一种阻抗线宽的测量方法、计算机可读存储介质技术

本发明专利技术涉及电路板的生产技术领域，具体涉及一种阻抗线宽的测量方法、计算机可读存储介质。该测量方法，包括S1、制前辅助制造自动化设备获取待测量的阻抗线的阻抗信息；S2、计算机辅助制造软件通过自动化脚本获取制前辅助制造自动化设备上的阻抗信息，自动化脚本根据阻抗信息自动生成自动线宽测量仪程式；S3、生产设备根据自动线宽测量仪程式测量电路板上的阻抗线宽实际值；S4、将自动线宽测量仪程式生成的阻抗线宽标准值和生产设备测量的阻抗线宽实际值生成报表，根据比较值判断阻抗电路板的阻抗线宽是否符合要求，该阻抗线宽的测量方法能够直接、准确地测量出电路板上的阻抗线宽实际值，利于提高电路板的生产质量，也利于提高电路板的精密度。高电路板的精密度。高电路板的精密度。

【技术实现步骤摘要】
一种阻抗线宽的测量方法、计算机可读存储介质


[0001]本专利技术涉及电路板的生产
，具体涉及一种阻抗线宽的测量方法、计算机可读存储介质。

技术介绍

[0002]随着电子设备的小型化、数字化、高频化和多功能化发展，作为电子设备中电气的互连件—印刷电路板，已不仅只是电流流通与否的问题，而是作为信号传输线的作用。也就是说，对高频信号和高速数字信号的传输用PCB的电气测试，不仅要测量电路(或网络)的通、断和短路等是否符合要求，还应该测量特性阻抗值及阻抗线宽是否在规定的合格范围内。特性阻抗的计算公式为：
[0003]Z0＝87/SQRT(εr+1.41)
×
ln[(5.98h)/(0.8w+t)][0004]Z0：印刷导线的特性阻抗：
[0005]εr：绝缘材料的介电常数：
[0006]h：印刷导线与基准面之间的介质厚度：
[0007]w：印刷导线的宽度：
[0008]t：印刷导线的厚度。
[0009]为便于测量阻抗线宽，目前测量阻抗线宽的方式是在电路板板边单独模拟设置阻抗条，该阻抗条集中设置了电路板上的所有阻抗线，通过测量阻抗条上的阻抗线宽则能获知电路板上实际阻抗线宽，即，以阻抗条上的阻抗线代表实际阻抗线，但是由于电路板在加工过程中存在板厚均匀性、电镀铜厚均匀性及蚀刻均匀性的差异影响，导致板内与板边铜厚、介质层厚度及蚀刻线宽存在一定的差异，此时，阻抗条上所测量的阻抗无法准确地代表板内阻抗，尤其有高精度阻抗控制要求时，此差异影响不容忽视。另外，阻抗条占据了电路板的位置，影响电路板拼板利用率，增加了生产成本。

技术实现思路

[0010]本专利技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种阻抗线宽的测量方法，该阻抗线宽的测量方法能够直接、准确地测量出电路板上的阻抗线宽实际值，利于提高电路板的生产质量，也利于提高电路板的精密度。
[0011]为实现上述目的，本专利技术提供以下技术方案：
[0012]提供一种阻抗线宽的测量方法，包括以下步骤，
[0013]S1、采用制前辅助制造自动化设备获取待测量的阻抗线的阻抗信息；
[0014]S2、采用计算机辅助制造软件，所述计算机辅助制造软件通过自动化脚本获取所述制前辅助制造自动化设备上的阻抗信息，所述自动化脚本根据阻抗信息自动生成自动线宽测量仪程式；
[0015]S3、将自动线宽测量仪程式导入生产设备，所述生产设备根据自动线宽测量仪程式测量电路板上的阻抗线宽实际值；
[0016]S4、将自动线宽测量仪程式生成的阻抗线宽标准值和生产设备测量的阻抗线宽实际值生成报表，根据报表来比较阻抗线宽标准值与阻抗线宽实际值，根据比较值判断阻抗电路板的阻抗线宽是否符合要求。
[0017]在一些实施方式中，所述制前辅助制造自动化设备为InPlan软件，所述阻抗信息录入到InPlan软件的Oracle数据中。
[0018]在一些实施方式中，所述阻抗信息以Gerber资料保存于所述计算机辅助制造软件为InCAMpro软件中。
[0019]在一些实施方式中，所述InCAMpro，使用自动化脚本根据Gerber资料自动生成自动线宽测量仪程式。
[0020]在一些实施方式中，所述步骤S2中，所述自动化脚本根据阻抗信息还自动生成阻抗线宽测试图。
[0021]在一些实施方式中，所述步骤S4中，若阻抗线宽标准值与阻抗线宽实际值的绝对值等于0，则实际电路板的阻抗线宽则符合要求，反之不符合要求；当阻抗线宽不符合要求时，通过报表分析异常来改善电路板的阻抗线宽。
[0022]在一些实施方式中，所述生产设备通过自动线宽测量仪测量阻抗线宽实际值。
[0023]本专利技术一种阻抗线宽的测量方法的有益效果：
[0024](1)本专利技术的阻抗线宽的测量方法，其利用软件通过阻抗信息生成阻抗线宽标准值，还根据阻抗信息挑出电路板上的实际阻抗线，生产设备自动测量出电路板上的阻抗线宽实际值，通过比较阻抗线宽标准值和阻抗线宽实际值从而直接测出电路板上的阻抗线是否符合要求，这样无需在阻抗条上测量阻抗线宽，避免阻抗条代表的阻抗线失真问题，提高测试准确度，同时实现自动化测量，便于大规模生产。
[0025](2)本专利技术的阻抗线宽的测量方法，其直接测量电路板上的阻抗线，无需另外设置阻抗条，即，该方法能在电路板上直接测量阻抗线的实际线宽，无需设置检测用的阻抗条，因此避免阻抗条占用电路板板面的位置，提高电了路板的散热效率和降低电路板的重量，有效提高电路板的精密度，也提高了电路板的制造效率，节约成本。
[0026]还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器读取并运行时，实现上述的阻抗线宽的测量方法
附图说明
[0027]图1是实施例的阻抗线宽测试图。
具体实施方式
[0028]下面将参照附图更详细地描述本专利技术的优选实施方式。虽然附图中显示了本专利技术的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本专利技术而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本专利技术更加透彻和完整，并且能够将本专利技术的范围完整地传达给本领域的技术人员。
[0029]在本专利技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本专利技术。在本专利技术和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“该”旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多
个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0030]应当理解，尽管在本专利技术可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本专利技术范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0031]实施例1
[0032]为便于测量阻抗线宽，目前测量阻抗线宽的方式是在电路板板边单独模拟设置阻抗条，该阻抗条集中设置了电路板上的所有阻抗线，通过测量阻抗条上的阻抗线宽则能获知电路板上实际阻抗线宽，即，以阻抗条上的阻抗线代表实际阻抗线，但是由于电路板在加工过程中存在板厚均匀性、电镀铜厚均匀性及蚀刻均匀性的差异影响，导致板内与板边铜厚、介质层厚度及蚀刻线宽存在一定的差异，此时，阻抗条上所测量的阻抗无法准确地代表板内阻抗，尤其有高精度阻抗控制要求时，此差异影响不容忽视。另外，阻抗条占据了电路板的位置，影响电路板拼板利用率，增加了生产成本。
[0033]针对上述问题，本实施例公开的阻抗线宽的测量方法，包括以下步骤，
[0034]S1、采用制前辅助制造自动化设备获取待测量的阻抗线的阻抗信息，该阻抗信息通过人工提供，例如客户提供；
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阻抗线宽的测量方法，其特征是：包括以下步骤，S1、采用制前辅助制造自动化设备获取待测量的阻抗线的阻抗信息；S2、采用计算机辅助制造软件，所述计算机辅助制造软件通过自动化脚本获取所述制前辅助制造自动化设备上的阻抗信息，所述自动化脚本根据阻抗信息自动生成自动线宽测量仪程式；S3、将自动线宽测量仪程式导入生产设备，所述生产设备根据自动线宽测量仪程式测量电路板上的阻抗线宽实际值；S4、将自动线宽测量仪程式生成的阻抗线宽标准值和生产设备测量的阻抗线宽实际值生成报表，根据报表来比较阻抗线宽标准值与阻抗线宽实际值，根据比较值判断阻抗电路板的阻抗线宽是否符合要求。2.根据权利要求1所述的阻抗线宽的测量方法，其特征是：所述制前辅助制造自动化设备为InPlan软件，所述阻抗信息录入到InPlan软件的Oracle数据中。3.根据权利要求2所述的阻抗线宽的测量方法，其特征是：所述阻抗信息以Gerber资料保存于所述InPlan软件的Orac...

【专利技术属性】
技术研发人员：李凯，张德金，王嘉敏，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：