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本实用新型公开适用于多种芯片测试的外壳及其压紧装置，包括：下座、上盖和卡扣，所述下座的顶部设有安装槽，所述下座的一侧设有卡槽，所述上盖的一端铰接在所述下座的另一侧的顶部，所述上盖的另一端设有固定槽；所述上盖的顶部设有定位孔，所述上盖的侧面设...
该专利属于上海季丰电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海季丰电子股份有限公司授权不得商用。

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