本发明专利技术涉及覆铜基板技术领域，具体为一种高频高速PPO树脂基覆铜板及其制备工艺。本发明专利技术使用PPO、环氧树脂制备PPO树脂胶液，并在PPO树脂胶液中添加了含磷乙烯基聚硅氧烷、改性二氧化硅。使用八甲基环四硅氧烷、四甲基四烯基环四硅氧烷制备了一种乙烯基聚硅氧烷，含磷乙烯基聚硅氧烷的添加改善了覆铜板的耐热性以及界电性能；使用全氟己基乙基醇对二氧化硅进行改性，进一步改善覆铜板的界电性能。由本发明专利技术提供的方法制备的覆铜板具有良好的界电性能，满足高频高速覆铜板的生产需求。满足高频高速覆铜板的生产需求。
【技术实现步骤摘要】
一种高频高速PPO树脂基覆铜板及其制备工艺
[0001]本专利技术涉及覆铜基板
，具体为一种高频高速PPO树脂基覆铜板及其制备工艺。
技术介绍
[0002]随着5G技术的大力发展，市场对具有高频高速覆铜板的需求也越来越大。聚苯醚作为影响覆铜基板性能的热塑性树脂材料具有优异的界电性能、加工性能、机械性能，在电子领域的应用十分广泛。随着通信技术的进一步发展，对界电材料的性能有着更高的要求，现有的PPO树脂基覆铜板的性能已经无法满足加工上的需求。
[0003]为了进一步提高PPO树脂的界电性能、耐热性能，本专利技术提供了一种高频高速PPO树脂基覆铜板及其制备工艺。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种高频高速PPO树脂基覆铜板及其制备工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种高频高速PPO树脂基覆铜板的制备工艺，包括以下步骤：
[0007]步骤一：取乙烯基聚硅氧烷、9，10
‑
二氢
‑
9氧杂
‑
10
‑
磷杂菲
‑
10
‑
氧化物、偶氮二异丁腈，通入氮气，升温至75
‑
85℃，搅拌7
‑
10h，得到含磷乙烯基聚硅氧烷；
[0008]步骤二：取PPO、含磷乙烯基聚硅氧烷、改性二氧化硅、环氧树脂、双氰胺、2
‑
甲基咪唑、二甲基甲酰胺，在70
‑
80℃下加热，混合均匀，冷却至25
‑
27℃，得到PPO树脂胶液；
[0009]步骤三：将玻璃纤维布浸渍在PPO树脂胶液中，取出，在100
‑
120℃下干燥1
‑
3min，得到半固化片；取3
‑
8张半固化片相互叠合，在上下两面覆盖电解铜箔，在180
‑
200℃下以25
‑
40MPa的压力下热压2
‑
3h，得到覆铜板。
[0010]较为优化地，所述PPO树脂胶液包括以下成分：按照重量计，150
‑
200份PPO、250
‑
300份环氧树脂、10
‑
20份改性二氧化硅、5
‑
8份含磷乙烯基聚硅氧烷、50
‑
58份双氰胺、0.3
‑
0.5份2
‑
甲基咪唑、80
‑
90份二甲基甲酰胺。
[0011]较为优化地，步骤一中，乙烯基聚硅氧烷的制备方法为：取八甲基环四硅氧烷、四甲基四烯基环四硅氧烷，升温至85
‑
90℃，搅拌25
‑
45min，继续升温到100
‑
110℃，加入四甲基氢氧化铵、封端剂H2O，反应2
‑
4h，升温至140
‑
150℃保温100
‑
130min，得到乙烯基聚硅氧烷。
[0012]较为优化地，步骤二中，改性二氧化硅的制备方法为：取氨基化二氧化硅、无水甲苯、异佛尔酮二异氰酸酯，在100
‑
110℃下反应3
‑
4h，洗涤，加入全氟己基乙基醇、无水甲苯，在100
‑
110℃下反应3
‑
4h，洗涤，加入γ
‑
巯丙基三甲氧基硅烷、无水甲苯，在60
‑
80℃下反应4
‑
5h，离心、分离、洗涤、干燥，得到改性二氧化硅。
[0013]较为优化地，所述氨基化二氧化硅的制备方法为，包括以下步骤：
[0014]S1：取正硅酸乙酯、3
‑
氨丙基三甲氧基硅烷，搅拌均匀，得到混合溶液；取十二烷基肌氨酸钠、去离子水，搅拌均匀，加入盐酸，继续搅拌20
‑
40min，加入混合溶液，搅拌15
‑
20min，静置2
‑
3h，升温至75
‑
85℃，反应22
‑
26h，离心、分离、洗涤、干燥，得到介孔二氧化硅；
[0015]S2：取介孔二氧化硅、乙醇、乙醇胺，搅拌均匀，升温至85
‑
90℃,萃取10
‑
14h，离心、洗涤、烘干，得到氨基化二氧化硅。
[0016]较为优化地，所述改性二氧化硅、含磷乙烯基聚硅氧烷的质量比为(2.2
‑
2.4)：1。
[0017]较为优化地，所述改性二氧化硅、含磷乙烯基聚硅氧烷的质量比为2.3：1。
[0018]与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：
[0019](1)本专利技术使用八甲基环四硅氧烷、四甲基四烯基环四硅氧烷制备了一种乙烯基聚硅氧烷，该乙烯基聚硅氧烷的介电性能优异。同时本专利技术通过加入10
‑
二氢
‑
9氧杂
‑
10
‑
磷杂菲
‑
10
‑
氧化物增强了覆铜板的耐热性、阻燃性。
[0020](2)制备改性二氧化硅，本申请先在介孔二氧化硅上接枝氨基，然后加入全氟己基乙基醇，在二氧化硅上引入氟元素，降低介电常数与界电损耗，然后加入γ
‑
巯丙基三甲氧基硅烷，在二氧化硅上接枝巯基。通过控制改性二氧化硅、含磷乙烯基聚硅氧烷的质量比为(2.2
‑
2.4)：1，此时巯基和乙烯基的相容性较好，改善了二氧化硅与含磷乙烯基聚硅氧烷之间的相容性，降低了介电常数与界电损耗，提升覆铜板的高频高速性能。
具体实施方式
[0021]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]实施例1：
[0023]步骤一：乙烯基聚硅氧烷的制备：
[0024]取50g八甲基环四硅氧烷、64g四甲基四烯基环四硅氧烷，升温至88℃，搅拌35min，继续升温到105℃，加入0.014g四甲基氢氧化铵、0.07g封端剂H2O，反应3.5h，升温至145℃保温120min，得到乙烯基聚硅氧烷。
[0025]步骤二：含磷乙烯基聚硅氧烷的制备：
[0026]取10g乙烯基聚硅氧烷、11g9，10
‑
二氢
‑
9氧杂
‑
10
‑
磷杂菲
‑
10
‑
氧化物、0.15g偶氮二异丁腈，通入氮气，升温至82℃，搅拌8h，得到含磷乙烯基聚硅氧烷。
[0027]步骤三：氨基化二氧化硅的制备：
[0028]取6mL正硅酸本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高频高速PPO树脂基覆铜板的制备工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：取乙烯基聚硅氧烷、9，10
‑
二氢
‑
9氧杂
‑
10
‑
磷杂菲
‑
10
‑
氧化物、偶氮二异丁腈，通入氮气，升温至75
‑
85℃，搅拌7
‑
10h，得到含磷乙烯基聚硅氧烷；步骤二：取PPO、含磷乙烯基聚硅氧烷、改性二氧化硅、环氧树脂、双氰胺、2
‑
甲基咪唑、二甲基甲酰胺，在70
‑
80℃下加热，混合均匀，冷却至25
‑
27℃，得到PPO树脂胶液；步骤三：将玻璃纤维布浸渍在PPO树脂胶液中，取出，在100
‑
120℃下干燥1
‑
3min，得到半固化片；取3
‑
8张半固化片相互叠合，在上下两面覆盖电解铜箔，在180
‑
200℃下以25
‑
40MPa的压力下热压2
‑
3h，得到覆铜板。2.根据权利要求1所述的一种高频高速PPO树脂基覆铜板的制备工艺，其特征在于：所述PPO树脂胶液包括以下成分：按照重量计，150
‑
200份PPO、250
‑
300份环氧树脂、10
‑
20份改性二氧化硅、5
‑
8份含磷乙烯基聚硅氧烷、50
‑
58份双氰胺、0.3
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0.5份2
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甲基咪唑、80
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90份二甲基甲酰胺。3.根据权利要求1所述的一种高频高速PPO树脂基覆铜板的制备工艺，其特征在于：步骤一中，乙烯基聚硅氧烷的制备方法为：取八甲基环四硅氧烷、四甲基四烯基环四硅氧烷，升温至85
‑
90℃，搅拌25
‑
45min，继续升温到100
‑
110℃，加入四甲基氢氧化铵、封端...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱利明，吴海兵，王小龙，陈应峰，谢谏诤，
申请(专利权)人：江苏耀鸿电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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