一种抗硫化耐高压厚膜片式电阻器制造技术

本实用新型专利技术涉及电阻器技术领域，尤其涉及一种抗硫化耐高压厚膜片式电阻器。其技术方案包括：第一锡层、陶瓷基板、第二锡层和银电极，所述第一锡层的内部中间开设有第一凹口，第一凹口的内部插入有陶瓷基板的一端，所述第二锡层的内部中间开设有第二凹口，第二凹口的内部插入有陶瓷基板的另一端，所述陶瓷基板的顶表面设有第二保护层，第二保护层的内部开设有第三凹口，第三凹口的内部设有第一保护层，第一保护层印刷在银电极的表面。本实用新型专利技术通过在银电极的中间印有特别加长设计的线路，这样可以耐更高的电压，并且设有第一保护层和第二保护层，来对外部的湿气和硫化物体进行阻拦和抵抗，延长本实用新型专利技术的使用寿命。延长本实用新型专利技术的使用寿命。延长本实用新型专利技术的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种抗硫化耐高压厚膜片式电阻器


[0001]本技术涉及电阻器
，具体为一种抗硫化耐高压厚膜片式电阻器。

技术介绍

[0002]电阻器在日常生活中一般直接称为电阻。是一个限流元件，将电阻接在电路中后，电阻器的阻值是固定的一般是两个引脚，它可限制通过它所连支路的电流大小。阻值不能改变的称为固定电阻器。阻值可变的称为电位器或可变电阻器。理想的电阻器是线性的，即通过电阻器的瞬时电流与外加瞬时电压成正比。用于分压的可变电阻器。在裸露的电阻体上，紧压着一至两个可移金属触点。触点位置确定电阻体任一端与触点间的阻值。
[0003]目前使用的电阻器在应用于具有硫化物和高压环境的场所使用时其容易减少使用寿命并损坏，如何让电阻器具有抗硫化和耐高压的性能是本技术所需要解决的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种抗硫化耐高压厚膜片式电阻器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种抗硫化耐高压厚膜片式电阻器，包括第一锡层、陶瓷基板、第二锡层和银电极，所述第一锡层的内部中间开设有第一凹口，第一凹口的内部插入有陶瓷基板的一端，所述第二锡层的内部中间开设有第二凹口，第二凹口的内部插入有陶瓷基板的另一端，所述陶瓷基板的顶表面设有第二保护层，第二保护层的内部开设有第三凹口。
[0006]使用本技术方案中一种抗硫化耐高压厚膜片式电阻器时，需先对本技术进行组装，将陶瓷基板的两端设有焊接点，分别含有第一锡层和第二锡层，第一锡层和第二锡层的内部结构设有三层，第一锡层的外部是电镀锡层，中间是电镀的第一镍层，最里面的是溅射的第一高分子层，而第二锡层的外部是电镀锡层，中间是电镀的第二镍层，最里面的是溅射的第二高分子层，在陶瓷基板的顶表面印刷有银电极，银电极的中间印有特别加长设计的线路，可以耐更高的电压，在银电极的表面上印刷有防湿的第一保护层，由玻璃材料制成，对其进行激光切割，达到工作人员需要的目标值，在第一保护层的表面印刷第二保护层和字码层，由环氧树脂材料制成，最后进行折条/折粒和电镀镍锡。
[0007]优选的，所述第三凹口的内部设有第一保护层，第一保护层印刷在银电极的表面，银电极印刷在陶瓷基板的顶表面。第一保护层采用玻璃材料制成，第一保护层可以防湿气。
[0008]优选的，所述银电极的内部中间印刷有线路。线路的印刷使银电极乃至本技术可以耐更高的电压。
[0009]优选的，所述第一锡层的内壁里设有第一镍层，第一镍层的内部设有第一高分子层。通过第一锡层和第一镍层和第一高分子层的配合，使陶瓷基板的一端可以具有抗硫性，达到了具备抗硫性的效果。
[0010]优选的，所述第二锡层的内壁里设有第二镍层，第二镍层的内部设有第二高分子层。通过第二锡层和第二镍层和第二高分子层的配合，使陶瓷基板的另一端可以具有抗硫性，达到了具备抗硫性的效果。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、通过在银电极的中间印有特别加长设计的线路，这样可以耐更高的电压，并且设有第一保护层和第二保护层，来对外部的湿气和硫化物体进行阻拦和抵抗，延长本技术的使用寿命。
附图说明
[0013]图1为本技术的主视外观结构示意图；
[0014]图2为本技术的主视内部结构示意图；
[0015]图3为本技术的俯视外观结构示意图。
[0016]图中：1、第一锡层；2、陶瓷基板；3、第二保护层；4、第二锡层；5、第一镍层；6、第一高分子层；7、第一凹口；8、第三凹口；9、第一保护层；10、银电极；11、第二凹口；12、第二高分子层；13、第二镍层。
具体实施方式
[0017]下文结合附图和具体实施例对本技术的技术方案做进一步说明。
[0018]实施例一
[0019]如图1、图2和图3所示，本技术提出的一种抗硫化耐高压厚膜片式电阻器，包括第一锡层1、陶瓷基板2、第二锡层4和银电极10，第一锡层1的内部中间开设有第一凹口7，第一凹口7的内部插入有陶瓷基板2的一端，第二锡层4的内部中间开设有第二凹口11，第二凹口11的内部插入有陶瓷基板2的另一端，陶瓷基板2的顶表面设有第二保护层3，第二保护层3的内部开设有第三凹口8。
[0020]需先对本技术进行组装，将陶瓷基板2的两端设有焊接点，分别含有第一锡层1和第二锡层4，第一锡层1和第二锡层4的内部结构设有三层，第一锡层1的外部是电镀锡层，中间是电镀的第一镍层5，最里面的是溅射的第一高分子层6，而第二锡层4的外部是电镀锡层，中间是电镀的第二镍层13，最里面的是溅射的第二高分子层12，在陶瓷基板2的顶表面印刷有银电极10，银电极10的中间印有特别加长设计的线路，可以耐更高的电压，在银电极10的表面上印刷有防湿的第一保护层9，由玻璃材料制成，对其进行激光切割，达到工作人员需要的目标值，在第一保护层9的表面印刷第二保护层3和字码层，由环氧树脂材料制成，最后进行折条/折粒和电镀镍锡。
[0021]实施例二
[0022]如图1、图2和图3所示，本技术提出的一种抗硫化耐高压厚膜片式电阻器，相较于实施例一，本实施例还包括：第三凹口8的内部设有第一保护层9，第一保护层9印刷在银电极10的表面，银电极10印刷在陶瓷基板2的顶表面，银电极10的内部中间印刷有线路，第一锡层1的内壁里设有第一镍层5，第一镍层5的内部设有第一高分子层6，第二锡层4的内壁里设有第二镍层13，第二镍层13的内部设有第二高分子层12。
[0023]本实施例中，如图2所示，第一保护层9采用玻璃材料制成，第一保护层9可以防湿
气；
[0024]如图2所示，线路的印刷使银电极10乃至本技术可以耐更高的电压；
[0025]如图1、图2和图3所示，通过第一锡层1和第一镍层5和第一高分子层6的配合，使陶瓷基板2的一端可以具有抗硫性，达到了具备抗硫性的效果；
[0026]如图1、图2和图3所示，通过第二锡层4和第二镍层13和第二高分子层12的配合，使陶瓷基板2的另一端可以具有抗硫性，达到了具备抗硫性的效果。
[0027]上述具体实施例仅仅是本技术的几种优选的实施例，基于本技术的技术方案和上述实施例的相关启示，本领域技术人员可以对上述具体实施例做出多种替代性的改进和组合。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗硫化耐高压厚膜片式电阻器，包括第一锡层(1)、陶瓷基板(2)、第二锡层(4)和银电极(10)，其特征在于：所述第一锡层(1)的内部中间开设有第一凹口(7)，第一凹口(7)的内部插入有陶瓷基板(2)的一端，所述第二锡层(4)的内部中间开设有第二凹口(11)，第二凹口(11)的内部插入有陶瓷基板(2)的另一端，所述陶瓷基板(2)的顶表面设有第二保护层(3)，第二保护层(3)的内部开设有第三凹口(8)。2.根据权利要求1所述的一种抗硫化耐高压厚膜片式电阻器，其特征在于：所述第三凹口(8)的内部设有第一保护层(9)，第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：苗开松，韦萍，
申请(专利权)人：大毅科技苏州电子有限公司，
类型：新型
国别省市：