚度比所述第一部分的厚度小。
[0032]此外，所述1
‑
1电路图案的第一部分的厚度与所述1
‑
2电路图案的厚度和所述1
‑
3电路图案的厚度对应。
[0033]此外，所述1
‑
1电路图案的所述第一部分的所述1
‑
1金属层的厚度与所述1
‑
1电路图案的所述第二部分的所述1
‑
1金属层的厚度对应，其中所述1
‑
1电路图案的所述第一部分的所述1
‑
2金属层的厚度比所述1
‑
1电路图案的所述第二部分的所述1
‑
2金属层的厚度大，并且所述1
‑
1电路图案的所述第一部分的厚度与所述第二部分的厚度之差与所述1
‑
1金属层的厚度对应。
[0034]此外，所述腔体的内壁包括第一内壁以及第二内壁，其中所述第一内壁与所述1
‑
1电路图案的上表面连接并且具有第一倾斜角，所述第二内壁从所述第一内壁延伸并且具有比所述第一倾斜角小的第二倾斜角。
[0035]有益效果
[0036]本实施例能够利用电路图案的一部分对绝缘层中的腔体进行加工。也就是说，本实施例使用电路图案的一部分作为激光加工用的阻挡层或掩模。因此，在使用激光进行腔
体加工的过程中，不需要单独形成阻挡层或掩膜，从而可以实现工序的简化和产品成本的降低。
[0037]此外，本实施例中的电路板的腔体包括内壁。在这种情况下，腔体的内壁包括具有第一倾斜角的第一部分以及延伸至第一部分并具有第二倾斜角的第二部分。在这种情况下，第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路板，包括：第一绝缘层；第一电路图案，所述第一电路图案设置在所述第一绝缘层上；以及第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在所述第一绝缘层上并且包括腔体，其中，所述第一绝缘层的上表面包括：第一区域，所述第一区域不与所述腔体在垂直方向上重叠；第二区域，所述第二区域与所述腔体在垂直方向上重叠；以及边界区域，所述边界区域在所述第一区域与所述第二区域之间，其中，所述第一电路图案包括设置在所述第一绝缘层的所述边界区域上的1
‑
1电路图案，其中，所述1
‑
1电路图案包括：第一部分，所述第一部分不与所述腔体在垂直方向上重叠；以及第二部分，所述第二部分与所述第一部分连接并与所述腔体在垂直方向上重叠，并且其中，所述1
‑
1电路图案的所述第一部分的厚度与所述1
‑
1电路图案的所述第二部分的厚度不同。2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述1
‑
1电路图案的所述第一部分的厚度比所述1
‑
1电路图案的所述第二部分的厚度大。3.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述1
‑
1电路图案的所述第二部分的上表面位于比所述第一部分的上表面的上表面低的位置。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板，其中，所述第一电路图案包括在所述第一绝缘层的上表面上的所述第二区域中设置的1
‑
2电路图案；并且其中，所述1
‑
2电路图案的厚度与所述1
‑
1电路图案的所述第一部分的厚度对应。5.根据权利要求4所述的电路板，其中，所述第一电路图案包括在所述第一绝缘层的上表面上的所述第一区域中设置的1
‑
3电路图案；并且其中，所述1
‑
3电路图...

【专利技术属性】
技术研发人员：申钟培，李秀旻，郑载勋，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：