贴片电阻及其制造方法技术

一种贴片电阻的制造方法，包含提供步骤、电阻形成步骤、印刷步骤，及烧结步骤。所述提供步骤提供基板，所述基板包括二制程面。所述电阻形成步骤在至少其中一个制程面溅镀附着层，且在所述附着层溅镀合金层，并在所述合金层印刷遮蔽层后，移除所述合金层与所述附着层，再去除所述遮蔽层而留下所述合金层。所述印刷步骤在其中一个制程面印刷二第一铜膏层，并在另一个制程面印刷二第二铜膏层。所述烧结步骤对所述附着层、所述合金层、所述第一铜膏层与所述第二铜膏层进行氮气烧结，以分别制得电阻层、第一铜电极与第二铜电极。本发明专利技术亦提供上述方法所制得的贴片电阻。述方法所制得的贴片电阻。述方法所制得的贴片电阻。

【技术实现步骤摘要】
贴片电阻及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种被动组件及其制造方法，特别是涉及一种贴片电阻及其制造方法。

技术介绍

[0002]参阅图1、2，说明一种现有的贴片电阻的制备方法，所述贴片电阻的制备方法首先提供具有上表面911与下表面912的基板91。接着，印刷遮蔽层92于所述基板91的上表面911，且所述遮蔽层92围绕界定出未遮蔽所述上表面911的中心区域920，并溅镀合金材料于所述中心区域920而形成电阻层93。
[0003]再来，进行去除所述遮蔽层92，及覆设两个正面电极94与两个背面电极95的作业。先以刷洗的方式移除所述遮蔽层92并保留所述电阻层93，且以电镀的方式将所述正面电极94覆设于所述电阻层93的表面，而所述背面电极95则配置于所述下表面912且位置是分别对应所述正面电极94后，将两个侧面电极96分别覆设于所述基板91的左右两侧且电连接所述正面电极94与所述背面电极95。
[0004]最后，涂覆保护层97于所述电阻层93以保护所述电阻层93，并覆设两个分别包覆于所述正面电极94、所述背面电极95与所述侧面电极96的电镀层98，即可形成贴片电阻9。
[0005]然而，所述贴片电阻的制备方法以电镀的方式将所述正面电极94形成于所述电阻层93上时，易因加工时间过长与电镀液污染的问题，而使所述电阻层93与所述正面电极94需要个别进行热处理作业，来稳固地附着于所述基板91上，导致严重限制生产效率，进而提高生产成本。因此，现有的贴片电阻的制备方法仍有待改善。

技术实现思路

>[0006]本专利技术的目的在于提供一种贴片电阻及其制造方法。
[0007]本专利技术贴片电阻及其制造方法，包含提供步骤、电阻形成步骤、印刷步骤，及烧结步骤。
[0008]所述提供步骤提供基板，所述基板包括两个分别位于相反两侧的制程面。
[0009]所述电阻形成步骤在所述基板的至少其中一个制程面上溅镀附着层，且于所述附着层上溅镀合金层。
[0010]所述印刷步骤在所述基板的其中一个制程面上印刷两个彼此相间隔且分别位于所述合金层两端的第一铜膏层，并在所述基板的另一个制程面上印刷两个彼此相间隔且与所述第一铜膏层位置相对应的第二铜膏层。所述烧结步骤对所述附着层、所述合金层、所述第一铜膏层与所述第二铜膏层进行氮气烧结，以分别制得电阻层、两个第一铜电极与两个第二铜电极。
[0011]再者，本专利技术另一目的，即在提供一种贴片电阻。
[0012]于是，本专利技术贴片电阻包含基板、设置于所述基板的电阻单元，及设置于所述基板的电极单元。
[0013]所述基板包括两个位于相反两侧的制程面、及两个分别衔接于所述制程面的侧面。
[0014]所述电阻单元包括溅镀于所述基板的其中一个制程面的第一附着层，及溅镀于所述第一附着层上的第一功能合金层；及
[0015]所述电极单元包括两个彼此相间隔地设置于至少其中一个制程面且分别部分覆盖于所述第一附着层两端的第一铜电极、两个彼此相间隔地设置于另一个制程面的第二铜电极，及两个分别形成于所述侧面，且电连接所述第一铜电极与所述第二铜电极的第三电极。
[0016]本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用于下技术措施进一步实现。
[0017]较佳地，前述贴片电阻的制造方法，其中，所述电阻形成步骤中，还在所述合金层上形成呈现预定图案的遮蔽层，使所述合金层区分为由所述遮蔽层所遮蔽的被遮蔽部，与所述被遮蔽部以外的未遮蔽部，而依序移除所述合金层的所述未遮蔽部与对应范围的所述附着层后，再去除所述遮蔽层而留下呈现所述预定图案的所述合金层。
[0018]较佳地，前述贴片电阻的制造方法，其中，还包含实施于所述烧结步骤后的连接步骤，所述连接步骤是将两个第三电极以溅镀的方式分别设置于所述制程面两侧，且分别让两两相对的所述第一铜电极与所述第二铜电极彼此电连接。
[0019]较佳地，前述贴片电阻的制造方法，其中，还包含实施于所述连接步骤前的涂布步骤，所述涂布步骤是先形成覆盖于所述电阻层与所述第一铜电极的一部分的内保护层后，再覆设外保护层于所述内保护层上。
[0020]较佳地，前述贴片电阻的制造方法，其中，所述附着层是选自金属钛、钛合金或是钛钨合金。
[0021]较佳地，前述贴片电阻，其中，还包含覆设于所述电阻单元的覆盖单元，所述覆盖单元包括覆设于所述第一功能合金层与所述第一铜电极的一部分的第一内保护层，及一覆设于所述第一内保护层的第一外保护层。
[0022]较佳地，前述贴片电阻，其中，还包含覆设于所述电阻单元的覆盖单元，所述覆盖单元包括覆设于所述第一功能合金层与所述第一铜电极的一部分的第一内保护层，及一覆设于所述第一内保护层的第一外保护层。
[0023]较佳地，前述贴片电阻，其中，还包含覆设于所述电阻单元的覆盖单元，所述覆盖单元包括覆设于所述第二功能合金层与所述第二铜电极的一部分的第二内保护层，及覆设于所述第二内保护层的第二外保护层。
[0024]较佳地，前述贴片电阻，其中，所述第一附着层与所述第二附着层的材料选自金属钛或是钛合金的其中一者。
[0025]本专利技术的有益的效果在于：透过所述第一铜膏层、所述第二铜膏层是以印刷的加工方式，而能缩短作业时间与避免电镀液污染的问题，故只需进行一次烧结作业即可制得所述电阻层、所述第一铜电极与所述第二铜电极，以致于能有效提升所述贴片电阻的制程效率。
附图说明
[0026]图1是一剖视图，说明现有的一种贴片电阻的制备方法；
[0027]图2是一剖视图，说明该贴片电阻的制备方法所制成的贴片电阻；
[0028]图3是一方块图，说明本专利技术贴片电阻的制造方法的一实施例；
[0029]图4是一流程图，说明该实施例的提供步骤与电阻形成步骤的作业流程；
[0030]图5是一流程图，说明该实施例的印刷步骤、烧结步骤、修阻步骤与涂布步骤的作业流程；
[0031]图6是一流程图，说明该实施例的分条步骤、连接步骤、折粒步骤与电镀步骤的的作业流程；
[0032]图7是一剖视图，说明本专利技术贴片电阻的一第一实施例；
[0033]图8是一剖视图，说明该第一实施例的另一种态样；及
[0034]图9是一剖视图，说明本专利技术贴片电阻的一第二实施例。
具体实施方式
[0035]下面结合附图及实施例对本专利技术进行详细说明。
[0036]参阅图3、4，为本专利技术贴片电阻的制造方法的一实施例，所述贴片电阻的制造方法包含一提供步骤101、一电阻形成步骤102、一印刷步骤103、一烧结步骤104、一修阻步骤105、一涂布步骤106、一分条步骤107、一连接步骤108、一折粒步骤109，及一电镀步骤110。于所述实施例中，是以制作具有单面电阻层81(绘示于图5)的贴片电阻为例，也可以是用于制作具有双面电阻层81(绘示于图5)的贴片电阻，并不以此为限制。
[0037]如图4所示，所述提供步骤101是提供一呈矩形且具有绝缘特性的基板1，所述基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片电阻的制造方法，其特征在于：所述贴片电阻的制造方法包含：提供步骤，提供基板，所述基板包括两个分别位于相反两侧的制程面；电阻形成步骤，在所述基板的至少其中一个制程面上溅镀附着层，且在所述附着层上溅镀合金层；印刷步骤，在所述基板的其中一个制程面上印刷两个彼此相间隔且分别位于所述合金层两端的第一铜膏层，并在所述基板的另一个制程面上印刷两个彼此相间隔且与所述第一铜膏层位置相对应的第二铜膏层；及烧结步骤，对所述附着层、所述合金层、所述第一铜膏层与所述第二铜膏层进行氮气烧结，以分别制得电阻层、两个第一铜电极与两个第二铜电极。2.根据权利要求1所述的贴片电阻的制造方法，其特征在于：所述电阻形成步骤中，还在所述合金层上形成呈现预定图案的遮蔽层，使所述合金层区分为由所述遮蔽层所遮蔽的被遮蔽部，与所述被遮蔽部以外的未遮蔽部，而依序移除所述合金层的所述未遮蔽部与对应范围的所述附着层后，再去除所述遮蔽层而留下呈现所述预定图案的所述合金层。3.根据权利要求1所述的贴片电阻的制造方法，其特征在于：还包含实施于所述烧结步骤后的连接步骤，所述连接步骤是将两个第三电极以溅镀的方式分别设置于所述制程面两侧，且分别让两两相对的所述第一铜电极与所述第二铜电极彼此电连接。4.根据权利要求3所述的贴片电阻的制造方法，其特征在于：还包含实施于所述连接步骤前的涂布步骤，所述涂布步骤是先形成覆盖于所述电阻层与所述第一铜电极的一部分的内保护层后，再覆设外保护层于所述内保护层上。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：詹清辉，曾敬源，蔡峰肇，郭连腾，郭书维，曾俊伟，
申请(专利权)人：天二科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：