一种图像传感器的芯片测试座制造技术

本发明专利技术提供一种图像传感器的芯片测试座，包括：底座，用以安装在电路板上，所述底座包括：放置槽，以放置芯片；多个固定销，其直径不同，所述固定销用以与所述电路板上的开孔配合；以及多个固定孔，用以与所述电路板连接；盖板，设有压块，所述压块与所述放置槽适配；以及镜头，朝向所述放置槽，以检测所述放置槽的中心与所述芯片的感光中心之间的对应位置。本发明专利技术的操作简单，可实现批量测试，提高芯片生产的测试效率。的测试效率。的测试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种图像传感器的芯片测试座


[0001]本专利技术涉及芯片测试领域，特别是涉及一种图像传感器的芯片测试座。

技术介绍

[0002]随着智能化设备的快速发展，图像传感器的应用越来越广泛。图像传感器在加工到智能设备之前，需要对图像传感器的芯片进行测试，以保证智能化设备的性能稳定。对于现有的芯片测试流程，芯片需要借助硬件平台完成测试，通常会在焊接的电路板上进行测试。对于测试的芯片样本很多的情况下，做很多的电路板进行测试，生产成本太高，并且芯片不方便进行拆卸。因此，存在待改进之处。

技术实现思路

[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种图像传感器的芯片测试座，用于解决现有技术中芯片测试成本太高，并且芯片不方便进行拆卸的问题。
[0004]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种图像传感器的芯片测试座，包括：
[0005]底座，用以安装在电路板上，所述底座包括：
[0006]放置槽，以放置芯片；
[0007]多个固定销，其直径不同，所述固定销用以与所述电路板上的开孔配合；以及
[0008]多个固定孔，用以与所述电路板连接；
[0009]盖板，设有压块，所述压块与所述放置槽适配；以及
[0010]镜头，朝向所述放置槽，以检测所述放置槽的中心与所述芯片的感光中心之间的对应位置。
[0011]在本专利技术的一个实施例中，所述芯片对应的芯片中心和封装中心重合，所述放置槽的中心和所述芯片的感光中心重合，所述芯片中心和所述感光中心的横向距离为0.0055mm范围，所述芯片中心和所述感光中心的纵向距离为0.052mm范围。
[0012]在本专利技术的一个实施例中，在所述放置槽的每一侧，多个所述固定销的直径不同。
[0013]在本专利技术的一个实施例中，在所述放置槽的一侧，部分所述固定销位于第一条直线上，在所述放置槽的另一侧，其余所述固定销位于第二条直线上。
[0014]在本专利技术的一个实施例中，多个所述固定销位于所述放置槽的外侧，多个固定孔位于多个所述固定销的外侧。
[0015]在本专利技术的一个实施例中，在多个所述固定销中，部分所述固定销的直径在2.00mm～2.04mm范围，其余所述固定销的直径在1.00mm～1.04mm范围。
[0016]在本专利技术的一个实施例中，所述放置槽内设有多个接触点，所述接触点用以与所述电路板的测试点和所述芯片的引脚接触。
[0017]在本专利技术的一个实施例中，所述接触点的直径在0.38mm～0.42mm范围。
[0018]在本专利技术的一个实施例中，多个所述接触点呈点阵列布置。
[0019]在本专利技术的一个实施例中，所述盖板上设有卡扣，所述底座上设有卡槽，所述卡扣与所述卡槽适配。
[0020]如上所述，本专利技术的一种图像传感器的芯片测试座，具有以下有益效果：无需将芯片逐个安装到电路板上，即可方便的对多个芯片进行电性测试，操作简单，节省了测试成本，提高了测试效率。
附图说明
[0021]图1显示为本专利技术一种图像传感器的芯片测试座的结构示意图。
[0022]图2显示为本专利技术一种图像传感器的芯片测试座中放置槽内接触点的布置示意图。
[0023]图3显示为本专利技术一种图像传感器的芯片测试座中放置槽的结构示意图。
[0024]图4显示为本专利技术一种图像传感器的芯片测试座对应芯片的正面示意图。
[0025]图5显示为本专利技术一种图像传感器的芯片测试座对应芯片的背面示意图。
[0026]元件标号说明
[0027]10、底座；110、放置槽；1110、接触点；120、固定销；130、固定孔；140、第一螺丝；150、卡槽；20、盖板；210、压块；220、卡扣；230、第二螺丝；30、芯片；310、引脚；
[0028]1100、芯片中心；1200、封装中心；1300、感光中心；1400、放置槽中心。
具体实施方式
[0029]以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其它优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。还应当理解，本专利技术实施例中使用的术语是为了描述特定的具体实施方案，而不是为了限制本专利技术的保护范围。下列实施例中未注明具体条件的试验方法，通常按照常规条件，或者按照各制造商所建议的条件。
[0030]请参阅图1至图5。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
所能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。
[0031]请参阅图1至图5，本专利技术提供一种图像传感器的芯片测试座，可应用在图像传感器领域中，例如可应用在CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)图像传感器中，用于芯片的样片测试。图像传感器的芯片测试座用来盛放CMOS图像传感器芯片，图像传感器的芯片测试座可固定安装于电路板上。图像传感器的芯片测试座可以反复进行使用，并且可实现批量测试，提高了芯片测试的效率。下面通过具体的实施例，进行详细的描述。
[0032]请参阅图1、图2和图3所示，在本专利技术的一些实施例中，本专利技术可提出一种图像传感器的芯片测试座，可包括底座10和盖板20，其中，底座10可用于安装在电路板上，底座10还可用于放置芯片30，在底座10的作用下，以使得电路板的测试点位和芯片30的引脚接触，进行芯片30的功能测试。底座10可包括放置槽110、固定销120和固定孔130，底座10上的放置槽110可用于放置芯片30。放置槽110的形状可为矩形形状、圆形形状或者条形形状等，例如在本实施例中可为圆形形状。固定销120的数量可为多个，并且多个固定销120的直径可进行不同设置。在底座10和电路板连接时，由于多个固定销120的直径不同，可防止图像传感器的芯片测试座和电路板之间的相对位置发生偏移。由于多个固定销120的直径不同，图像传感器的芯片测试座在电路板上只能在既定位置进行安装，可确保图像传感器的芯片测试座在电路板上的安装方向正确。多个固定销120的直径不同，可提高图像传感器的芯片测试座的整体精度，在待测试芯片30放入放置槽110内，待测试芯片30的引脚和图像传感器的芯片测试座的探针接触误差更小。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种图像传感器的芯片测试座，其特征在于，包括：底座，用以安装在电路板上，所述底座包括：放置槽，以放置芯片；多个固定销，其直径不同，所述固定销用以与所述电路板上的开孔配合；以及多个固定孔，用以与所述电路板连接；盖板，设有压块，所述压块与所述放置槽适配；以及镜头，朝向所述放置槽，以检测所述放置槽的中心与所述芯片的感光中心之间的对应位置。2.根据权利要求1所述的图像传感器的芯片测试座，其特征在于，所述芯片对应的芯片中心和封装中心重合，所述放置槽的中心和所述芯片的感光中心重合，所述芯片中心和所述感光中心的横向距离为0.005mm～0.006mm范围，所述芯片中心和所述感光中心的纵向距离为0.051mm～0.052mm范围。3.根据权利要求1所述的图像传感器的芯片测试座，其特征在于，在所述放置槽的每一侧，多个所述固定销的直径不同。4.根据权利要求3所述的图像传感器的芯片测试座，其特征在于，在所述放置槽的一侧，部分所述固定销位于第一条直线上，在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍凯，杨洋，李亚林，刘正，范春晖，张志存，蒋飞飞，
申请(专利权)人：合肥海图微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：