厚膜电阻元件及其制作方法技术

一种厚膜电阻元件及其制作方法，包含绝缘材料构成的基板、分别形成于所述基板的正面与背面的多个正电极和多个背电极、形成于所述基板的正面且由铜和镍构成的电阻层、披覆于所述电阻层的保护层单元、两个分别形成于所述基板的端面且用以连接所述正电极与背电极的侧边导体，及包覆所述侧边导体、所述正电极及所述背电极的镀层单元。本发明专利技术通过以卑金属作为所述电阻层的构成材料，而可减低所述厚膜电阻元件的生产成本。此外，本发明专利技术还提供所述厚膜电阻元件的制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电阻元件及其制作方法，特别是涉及一种厚膜电阻元件及其制作方法。

技术介绍

1、电阻元件作为被动元件之一而被广泛地配置于各类电子产品中，所述电阻元件大致包含基材、设置于所述基材上的电阻，以及多个位于所述基材两侧且分别与所述电阻连接的端电极。且依据电阻的结构态样不同，可形成例如厚膜电阻元件、薄膜电阻元件，或是绕线电阻元件等不同种类的电阻元件。其中，以所述厚膜电阻元件为例，其电阻是以印刷方式设置于所述基材上，且为厚度介于数微米至数十微米的膜层结构，而有利于承受较高的电压及功率。此外，由于所述厚膜电阻元件的制程简便，且在电阻结构的设计上较为弹性，因此，适用于批量生产的小型电子元件。然而，厚膜电阻元件的电阻通常选自钌、银，或钯等贵金属材料，使所述厚膜电阻元件的生产成本较高。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种厚膜电阻元件的制作方法，以降低生产成本。

2、本专利技术厚膜电阻元件的制作方法，包含基板成型步骤、电极形成步骤、电阻形成步骤、惰性气体烧结步骤、修阻步骤、保护层形成步骤、第本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种厚膜电阻元件的制作方法，其特征在于：包含：

2.根据权利要求1所述的厚膜电阻元件的制作方法，其特征在于：于所述电阻层的组成材料，所述铜及镍的重量比为1：1。

3.根据权利要求1所述的厚膜电阻元件的制作方法，其特征在于：于所述惰性气体烧结步骤，是将所述第一半成品置于含有氮气的烧结炉中，以介于890℃至910℃的烧结温度进行烧结。

4.根据权利要求1所述的厚膜电阻元件的制作方法，其特征在于：所述保护层形成步骤是先以绝缘材料形成覆盖所述电阻层的保护层后，再于所述保护层的表面以印刷方式或激光方式形成至少一个标记图案，以得到所述保护层单元。

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【技术特征摘要】

1.一种厚膜电阻元件的制作方法，其特征在于：包含：

2.根据权利要求1所述的厚膜电阻元件的制作方法，其特征在于：于所述电阻层的组成材料，所述铜及镍的重量比为1：1。

3.根据权利要求1所述的厚膜电阻元件的制作方法，其特征在于：于所述惰性气体烧结步骤，是将所述第一半成品置于含有氮气的烧结炉中，以介于890℃至910℃的烧结温度进行烧结。

4.根据权利要求1所述的厚膜电阻元件的制作方法，其特征在于：所述保护层形成步骤是先以绝缘材料形成覆盖所述电阻层的保护层后，再于所述保护层的表面以印刷方式或激光方式形成至少一个标记图案，以得到所述保护层单元。

5.根据权利要求1所述的厚膜电阻元件的制作方法，其特征在于：所述保护层单元包括依序覆盖于所述电阻层上的第一保护层及第二保护层，...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶秀兰，曾俊伟，
申请(专利权)人：天二科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：