一种重布线层的线路结构及芯片制造技术

本发明专利技术公开了一种重布线层的线路结构及芯片。该重布线层线路结构包括：电源走线、接地走线以及呈阵列排布的至少两个电源焊盘和至少两个接地焊盘；各电源焊盘与各接地焊盘在第一方向上交替排布，且各电源焊盘与各接地焊盘在第二方向上交替排布；其中，第一方向与第二方向垂直；电源走线包括至少一条第一电源线路和至少一条第二电源线路，接地走线包括至少一条第一接地线路和至少一条第二接地线路；第二电源线路与第一电源线路连接，第二接地线路与第一接地线路连接；第二电源线路与第二接地线路交替排布为叉指形状。本发明专利技术可使芯片上的电路元件通过金属凸点得到足够的电能，提高芯片的供电质量。的供电质量。的供电质量。

【技术实现步骤摘要】
一种重布线层的线路结构及芯片


[0001]本专利技术实施例涉及微电子
，尤其涉及一种重布线层的线路结构及芯片。

技术介绍

[0002]芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，通常制造在半导体晶圆表面上。随着现代电子科学的发展，对芯片的需求也日益增长。随着芯片封装趋于小型化、轻量化方向发展，封装结构的合理性和科学性将影响芯片的质量。
[0003]传统的芯片封装技术多采用板上芯片（Chip On Board，COB）封装技术。COB封装技术，即在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固固定在基底为止，之后用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。现有技术提出一种先进的封装技术，即倒装式芯片（Flip Chip）封装技术。倒装式芯片封装技术是一种在芯片连接点处设置金属凸点，将芯片翻转使金属凸点与基板直接连接的技术，可使芯片具有更多的IO接口数量、更小的封装尺寸以及更好的电气性能等优点。然而，倒装式芯片需额外设置一层重布线层，以连接金属凸点，重布线层的布线方式将对芯片获得的电能以及电源为芯片供电的供电质量产生直接的影响。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种重布线层的线路结构及芯片，以使芯片上的电路元件通过金属凸点得到足够的电能，并提高为芯片供电的电源的供电质量。
[0005]根据本专利技术的一方面，提供了一种重布线层的线路结构，包括：电源走线、接地走线以及呈阵列排布的至少两个电源焊盘和至少两个接地焊盘；
[0006]各所述电源焊盘与各所述接地焊盘在第一方向上交替排布，且各所述电源焊盘与各所述接地焊盘在第二方向上交替排布；其中，所述第一方向与所述第二方向垂直；
[0007]所述电源走线包括至少一条第一电源线路和至少一条第二电源线路，各所述第一电源线路用于连接沿对角线方向排布的相邻两个所述电源焊盘；所述接地走线包括至少一条第一接地线路和至少一条第二接地线路，各所述第一接地线路用于连接沿对角线方向排布的相邻两个所述接地焊盘；
[0008]所述第二电源线路与所述第一电源线路连接，所述第二接地线路与所述第一接地线路连接；所述第二电源线路与所述第二接地线路交替排布为叉指形状。
[0009]可选地，所述第一电源线路沿对角线方向呈Z型延伸，所述第一接地线路沿对角线方向呈Z型延伸。
[0010]可选地，所述第一电源线路在Z型拐角处的角度为90
°
，且所述第一接地线路在Z型拐角处的角度为90
°
。
[0011]可选地，各所述第一电源线路与各所述第一接地线路交替嵌套排布，形成至少一条环绕区域。
[0012]可选地，各所述环绕区域中设置有至少一条所述第二电源线路和至少一条所述第
二接地线路，所述第二电源线路与所述第二接地线路交替排布为叉指形状。
[0013]可选地，所述第二电源线路连接于所述环绕区域中沿所述第二方向延伸的所述第一电源线路，所述第二接地线路连接于所述环绕区域中沿所述第二方向延伸的所述第一接地线路；
[0014]所述第二电源线路与所述第二接地线路均沿所述第一方向延伸，在所述第二方向上交替排布为叉指形状。
[0015]可选地，所述第二电源线路连接于所述环绕区域中沿所述第一方向延伸的所述第一电源线路，所述第二接地线路连接于所述环绕区域中沿所述第一方向延伸的所述第一接地线路；
[0016]所述第二电源线路与所述第二接地线路均沿所述第二方向延伸，在所述第一方向上交替排布为叉指形状。
[0017]可选地，所述第一电源线路的宽度与所述第一接地线路的宽度相等；
[0018]所述第二电源线路的宽度小于所述第一电源线路的宽度，所述第二接地线路的宽度小于所述第一接地线路的宽度。
[0019]可选地，各所述电源焊盘和各所述接地焊盘的形状为圆形和多边形中的任意一种。
[0020]根据本专利技术的另一方面，提供了一种芯片，包括：使用如第一方面中任意实施例所述的重布线层线路结构。
[0021]本专利技术的技术方案通过将呈阵列式排布的至少两个电源焊盘和至少两个接地焊盘在第一方向上交替排布，且在第二方向上交替排布，使得沿同一对角线方向排布的焊盘均为电源焊盘或者均为接地焊盘。电源焊盘和接地焊盘排布的间距相比于现有技术减小，从而可增加焊盘数量，增加芯片与金属凸点之间的接触面积，使芯片与金属凸点之间具有良好的欧姆接触，电源可为芯片上的电路元件提供足够的电能。在对角线方向上，相邻两电源焊盘之间连接有第一电源线路，相邻两接地焊盘之间连接有第一接地线路。并且在相邻的第一电源线路和第一接地线路之间的空余空间，还排布有交叉排列为叉指形状的第二电源线路和第二接地线路，从而充分利用芯片上重布线层的布线空间，可在重布线层上设置更多的通孔，使重布线层与芯片的内部线路层电连接，减小电源走线和接地走线上产生的压降。排布为叉指形状的第二电源线路和第二接地线路形成去耦电容，减小电源在接地线路上的噪声，提高电源的供电质量。
[0022]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是根据现有技术提供的一种重布线层线路结构的结构示意图；
[0025]图2是根据本专利技术实施例提供的一种重布线层的线路结构的结构示意图；
[0026]图3是根据本专利技术实施例提供的一种重布线层的线路结构中部分环绕区域的结构示意图；
[0027]图4是根据本专利技术实施例提供的又一种重布线层的线路结构的结构示意图。
具体实施方式
[0028]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。
[0029]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0030本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种重布线层的线路结构，其特征在于，包括：电源走线、接地走线以及呈阵列排布的至少两个电源焊盘和至少两个接地焊盘；各所述电源焊盘与各所述接地焊盘在第一方向上交替排布，且各所述电源焊盘与各所述接地焊盘在第二方向上交替排布；其中，所述第一方向与所述第二方向垂直；所述电源走线包括至少一条第一电源线路和至少一条第二电源线路，各所述第一电源线路用于连接沿对角线方向排布的相邻两个所述电源焊盘；所述接地走线包括至少一条第一接地线路和至少一条第二接地线路，各所述第一接地线路用于连接沿对角线方向排布的相邻两个所述接地焊盘；所述第二电源线路与所述第一电源线路连接，所述第二接地线路与所述第一接地线路连接；所述第二电源线路与所述第二接地线路交替排布为叉指形状。2.根据权利要求1所述的重布线层的线路结构，其特征在于，所述第一电源线路沿对角线方向呈Z型延伸，所述第一接地线路沿对角线方向呈Z型延伸。3.根据权利要求2所述的重布线层的线路结构，其特征在于，所述第一电源线路在Z型拐角处的角度为90
°
，且所述第一接地线路在Z型拐角处的角度为90
°
。4.根据权利要求3所述的重布线层的线路结构，其特征在于，各所述第一电源线路与各所述第一接地线路交替嵌套排布，形成至少一个环绕区域。5.根据权利要求4所述的重布线层的线路结构，其特征在于，各所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓山，楼久怀，
申请(专利权)人：砺算科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：