一种解胶机制造技术

技术编号:38308014 阅读:17 留言:0更新日期:2023-07-29 00:10
本申请公开了一种解胶机,涉及基板解胶技术领域,用于解决现有技术中同一解胶机不能对多种尺寸的基板进行解胶的技术问题。所述解胶机包括:解胶机本体和抽拉式放料抽屉;所述抽拉式放料抽屉安装在所述解胶机本体上,所述抽拉式放料抽屉的顶面设有镂空槽,所述镂空槽用于放置第一解胶组件或第二解胶组件,所述第一解胶组件用于放置第一基板,所述第二解胶组件用于放置第二基板,所述第一基板的尺寸与所述第二基板的尺寸不同。本申请通过将抽拉式放料抽屉的镂空槽设置为可以放置第一解胶组件和第二解胶组件,因此同一解胶机可以对尺寸不同的第一基板和第二基板进行解胶。的第一基板和第二基板进行解胶。的第一基板和第二基板进行解胶。

【技术实现步骤摘要】
一种解胶机


[0001]本申请涉及基板解胶
,具体而言,涉及一种解胶机。

技术介绍

[0002]在半导体封装工艺技术中解胶是半导体芯片制造领域中后封装的关键工序,作用是产品(基板)解胶后更容易剥离,对基板的解胶需要用到相应的解胶机。
[0003]现有技术中的解胶机包括放料抽屉、UV光源和箱体,放料抽屉设置为抽拉式,用于放置被照射的晶圆片;UV光源采用300mm
×
300mm面阵LED光源;箱体用于安装放料抽屉及UV光源,UV光源设置在放料抽屉的下方。该解胶机采用300mm
×
300mm面阵LED光源,光照面积大,照射过程中不需要移动被照射的晶圆片。通过氮气填充管路布置在放料抽屉的上方,利用多个排气口同时向晶圆片上表面输送氮气,迅速将氮气充满晶圆片表面,防止UV光照射时胶膜与氧气发生反应。
[0004]但是,现有技术中的同一解胶机只能对同一种尺寸的基板进行解胶,对不同尺寸的基板解胶需要多种解胶机,从而增加了不同尺寸的基板解胶的成本。

技术实现思路

[0005]本申请的主要目的在于提供一种解胶机,旨在解决现有技术中同一解胶机不能对多种尺寸的基板进行解胶的技术问题。
[0006]为解决上述技术问题,本申请提供了一种解胶机,所述解胶机包括:
[0007]解胶机本体;
[0008]安装在所述解胶机本体上的抽拉式放料抽屉,所述抽拉式放料抽屉的顶面设有镂空槽,所述镂空槽用于放置第一解胶组件或第二解胶组件,所述第一解胶组件用于放置第一基板,所述第二解胶组件用于放置第二基板,所述第一基板的尺寸与所述第二基板的尺寸不同。
[0009]在一种可能的实现方式中,所述第一解胶组件包括安装在所述镂空槽内的解胶框,所述解胶框用于放置第一基板。
[0010]在一种可能的实现方式中,所述解胶框的边缘设有多个第一缺口,所述第一缺口用于定位贴膜机上的定位柱。
[0011]在一种可能的实现方式中,所述解胶框的四角处均设有切边,所述切边与所述镂空槽间形成镂空区域。
[0012]在一种可能的实现方式中,所述第二解胶组件包括解胶盘和解胶环;
[0013]所述解胶盘上开有解胶槽,所述解胶环安装在所述解胶槽内,所述解胶环用于放置第二基板。
[0014]在一种可能的实现方式中,所述解胶盘的顶面开有与所述解胶槽连通的多个拿取槽。
[0015]在一种可能的实现方式中,所述解胶环的边缘设有多个第二缺口,所述第二缺口
用于定位贴膜机上的定位柱。
[0016]在一种可能的实现方式中,所述解胶盘上开有贯穿其厚度方向的多个通孔,所述镂空槽上开有沿所述抽拉式放料抽屉厚度方向的多个盲孔,多个所述通孔与多个所述盲孔一一对应;所述解胶盘与所述抽拉式放料抽屉间通过穿过所述通孔并进入所述盲孔内的紧固件固定。
[0017]在一种可能的实现方式中,所述抽拉式放料抽屉的顶面开有与所述镂空槽连通的多个存放槽。
[0018]在一种可能的实现方式中,所述镂空槽呈阶梯结构。
[0019]相对于现有技术而言,本申请具有以下有益效果:
[0020]本申请实施例提出的一种解胶机,所述解胶机包括:解胶机本体和抽拉式放料抽屉;所述抽拉式放料抽屉安装在所述解胶机本体上,所述抽拉式放料抽屉的顶面设有镂空槽,所述镂空槽用于放置第一解胶组件或第二解胶组件,所述第一解胶组件用于放置第一基板,所述第二解胶组件用于放置第二基板,所述第一基板的尺寸与所述第二基板的尺寸不同。
[0021]当需要对第一基板进行解胶时,通过贴膜的方式将第一基板放置在第一解胶组件上,然后将第一解胶组件放置在镂空槽内,再将抽拉式放料抽屉推入解胶机本体内,对第一基板进行解胶。当需要对第二基板进行解胶时,通过贴膜的方式将第二基板放置在第二解胶组件上,然后将第二解胶组件放置在镂空槽内,再将抽拉式放料抽屉推入解胶机本体内,对第二基板进行解胶。如此,通过将抽拉式放料抽屉的镂空槽设置为可以放置第一解胶组件和第二解胶组件,因此同一解胶机可以对尺寸不同的第一基板和第二基板进行解胶。因此,对不同尺寸的基板解胶时,不需要再使用多台解胶机,从而降低了对不同尺寸的基板解胶的成本。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本申请的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0023]图1为本申请实施例提供的第一基板安装在抽拉式放料抽屉内时解胶机的立体结构示意图;
[0024]图2为本申请实施例提供的第二基板安装在抽拉式放料抽屉内时解胶机的立体结构示意图;
[0025]图3为本申请实施例提供的第一基板安装在第一解胶组件上的立体结构示意图;
[0026]图4为本申请实施例提供的解胶框的立体结构示意图;
[0027]图5为本申请实施例提供的第一缺口与定位柱匹配的局部俯视结构示意图;
[0028]图6为本申请实施例提供的第二基板安装在第二解胶组件上的立体结构示意图;
[0029]图7为本申请实施例提供的解胶盘的立体结构示意图;
[0030]图8为本申请实施例提供的解胶环的立体结构示意图
[0031]图9为本申请实施例提供的第二缺口与定位柱匹配的局部俯视结构示意图;
[0032]图10为本申请实施例提供的抽拉式放料抽屉的立体结构示意图。
[0033]附图说明:1、抽拉式放料抽屉;11、存放槽;12、镂空槽;13、盲孔;2、第一解胶组件;21、解胶框;211、第一缺口;212、切边;3、第一基板;4、解胶机本体;5、第二解胶组件;51、解胶盘;511、通孔;512、解胶槽;513、拿取槽;52、解胶环;521、第二缺口;6、第二基板;7、定位柱。
具体实施方式
[0034]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0035]因此,以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围,而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
[0036]应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0037]在本申请的描述中,需要说明的是,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0038]在本申请的描述本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种解胶机,其特征在于,所述解胶机包括:解胶机本体(4);安装在所述解胶机本体(4)上的抽拉式放料抽屉(1),所述抽拉式放料抽屉(1)的顶面设有镂空槽(12),所述镂空槽(12)用于放置第一解胶组件(2)或第二解胶组件(5),所述第一解胶组件(2)用于放置第一基板(3),所述第二解胶组件(5)用于放置第二基板(6),所述第一基板(3)的尺寸与所述第二基板(6)的尺寸不同。2.根据权利要求1所述的解胶机,其特征在于,所述第一解胶组件(2)包括安装在所述镂空槽(12)内的解胶框(21),所述解胶框(21)用于放置所述第一基板(3)。3.根据权利要求2所述的解胶机,其特征在于,所述解胶框(21)的边缘设有多个第一缺口(211),所述第一缺口(211)用于定位贴膜机上的定位柱(7)。4.根据权利要求2所述的解胶机,其特征在于,所述解胶框(21)的四角处均设有切边(212),所述切边(212)与所述镂空槽(12)间形成镂空区域。5.根据权利要求1所述的解胶机,其特征在于,所述第二解胶组件(5)包括解胶盘(51)和解胶环(52);所述解胶盘(51)上开有解胶槽(51...

【专利技术属性】
技术研发人员:王国顺王鑫鑫粘为进倪寿杰严华宁
申请(专利权)人:无锡美科微电子技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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