塑封料组合物及其在SIP封装中的应用制造技术

技术编号:38424148 阅读:27 留言:0更新日期:2023-08-07 11:22
本发明专利技术涉及一种塑封料组合物及其在SIP封装中的应用,所述塑封料组合物包括环氧塑封料以及复合磁性材料,其中,所述复合磁性材料包括由多孔石墨烯椭球体和硫化锌纳米材料复合构成的复合材料以及包覆于所述复合材料表面的有机绝缘材料,其中,所述复合材料中,多个所述多孔石墨烯椭球体有序排列构成石墨烯群,所述硫化锌纳米材料融合于所述石墨烯群中。在SIP封装中采用本发明专利技术的塑封料组合物进行塑封,能使芯片具有优异的电磁屏蔽性能,能够有效屏蔽外界电磁干扰,而且,塑封膜占用空间小,可以大面积使用,有利于小型化的电子设备发展趋势。另外,本发明专利技术的塑封料组合物制作工艺简单,且不会影响SIP封装流程。且不会影响SIP封装流程。且不会影响SIP封装流程。

【技术实现步骤摘要】
塑封料组合物及其在SIP封装中的应用


[0001]本专利技术涉及电子工业
,特别是涉及塑封料组合物及其在SIP封装中的应用。

技术介绍

[0002]芯片是电子设备的核心器件,通常分为三大类,一类是CPU芯片,就是指计算机内部对数据进行处理和控制的部件,也是各种数字化智能设备的“主脑”;二类是存储芯片,主要是用于记录电子产品中的各种格式的数据;三类是数字多媒体芯片,如数码相机、越来越逼真的手机铃声就是通过此类芯片实现的。如果芯片受到外界电磁干扰,会导致CPU、多媒体和数据存储异常,直接影响电子设备的正常工作,轻则瞬间异常后恢复,重则直接挂死、数据丢失、设备功能直接瘫痪,所以对芯片的电磁防护十分重要。
[0003]对于芯片的电磁防护,传统方式都是采用金属屏蔽罩进行防护,然而,金属屏蔽罩无法完全屏蔽外部其他的电子设备产生的干扰,而且如果大面积使用,成本较高,并且需要占用大量的空间,不利于电子设备的精细化发展。

技术实现思路

[0004]基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种塑封料组合物及其在SIP封装中的应用,采用所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塑封料组合物,其特征在于,包括环氧塑封料以及复合磁性材料,其中,所述复合磁性材料包括由多孔石墨烯椭球体和硫化锌纳米材料复合构成的复合材料以及包覆于所述复合材料表面的有机绝缘材料,其中,所述复合材料中,多个所述多孔石墨烯椭球体有序排列构成石墨烯群,所述硫化锌纳米材料融合于所述石墨烯群中。2.根据权利要求1所述的塑封料组合物,其特征在于,所述石墨烯群中,所述多孔石墨烯椭球体呈三维阵列排布。3.根据权利要求1所述的塑封料组合物,其特征在于,所述多孔石墨烯椭球体的赤道半径为100nm

120nm,极半径为200nm

250nm。4.根据权利要求1所述的塑封料组合物,其特征在于,所述多孔石墨烯椭球体的孔径为14nm

25nm。5.根据权利要求4所述的塑封料组合物,其特征在于,所述硫化锌纳米材料的粒径与所述多孔碳棒的...

【专利技术属性】
技术研发人员:王雷舒金表邓志吉陈阿龙孔阳赵宇宁齐东莲
申请(专利权)人:浙江大华技术股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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