一种侧边蚀刻水晶芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种侧边蚀刻水晶芯片，包括传统水晶芯片，在所述的水晶芯片具有传统的加工尺寸，其长边的侧边具有宽度为４０～７０ｕｍ蚀刻边。所述的水晶芯片加工尺寸为：长２．０～８．０ｍｍ，宽１．０～２．５ｍｍ。本实用新型专利技术水晶芯片长边的微量酸蚀刻，使得“不需要的频率振荡模式”受到压制，进而让芯片需求的主要振荡模式可以稳定振荡。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种侧边蚀刻水晶芯片，包括水晶芯片，其特征在于：在所述的水晶芯片的长边的侧边具有宽度为４０～７０ｕｍ蚀刻边。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黃国瑞，
申请(专利权)人：台晶宁波电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97[中国|宁波]