一种铍铜测试探针制造技术

本发明专利技术公开了一种铍铜测试探针，包括针头、针管、针套和弹簧，所述针头设置于针管长度方向的一端，所述针管长度方向的另一端设有限位凸台，所述针套套设于针管的外表面上，所述弹簧套设于针管的外表面上且弹簧长度方向的两端抵靠于限位凸台和针套之间，所述针头、针管、针套和弹簧为铍铜制备而成。本发明专利技术中针头、针管、针套和弹簧全部采用铍铜制备而成，结合黄铜和钢的优点，并克服了各自的不足。采用的铍铜合金中，铜含量较高，增强探针导电性，同时降低了铍含量，该材料经固溶时效热处理后，可获得高强度、高导电性能的产品，硬度最高达435 HV，确保了能够检测精度以及长期使用的耐用性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种铍铜测试探针


[0001]本专利技术属于探针
，具体涉及一种铍铜测试探针。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的日益发展，对其质量检测的要求也不断提高，集成电路测试器的技术进步起到十分关键的作用。作为集成电路测试器中的关键部件，测试探针从其结构设计、材料组成、生产制造的每一步都十分关键。
[0003]测试探针是由针头、针管、弹簧和针套组成的。测试探针各部分的材料对探针的稳定性、细微化、信号传导的精确性有很大的影响。目前常用的半导体探针针头材料有铍铜、高碳钢、黄铜、镍银、钯合金、钨及钨铼合金等。其中铍青铜是一类具有高弹性、高强度、优良的抗应力松弛性能的导电弹性材料，常用于生产针头和接触元件，也适合生产大电流探针和弹簧。铍铜的阻抗稳定，隔离度好，其优异机械性能和高导电性确保探针的测试稳定性和耐用性。除针头以外的部件材料主要采用钢和黄铜。黄铜也可用于圆形针头和针套，黄铜优势是它是较理想的导电体。钢具有高硬度和锋利度，因此可以确保良好的耐用性和可靠的连接性，可以用于几乎所有的尖形针头形状。黄铜虽然导电性好，能提高测试的准确性，但是硬度较低，只适用于圆形针头，不适用于做尖形针头。而钢具有高硬度和锋利度，但是导电性不及黄铜，影响测试探针的准确性。
[0004]因此，一种铍铜测试探针亟待提出。

技术实现思路

[0005]为解决现有技术存在的缺陷，本专利技术提供一种铍铜测试探针。
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案：本专利技术提供一种铍铜测试探针，包括针头、针管、针套和弹簧，所述针头设置于针管长度方向的一端，所述针管长度方向的另一端设有限位凸台，所述针套套设于针管的外表面上，所述弹簧套设于针管的外表面上且弹簧长度方向的两端抵靠于限位凸台和针套之间，所述针头、针管、针套和弹簧为铍铜制备而成。
[0007]优选的，还设有限位套，所述限位套螺纹套设于针管的外表面上且靠近针头位置。
[0008]优选的，还设有限位凸条，所述限位凸条设置于针管的外表面上且靠近针头位置。
[0009]优选的，所述针套包括第一针套和第二针套，所述第一针套和第二针套同轴心相连，所述第一针套靠近针头设置且其直径尺寸小于第二针套的直径尺寸，所述第一针套的内壁上设有与限位凸条相匹配的限位凹槽。
[0010]优选的，所述针头、针管、针套和弹簧的表面设有镀金层。
[0011]本专利技术相较于现有技术，具有以下有益效果：本专利技术中针头、针管、针套和弹簧均采用铍铜制备而成，结合黄铜和钢的优点，铜含量较高，使导电性增强，同时低的铍含量，使得材料可以进行硬化处理，经固溶时效热处理后，可获得高强度、高导电性能的产品，硬度最高达435 HV，确保了能够检测精度以及长
期使用的耐用性。
附图说明
[0012]图1是本专利技术一种铍铜测试探针的整体结构示意图；图2是本专利技术一种铍铜测试探针中限位套的结构示意图；图3是本专利技术一种铍铜测试探针中限位凸条的结构示意图；图4是本专利技术一种铍铜测试探针中限位凹槽的结构示意图。
实施方式
[0013]以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0014]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“顶”“底”等指示的方位或位置关系均是基于说明书附图图1所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0015]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
实施例
[0016]如图1所示，在本实施例提供一种铍铜测试探针，包括针头1、针管4、针套2和弹簧3，所述针头1设置于针管4的顶端，所述针管4的底端设有限位凸台，所述针套2套设于针管4的外表面上，所述弹簧3套设于针管4的外表面上且弹簧3长度方向的两端抵靠于限位凸台和针套2之间，所述针头1、针管4、针套2和弹簧3为铍铜制备而成。
[0017]本实施例中针头、针管、针套和弹簧均采用铍铜制备而成，铍铜导电率比钢优良，电阻比钢的电阻小，但由于铜硬度较低，加入少量铍制成的铍铜合金，可以进行硬化处理，同时提高了探针的强度和硬度，硬度最高达435 HV，确保了能够检测精度以及长期使用的耐用性，可获得高强度、高导电性能的产品。
[0018]在本实施例中，针套套设与针管上，弹簧的两端抵靠于限位凸台和针套之间，测试探针通过套接弹簧，实现了探针长度的伸缩，保证了探针针头与触点的良好接触。
实施例
[0019]其余与实施例1相同，不同之处在于，如图2所示，本实施例还设有限位套5，所述限位套5螺纹套设于针管的外表面上且靠近针头位置。通过限位套限制探针在针套内的伸缩长度。
实施例
[0020]其余与实施例1相同，不同之处在于，如图3所示，本实施例还设有限位凸条6，所述限位凸条6设置于针管的外表面上且靠近针头位置设置。
[0021]如图4所示，所述针套2包括第一针套和第二针套，所述第一针套和第二针套同轴心相连，所述第一针套靠近针头设置且其直径尺寸小于第二针套的直径尺寸，所述第一针套的内壁上设有与限位凸条相匹配的限位凹槽7。
[0022]本实施例通过第一针套上限位凹槽与针管上限位凸条的配合，实现限制探针在针套内的伸缩长度的功能。
实施例
[0023]其余与实施例1相同，不同之处在于，本实施例所述针头1、针管4、针套2和弹簧3的表面设有镀金层。通过在探针各个部件的表面镀金，可以提高探针导电能力，减小探针接触电阻和工作时的发热量。
[0024]最后应说明的是：以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铍铜测试探针，其特征在于，包括针头（1）、针管（4）、针套（2）和弹簧（3），所述针头（1）设置于针管（4）长度方向的一端，所述针管（4）长度方向的另一端设有限位凸台，所述针套（2）套设于针管（4）的外表面上，所述弹簧（3）套设于针管（4）的外表面上且弹簧（3）长度方向的两端抵靠于限位凸台和针套（2）之间，所述针头（1）、针管（4）、针套（2）和弹簧（3）为铍铜制备而成。2.根据权利要求1所述的铍铜测试探针，其特征在于，还设有限位套（5），所述限位套（5）螺纹套设于针管的外表面上且靠近针头位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：王继平，李磊，
申请(专利权)人：苏州金茄半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：