一种半导体铝合金预热温度控制组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体铝合金预热温度控制组件，包括预热炉，预热炉内固定有托架，预热炉的内腔包括进气腔和预热腔，预热炉包括炉体、炉门和驱动机构；导流机构，包括导流板，导流板上设置有沿自身长度方向并排分布的导流腔，导流腔的上下两侧连通有导流孔，内部密封连接有绕自身轴心线转动导流轴，导流轴具有连通孔且连接有转动单元，以调节连通孔两端孔口与导流腔两侧孔口连通部位的大小。该半导体铝合金预热温度控制组件通过转动单元驱动导流轴在导流腔内转动，调整连通孔与导流孔连通部位的大小，从而调节热气流在预热腔内的分布，使得热量均匀分布于预热腔内，以保证各处坯料预热速度趋于一致，提高预热效率。提高预热效率。提高预热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体铝合金预热温度控制组件


[0001]本技术涉及半导体铝合金预热
，尤其是涉及一种半导体铝合金预热温度控制组件。

技术介绍

[0002]铝合金是工业生产中应用最为广泛的一类有色金属结构材料，在航空、航天、汽车、机械、船舶及化学工业中已大量应用，其中，随着半导体行业的发展，半导体制造业对铝合金产品的需求越来越大。
[0003]半导体铝合金产品的制造过程中，通常需要对铝合金坯料进行锻造处理，而锻前加热，也即预热，是整个锻造过程中必不可少的重要环节，预热能够提高铝合金的塑性，降低金属变形抗力，使之易于成型，并获得良好的锻后组织和力学性能。因此，铝合金坯料锻前预热对提高锻造生产率、保证锻件质量、以及节约能源消耗和降低产品成本都有直接的影响。
[0004]为了提高预热效率，通常使用预热炉对坯料的毛坯进行加热处理，但是由于预热炉内腔各处与加热源的距离不一致，导致预热炉内腔中热量分布不均匀，通常，预热炉内距离加热源较近的部位热量分布集中，该部位的坯料预热快，而预热炉内距离加热源较远的部位热量分布少，导致该部位的坯料预热慢；基于上述情况，导致同一预热炉内各处位置的坯料预热速度不一致，从而影响了整体批量坯料的预热效率。
[0005]因此，有必要对现有技术中的铝合金锻坯预热装置进行改进。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种热量分布均匀使得坯料预热速度一致以提高预热效率的半导体铝合金预热温度控制组件。
[0007]为实现上述技术效果，本技术的技术方案为：一种半导体铝合金预热温度控制组件，包括：
[0008]预热炉，所述预热炉内固定有托架以将所述预热炉的内腔分成由下至上依次连通的进气腔和预热腔，所述预热炉包括具有炉口的炉体、炉门和驱动炉门移动于开门位置和关门位置之间的驱动机构，开门位置下所述炉口打开，关门位置下所述炉门盖设于所述炉口且与所述炉门围合形成所述预热腔；
[0009]预热机构，所述预热机构用于将外部热气流通过所述进气腔和所述预热腔，并对所述托架上的坯料预热后将气流排出外界；
[0010]导流机构，所述导流机构包括与所述进气腔周向内壁密封连接的导流板，所述导流板上设置有沿自身长度方向并排分布且为圆柱状的导流腔，所述导流腔的上下两侧连通有导流孔，内部密封连接有绕自身轴心线转动导流轴，所述导流轴具有连通孔且连接有转动单元，以调节所述连通孔两端孔口与所述导流腔两侧孔口连通部位的大小。
[0011]优选的，为了进一步保证预热腔内的热量分布均匀，所述连通孔为长条状，沿所述
导流轴的长度方向延伸。
[0012]优选的，为了进一步保证预热腔内的热量分布均匀，所述导流腔上下的两侧的导流孔均设置有多个，沿所述导流腔的轴向间隔分布。
[0013]优选的，为了方便导流板与导流轴的装配，所述导流板包括固定于所述炉体内且密封连接的两个导流架，两个所述导流架均包括沿所述导流板长度方向等间隔分布的平板，相邻两个平板通过圆管固定连接，两个所述导流架的圆管密封连接以围合形成导流腔，所述导流孔设置于所述圆管的侧壁上。
[0014]优选的，为了驱动导流轴转动，所述转动单元包括固定于所述预热炉外的转动电机，所述转动电机的输出端与所述导流轴同轴心线固定连接。
[0015]优选的，为了带动热气流依次通过进气腔和预热腔，所述预热机构包括与所述进气腔连通的进气管、与所述预热腔连通的排气管和固定于所述炉体内的风扇。
[0016]优选的，为了节约能耗，降低预热成本，所述炉体内还具有连通于所述预热腔背对进气腔一侧的回流腔，所述回流腔通过回流管与所述进气管连通，所述回流管连接有单向阀，所述单向阀的进口位于所述单向阀的出口和所述进气管之间；所述回流腔连通有与外界连通排气管，所述排气管上设置有排气阀。
[0017]优选的，为了保证回流的气流的温度，所述回流腔内设置有加热件。
[0018]优选的，为了检测预热腔内的热量分布状况，所述预热腔内还设置有位于所述托架正上方的温度传感器，所述温度传感器设置有多个，沿所述预热腔的长度方向间隔分布。
[0019]优选的，为了驱动炉门移动，所述驱动机构包括升降油缸，所述升降油缸的缸筒与所述炉体固定连接，活塞杆与所述炉门固定连接。
[0020]综上所述，本技术半导体铝合金预热温度控制组件与现有技术相比，通过转动单元驱动导流轴在导流腔内转动，调整连通孔与导流孔连通部位的大小，从而调节热气流在预热腔内的分布，使得热量均匀分布于预热腔内，以保证各处坯料预热速度趋于一致，提高预热效率。
附图说明
[0021]图1是本技术的结构示意图；
[0022]图2是图1的俯视图；
[0023]图3是图2的A
‑
A向剖面图；
[0024]图4是本技术另一视角的结构示意图；
[0025]图5是图1的爆炸示意图；
[0026]图6是本技术炉体的结构示意图；
[0027]图7是图6的爆炸示意图；
[0028]图8是本技术导流板的结构示意图；
[0029]图9是图8的爆炸示意图；
[0030]图中：100、预热炉；101、进气腔；102、预热腔；103、回流腔；200、炉体；201、炉口；202、导轨；300、炉门；400、升降油缸；500、导流架；600、平板；700、圆管；701、导流孔；800、导流轴；801、连通孔；900、转动单元；110、进气管；120、排气管；130、风扇；140、单向阀；150、排气阀；160、加热件；170、温度传感器；180、固定架；190、坯料；210、安装架；220、回流管；230、
托架。
具体实施方式
[0031]下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。
[0032]如图1
‑
图9所示，本技术的半导体铝合金预热温度控制组件，包括：
[0033]预热炉100，预热炉100内固定有托架230以将预热炉100的内腔分成由下至上依次连通的进气腔101和预热腔102，预热炉100包括具有炉口201的炉体200、炉门300和驱动炉门300移动于开门位置和关门位置之间的驱动机构，开门位置下炉口201打开，关门位置下炉门300盖设于炉口201且与炉门300围合形成预热腔102；
[0034]预热机构，预热机构用于将外部热气流通过进气腔101和预热腔102，并对托架230上的坯料190预热后将气流排出外界；
[0035]导流机构，导流机构包括与进气腔101周向内壁密封连接的导流板，导流板上设置有沿自身长度方向并排分布且为圆柱状的导流腔，导流腔的上下两侧连通有导流孔701，内部密封连接有绕自身轴心线转动导流轴800，导流轴800具有连通孔801且连接有转动单元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体铝合金预热温度控制组件，其特征在于，包括：预热炉(100)，所述预热炉(100)内固定有托架(230)以将所述预热炉(100)的内腔分成由下至上依次连通的进气腔(101)和预热腔(102)，所述预热炉(100)包括具有炉口(201)的炉体(200)、炉门(300)和驱动炉门(300)移动于开门位置和关门位置之间的驱动机构，开门位置下所述炉口(201)打开，关门位置下所述炉门(300)盖设于所述炉口(201)且与所述炉门(300)围合形成所述预热腔(102)；预热机构，所述预热机构用于将外部热气流通过所述进气腔(101)和所述预热腔(102)，并对所述托架(230)上的坯料(190)预热后将气流排出外界；导流机构，所述导流机构包括与所述进气腔(101)周向内壁密封连接的导流板，所述导流板上设置有沿自身长度方向并排分布且为圆柱状的导流腔，所述导流腔的上下两侧连通有导流孔(701)，内部密封连接有绕自身轴心线转动导流轴(800)，所述导流轴(800)具有连通孔(801)且连接有转动单元(900)，以调节所述连通孔(801)两端孔口与所述导流腔两侧孔口连通部位的大小。2.根据权利要求1所述的半导体铝合金预热温度控制组件，其特征在于：所述连通孔(801)为长条状，沿所述导流轴(800)的长度方向延伸。3.根据权利要求1所述的半导体铝合金预热温度控制组件，其特征在于：所述导流腔上下的两侧的导流孔(701)均设置有多个，沿所述导流腔的轴向间隔分布。4.根据权利要求1所述的半导体铝合金预热温度控制组件，其特征在于：所述导流板包括固定于所述炉体(200)内且密封连接的两个导流架(500)，两个所述导流架(500)均包括沿所述导流板长度方向等间隔分布的平板(600)，相邻两个平板(600)通过圆管(700)固定连接，两个所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴江，陆剑锋，
申请(专利权)人：江苏一和合金科技有限公司，
类型：新型
国别省市：