塑封料组合物及其在SIP封装中的应用制造技术

本发明专利技术涉及一种塑封料组合物及其在SIP封装中的应用，所述塑封料组合物包括环氧塑封料以及复合磁性材料，其中，所述复合磁性材料包括由多孔石墨烯椭球体和硫化锌纳米材料复合构成的复合材料以及包覆于所述复合材料表面的有机绝缘材料，其中，所述复合材料中，多个所述多孔石墨烯椭球体有序排列构成石墨烯群，所述硫化锌纳米材料融合于所述石墨烯群中。在SIP封装中采用本发明专利技术的塑封料组合物进行塑封，能使芯片具有优异的电磁屏蔽性能，能够有效屏蔽外界电磁干扰，而且，塑封膜占用空间小，可以大面积使用，有利于小型化的电子设备发展趋势。另外，本发明专利技术的塑封料组合物制作工艺简单，且不会影响SIP封装流程。且不会影响SIP封装流程。且不会影响SIP封装流程。

【技术实现步骤摘要】
塑封料组合物及其在SIP封装中的应用


[0001]本专利技术涉及电子工业
，特别是涉及塑封料组合物及其在SIP封装中的应用。

技术介绍

[0002]芯片是电子设备的核心器件，通常分为三大类，一类是CPU芯片，就是指计算机内部对数据进行处理和控制的部件，也是各种数字化智能设备的“主脑”；二类是存储芯片，主要是用于记录电子产品中的各种格式的数据；三类是数字多媒体芯片，如数码相机、越来越逼真的手机铃声就是通过此类芯片实现的。如果芯片受到外界电磁干扰，会导致CPU、多媒体和数据存储异常，直接影响电子设备的正常工作，轻则瞬间异常后恢复，重则直接挂死、数据丢失、设备功能直接瘫痪，所以对芯片的电磁防护十分重要。
[0003]对于芯片的电磁防护，传统方式都是采用金属屏蔽罩进行防护，然而，金属屏蔽罩无法完全屏蔽外部其他的电子设备产生的干扰，而且如果大面积使用，成本较高，并且需要占用大量的空间，不利于电子设备的精细化发展。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种塑封料组合物及其在SIP封装中的应用，采用所述塑封料组合物进行塑封，能使芯片具有优异的电磁屏蔽性能，能够有效屏蔽外界电磁干扰。
[0005]本专利技术提供了一种塑封料组合物，包括环氧塑封料以及复合磁性材料，其中，所述复合磁性材料包括由多孔石墨烯椭球体和硫化锌纳米材料复合构成的复合材料以及包覆于所述复合材料表面的有机绝缘材料，其中，所述复合材料中，多个所述多孔石墨烯椭球体有序排列构成石墨烯群，所述硫化锌纳米材料融合于所述石墨烯群中。
[0006]在其中一个实施例中，所述石墨烯群中，所述多孔石墨烯椭球体呈三维阵列排布。
[0007]在其中一个实施例中，所述多孔石墨烯椭球体的赤道半径为100nm
‑
120nm，极半径为200nm
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250nm。
[0008]在其中一个实施例中，所述多孔石墨烯椭球体的孔径为14nm
‑
25nm。
[0009]在其中一个实施例中，所述硫化锌纳米材料的粒径与所述多孔碳棒的孔径的比值为1:8
‑
1:12。
[0010]在其中一个实施例中，所述复合磁性材料中，所述硫化锌纳米材料与所述石墨烯群的质量比为1:3
‑
1:5。
[0011]在其中一个实施例中，所述环氧塑封料与所述复合磁性材料的质量比为5:1
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7:1。
[0012]在其中一个实施例中，所述塑封料组合物中还包括有胶水，所述胶水与所述复合磁性材料的质量比为6:1
‑
8:1。
[0013]在其中一个实施例中，所述胶水的粘度为0.8kgl/inch
‑
1.5kgl/inch。
[0014]本专利技术还提供一种所述的塑封料组合物在SIP封装中的应用。
[0015]本专利技术通过对复合磁性材料中材料的选择以及结构的调控，使得复合磁性材料在20MHz
‑
1200Mhz频段内的插入损耗达到25db左右，具有优异的吸波性能。进而，采用复合磁性材料与环氧塑封料混合构成塑封料组合物，再利用塑封料组合物形成的塑封膜具有优异的电磁屏蔽性能。
[0016]因此，在SIP封装中，采用本专利技术的塑封料组合物进行塑封，能使芯片具有优异的电磁屏蔽性能，能够有效屏蔽外界电磁干扰。而且，塑封膜占用空间小，可以大面积使用，有利于小型化的电子设备发展趋势。另外，本专利技术的塑封料组合物直接将传统的环氧塑封料和复合磁性材料混合得到，制作工艺简单，且在SIP封装中采用本专利技术的塑封料组合物时，并不会影响SIP封装流程，适用范围广。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为实施例1制得的石墨烯群的高倍扫描电镜图；
[0019]图2为实施例1制得的复合磁性材料的高倍扫描电镜图；
[0020]图3为使用环氧塑封料进行塑封的电磁兼容辐射骚扰图；
[0021]图4为使用本专利技术实施例1的塑封料组合物进行塑封的电磁兼容辐射骚扰图；
[0022]图5为使用环氧塑封料进行塑封的电磁兼容传导骚扰图；
[0023]图6为使用本专利技术实施例1的塑封料组合物进行塑封的电磁兼容传导骚扰图。
具体实施方式
[0024]为了便于理解本专利技术，下面将对本专利技术进行更详细的描述。但是，应当理解，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式或实施例。相反地，提供这些实施方式或实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0025]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式或实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”的可选范围包括两个或两个以上相关所列项目中任一个，也包括相关所列项目的任意的和所有的组合，所述任意的和所有的组合包括任意的两个相关所列项目、任意的更多个相关所列项目、或者全部相关所列项目的组合。
[0026]本专利技术提供一种塑封料组合物，包括环氧塑封料以及复合磁性材料，其中，所述复合磁性材料包括由多孔石墨烯椭球体和硫化锌纳米材料复合构成的复合材料以及包覆于所述复合材料表面的有机绝缘材料，其中，所述复合材料中，多个所述多孔石墨烯椭球体有序排列构成石墨烯群，所述硫化锌纳米材料融合于所述石墨烯群中。
[0027]具体的，所述硫化锌纳米材料融合于所述石墨烯群的方式包括：至少部分多孔石墨烯椭球体的表面附着有硫化锌纳米材料，且石墨烯群的至少部分间隙填充有硫化锌纳米材料；进一步的，当硫化锌纳米材料的粒径小于多孔石墨烯椭球体的孔径时，所述硫化锌纳
米材料融合于所述石墨烯群的方式还包括至少部分多孔石墨烯椭球体的孔道内包含有硫化锌纳米材料，当然，具体的融合方式并不会对吸波性能产生实质性影响。
[0028]不同的结构类型和不同的材料具有不同的电磁波转化能力不同。本专利技术中，在材料方面，采用石墨烯和硫化锌进行配合，在结构方面，石墨烯粒子通过酚醛树脂等粘结剂粘结构成多孔石墨烯椭球体，且多孔石墨烯椭球体有序排列构成石墨烯群，而硫化锌纳米材料以多种方式融合于石墨烯群中，从而，能够使电磁波更快、更高效的转化为热能，且石墨烯具有优异的导热性能，能实现热能的快速传递，进而，使得复合磁性材料在0.15MHz
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1200Mhz频段内的插入损耗达到25db左右，具有优异的吸波性能。
[0029]同时，本专利技术的复合磁性材料以多个多孔石墨烯椭球体有序排列构成石墨烯群为基体，融合硫化锌纳米材料，组织致密、韧性好，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塑封料组合物，其特征在于，包括环氧塑封料以及复合磁性材料，其中，所述复合磁性材料包括由多孔石墨烯椭球体和硫化锌纳米材料复合构成的复合材料以及包覆于所述复合材料表面的有机绝缘材料，其中，所述复合材料中，多个所述多孔石墨烯椭球体有序排列构成石墨烯群，所述硫化锌纳米材料融合于所述石墨烯群中。2.根据权利要求1所述的塑封料组合物，其特征在于，所述石墨烯群中，所述多孔石墨烯椭球体呈三维阵列排布。3.根据权利要求1所述的塑封料组合物，其特征在于，所述多孔石墨烯椭球体的赤道半径为100nm
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120nm，极半径为200nm
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250nm。4.根据权利要求1所述的塑封料组合物，其特征在于，所述多孔石墨烯椭球体的孔径为14nm
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25nm。5.根据权利要求4所述的塑封料组合物，其特征在于，所述硫化锌纳米材料的粒径与所述多孔碳棒的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王雷，舒金表，邓志吉，陈阿龙，孔阳，赵宇宁，齐东莲，
申请(专利权)人：浙江大华技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：