【技术实现步骤摘要】
浮动压头机构及电子元件检测装置
[0001]本技术涉及检测装置
,尤其是涉及一种浮动压头机构及电子元件检测装置。
技术介绍
[0002]近几年随着电子元件技术的发展,对电子元件的检测效率有了更高的要求。在电子元件检测行业中,需要将电子元件转运至测试机内部进行测试,为了提高测试的准确性,需要将电子元件放入专门的测试托盘中,然后依靠浮动压头提供一定的压力将电子元件压到测试机上的检测探针上,同时电子元件在检测的过程中需要模拟高温或低温环境。
[0003]现有技术中,压力流体通过壳体上的进出气孔进入密封加压装置的气室中,对密封膜片施加压力,从而带动活塞杆沿导向套向下运动,推动测试压头下压,实现将电子元件加压到测试探针上,下压过程中销钉插入测试托盘对应的销孔上提高下压的精度。这样通过改变进气的压强来满足每个电子元件上探针压力大小的控制,进而实现电子元件的检测。
[0004]请参见图1,壳体内开设有容腔,活塞杆对应容腔的部分设有侧面孔及中间通孔,将模拟环境温度的高温或低温气体填充入容腔,温度气体将依次通过侧面孔和中间通孔直接吹拂、接触电子元件,以使电子元件达到所需的测试温度。
[0005]但上述技术中,由于单次检测中电子元件数量较大(常见单次检测数量有256枚不等),因此需开设较大的容腔以容纳数量众多的活塞杆210,那么就会出现容腔体积大,充入的温度气体散布不均,最终致使不同活塞杆210所对应的电子元件所处环境温差大的问题。
技术实现思路
[0006]本技术的目的在于提供一种浮动压头机构 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种浮动压头机构,其特征在于,包括:安装组件(100)、驱动件(200)及按压组件(300),所述安装组件(100)设有第一通道(110)和第二通道(120),所述驱动件(200)包括活塞杆(210),且所述活塞杆(210)设有沿轴向延伸的第一通孔(211),所述活塞杆(210)的一端安装于所述安装组件(100),另一端与所述按压组件(300)传动连接;所述按压组件(300)设有第二通孔(310),所述第一通孔(211)的两端分别连通所述第二通孔(310)和所述第一通道(110);所述第一通道(110)的输入口配置为与供气设备连通;所述驱动件(200)内设置有气室,所述活塞杆(210)穿设所述气室,所述第二通道(120)与所述驱动件(200)的气室连通,以向所述气室内通入压力气体并驱动所述活塞杆(210)直线往复运动。2.根据权利要求1所述的浮动压头机构,其特征在于,所述安装组件(100)包括安装板(130)、气室安装底板(140)和压头安装底板(160);所述气室安装底板(140)位于所述安装板(130)和所述压头安装底板(160)之间,并分别与所述安装板(130)和所述压头安装底板(160)连接;所述第一通道(110)设于所述安装板(130)和所述气室安装底板(140),所述活塞杆(210)的一端插入所述气室安装底板(140)上的第一通道(110)内;所述第二通道(120)设置于所述压头安装底板(160)。3.根据权利要求2所述的浮动压头机构,其特征在于,所述安装组件(100)还包括气室安装板(150),所述第一通道(110)包括位于所述安装板(130)上的进气气路和位于所述气室安装底板(140)上的控温气室(141),且所述进气气路与所述控温气室(141)连通;所述气室安装底板(140)和所述气室安装板(150)之间形成所述控温气室(141);所述活塞杆(210)与所述气室安装板(150)滑动连接,且一端位于所述控温气室(141)内,所述第一通孔(211)与所述控温气室(141)连通,所述控温气室(141)的截面尺寸大于所述第一通孔(211)的截面尺寸。4.根据权利要求3所述的浮动压头机构,其特征在于,所述活塞杆(210)和所述气室安装板(150)之间安装有第一密封组件(410)。5.根据权利要求1
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4任一项所述的浮动压头机构,其特征在于,所述活塞杆(210)包括第一活塞杆(212)和第二活塞杆(213);所述第一活塞杆(212)安装于所述安装组件(100),所述第二活塞杆(213)的一端与所述第一活塞杆(212)连接,另一端与所述按压组件(300)连接;所述第一活塞杆(212)和所述第二活塞杆(213)均贯通设置,且所述第一活塞杆(212)和所述第二活塞杆(213)相互连通形成所述第一通孔(211)。6.根据权利要求1所述的浮动压头机构,其特征在于,所述按压组件(300)包括第一固定板(320)、第二固定板(330)和测试压头(340);所述第一固定板(320)连接于所述活塞杆(210)上,且所述第一固定板(320)随所述活塞杆(210)做往复运动;所述第二固定板(330)位于所述第一固定板(320)和所述测试压头(340)之间,...
【专利技术属性】
技术研发人员:沈超,韩世杰,
申请(专利权)人:杭州长川科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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