一种温控测试方法技术

本发明专利技术公开了一种温控测试方法，包括如下步骤：S100、检测第k个测试模块的实际温度Ak，当Ak与该测试模块的要求测试温度Bk满足Ak＜Bk时，控制第k个热交换装置，将热量从第k个第二循环模组传递给第k个测试模块；S200、检测Ak，当Ak＞Bk时，开启第一循环模组和第k个第二循环模组，同时控制第k个热交换装置，将热量从第k个测试模块传递给第k个第二循环模组；应用上述方法能够精准控制每个测试模块工作温度的同时，减少温控系统的空间占用。减少温控系统的空间占用。减少温控系统的空间占用。

【技术实现步骤摘要】
一种温控测试方法
[0001]本申请是针对申请号为2022113965619，申请日为20221109的中国专利技术专利申请进行的分案申请。


[0002]本专利技术涉及电子产品测试领域，特别是涉及一种温控测试方法。

技术介绍

[0003]随着电子产品技术飞速发展，及其制程效率、良率的要求日益提高，电子产业在提高电子产品制程效率的同时，也逐步开始加强对于产品功能测试设备的研制和优化；其中对于高功率芯片的散热系统的设计一直是行业内的技术难点；在芯片测试过程当中，为了使得芯片在额定工作温度下较好的保持工作温度，在测试过程当中需要动态调整芯片的散热功率。
[0004]在目前的芯片测试系统当中，一般是在设备当中集成多套独立的温控测试子系统，对多个芯片分别进行测试；由于各子系统独立工作，每个子系统均需设置一套独立且复杂的温控系统，造成单个子系统结构复杂，占用空间较大；而采用整套水冷系统为多个芯片散热，又难以精确控制每个芯片的散热功率，无法精准控制每个芯片的工作温度。

技术实现思路

[0005]本专利技术旨在至少解决现有技术中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温控测试方法，应用温控测试系统对测试模块(400)进行测试，温控测试系统包括n个第二循环模组，其特征在于，包括如下步骤：S100、检测第k个测试模块(400)的实际温度Ak，当Ak与该测试模块(400)的要求测试温度Bk满足Ak＜Bk时，控制第k个热交换装置，将热量从第k个第二循环模组传递给第k个测试模块(400)；S200、检测Ak，当Ak＞Bk时，开启第一循环模组(200)和第k个第二循环模组，同时控制第k个热交换装置，将热量从第k个测试模块(400)传递给第k个第二循环模组。2.根据权利要求1所述的温控测试方法，其特征在于，在步骤S100当中，每间隔指定时间t后执行如下步骤：当Ak＜Bk时，增加第k个半导体换热元件的工作功率Wk。3.根据权利要求2述的温控测试方法，其特征在于，在步骤S100当中，当Ak＝Bk时，维持Wk不变。4.根据权利要求3的温控测试方法，其特征在于，在步骤S200当中，当Ak＞Bk...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫宗杰，吕仕坚，张浩，李灵灵，王飞，
申请(专利权)人：珠海精实测控技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：