一种适用于多种芯片测试的外壳及其压紧装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开适用于多种芯片测试的外壳及其压紧装置，包括：下座、上盖和卡扣，所述下座的顶部设有安装槽，所述下座的一侧设有卡槽，所述上盖的一端铰接在所述下座的另一侧的顶部，所述上盖的另一端设有固定槽；所述上盖的顶部设有定位孔，所述上盖的侧面设有贯穿所述上盖的定位槽，所述卡扣铰接在所述固定槽内，且所述卡扣的底部设有卡块，所述卡块与所述卡槽卡接配合。本实用新型专利技术在测试芯片时，只需要根据芯片的大小尺寸和芯片的pad数量，来设计生产测试所需的其他零部件，无需考虑测试外壳的设计，不仅提高了适用性，而且降低测试装置的生产设计时间，降低成本。降低成本。降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于多种芯片测试的外壳及其压紧装置


[0001]本技术涉及芯片测试的
，尤其涉及一种适用于多种芯片测试的外壳及其压紧装置。

技术介绍

[0002]中国专利CN210323113U公开了一种芯片测试压紧装置，该专利由卡扣、旋转轴、上盖和下座组成，当芯片的pad较多时，针板上安装的pogopin数量增加，所产生的弹力较大，当卡扣卡合后，对旋转轴产生的力增大，会容易使旋转轴变形，导致测试的失败。
[0003]并且该压紧装置为压盖卡扣型，只适用于芯片pad较少和芯片尺寸较小的芯片型号，当对大型芯片下压过程中，压块靠近销轴的一端很容易先接触到芯片，提前对芯片产生压力，还可能会把芯片压坏。

技术实现思路

[0004]针对现有的压紧装置存在的上述问题，现旨在提供一种适用性高、生产成本低、测试稳定以及保护性强的适用于多种芯片测试的外壳及其压紧装置。
[0005]具体技术方案如下：
[0006]一种适用于多种芯片测试的外壳，包括：
[0007]下座，所述下座的顶部设有安装槽，所述下座的一侧设有卡槽；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于多种芯片测试的外壳，其特征在于，包括：下座，所述下座的顶部设有安装槽，所述下座的一侧设有卡槽；上盖，所述上盖的一端铰接在所述下座的另一侧的顶部，所述上盖的另一端设有固定槽；所述上盖的顶部设有定位孔，所述上盖的侧面设有贯穿所述上盖的定位槽；卡扣，所述卡扣铰接在所述固定槽内，且所述卡扣的底部设有卡块，所述卡块与所述卡槽卡接配合。2.根据权利要求1所述适用于多种芯片测试的外壳，其特征在于，所述卡扣的中部铰接在所述固定槽内。3.根据权利要求2所述适用于多种芯片测试的外壳，其特征在于，所述卡扣与固定槽之间铰接处形成的铰接轴与所述上盖与所述下座之间铰接处形成的铰接轴平行。4.根据权利要求3所述适用于多种芯片测试的外壳，其特征在于，所述卡扣的顶部外侧设有拨动凸块。5.一种压紧装置，其特征在于，包括权利要求1
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4任意一所述适用于多种芯片测试的外壳，还包括：下针板，所述下针板安装在所述安装槽内；上针板，所述上针板安装在所述安装槽内，并位于所述下针板的上方，且所述上针板的顶部设有容置槽，用于放置大型芯片，且所述大型芯片与所述容置槽限位配合；压板，所述压板安装在所述定位槽内，且所述压板的两端分别由所述定位槽的两侧伸出，所述压板的顶部设有定位柱，所述定位柱与所述定位孔定位配合，所述压板的底部设有压块，用于压紧所述大型芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯恒超，杨小明，
申请(专利权)人：上海季丰电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：