本实用新型专利技术公开了一种集成电路设计模拟装置，涉及集成电路技术领域，包括模拟箱，所述模拟箱的顶部一端位置铰接有箱盖，所述模拟箱的底部内壁四角处均固定连接有支撑杆，且四个支撑杆的顶部固定连接有同一个盛放箱，且盛放箱的顶部设置有顶盖，所述盛放箱的底部内壁固定设置有透气网板，所述盛放箱的底部四角处均固定连接有固定套管，且固定套管的内壁滑动设置有活动杆，所述活动杆的底部与固定套管的底部内壁固定安装有支撑弹簧，所述顶盖的底部四角处均固定连接有挤压杆。本实用新型专利技术其优点在于增加集成电路板的温度调节效果。于增加集成电路板的温度调节效果。于增加集成电路板的温度调节效果。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路设计模拟装置
[0001]本技术涉及集成电路
，尤其涉及一种集成电路设计模拟装置。
技术介绍
[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，集成电路板在出厂前，需要对其进行模拟测试，进而需要用到集成电路设计模拟装置。
[0003]目前，现有的集成电路设计模拟装置，其通常包括模拟箱、盛放箱、冷风机和热风机，将集成电路板放置在盛放箱内，通过冷风机和热风机对盛放箱内的温度进行调节，进而完成温度模拟测试。
[0004]但是，类似于上述的集成电路设计模拟装置，其在进行测试时，集成电路板的底部通常与盛放箱底部相贴合，从而使其与热风机和冷风机产生的风的接触较差，进而降低对集成电路板的测试效果。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路设计模拟装置。其优点在于增加集成电路板的温度调节效果。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种集成电路设计模拟装置，包括模拟箱，所述模拟箱的顶部一端位置铰接有箱盖，所述模拟箱的底部内壁四角处均固定连接有支撑杆，且四个支撑杆的顶部固定连接有同一个盛放箱，且盛放箱的顶部设置有顶盖，所述盛放箱的底部内壁固定设置有透气网板，所述盛放箱的底部四角处均固定连接有固定套管，且固定套管的内壁滑动设置有活动杆，所述活动杆的底部与固定套管的底部内壁固定安装有支撑弹簧，所述顶盖的底部四角处均固定连接有挤压杆，所述模拟箱的一侧固定连接有冷风机，且冷风机的排气端固定连接有延伸到盛放箱内的冷风管，所述模拟箱的另一侧固定连接有热风机，且热风机的排气端固定连接有延伸到盛放箱内的热风管。
[0008]通过以上技术方案：在进行模拟测试时，先打开箱盖，随后打开顶盖，将集成电路板放置在活动杆上，随后关闭顶盖，在支撑弹簧的弹力作用下，配合挤压杆对集成电路板的四角处进行限位，进而完成对集成电路板的固定，此时，启动冷风机或热风机，对其进行温度调节，由于集成电路板处于镂空状态，从而增加对集成电路板的温度调节效果。
[0009]本技术进一步设置为，所述挤压杆与活动杆的相对一面均固定连接有海绵垫。
[0010]通过以上技术方案：利用海绵垫，防止对集成电路板造成损伤。
[0011]本技术进一步设置为，所述顶盖的顶部四角处均开有活动孔，所述盛放箱的顶部外壁四角处均固定连接有连接杆，所述连接杆穿过活动孔。
[0012]通过以上技术方案：利用活动孔和连接杆，可使顶盖在连接杆上移动。
[0013]本技术进一步设置为，所述连接杆的顶部固定连接有限位板，所述限位板的底部与顶盖的顶部之间固定连接有挤压弹簧，所述连接杆位于挤压弹簧内。
[0014]通过以上技术方案：利用挤压弹簧的弹力，便于推动顶盖下移闭合盛放箱。
[0015]本技术进一步设置为，所述顶盖的顶部固定连接有把手。
[0016]通过以上技术方案：利用把手，便于拉动顶盖。
[0017]本技术进一步设置为，所述活动孔的内壁一侧开有连接孔，且连接孔的内壁滑动设置有限位杆，所述连接杆的圆周外壁顶部开有与限位杆相适配的限位槽。
[0018]通过以上技术方案：利用限位杆和限位槽，便于对顶盖进行限位。
[0019]本技术进一步设置为，所述限位杆远离活动孔的一端固定连接有挡板。
[0020]通过以上技术方案：利用挡板，便于拉动限位杆。
[0021]本技术进一步设置为，所述挡板与顶盖之间固定连接有拉伸弹簧，所述限位杆位于拉伸弹簧。
[0022]通过以上技术方案：利用拉伸弹簧的弹力，便于在限位杆与限位槽相对应时，挤压限位杆进入限位槽内。
[0023]本技术的有益效果为：
[0024]1、该集成电路设计模拟装置，通过设置有模拟箱、顶盖、盛放箱、活动杆和挤压杆，在进行模拟测试时，先打开箱盖，随后打开顶盖，将集成电路板放置在活动杆上，随后关闭顶盖，在支撑弹簧的弹力作用下，配合挤压杆对集成电路板的四角处进行限位，进而完成对集成电路板的固定，此时，启动冷风机或热风机，对其进行温度调节，由于集成电路板处于镂空状态，从而增加对集成电路板的温度调节效果。
[0025]2、该集成电路设计模拟装置，通过设置有限位板、连接杆和限位板，利用连接杆和活动孔，便于顶盖上下移动，通过挤压弹簧的弹力，便于推动顶盖下移，防止顶盖晃动，在放取集成电路板时，操作较为便捷，便于对集成电路板进行放取。
[0026]3、该集成电路设计模拟装置，通过设置有限位杆和限位槽，在打开顶盖时，先拉动顶盖，使顶盖上升，当限位杆与限位槽相对应时，在拉伸弹簧的弹力作用下，推动限位杆进入限位槽内，对顶盖的四角处进行限位，从而便于使用者对集成电路板进行放取。
附图说明
[0027]图1为本技术提出的一种集成电路设计模拟装置整体的立体结构示意图；
[0028]图2为本技术提出的一种集成电路设计模拟装置盛放箱和顶盖的局部立体结构示意图；
[0029]图3为本技术提出的一种集成电路设计模拟装置固定套管和活动杆的局部正面剖视结构示意图；
[0030]图4为本技术图3中A处的放大结构示意图。
[0031]图中：1、模拟箱；2、箱盖；3、顶盖；4、支撑杆；5、冷风机；6、热风机；7、限位板；8、挤压弹簧；9、把手；10、盛放箱；11、冷风管；12、支撑弹簧；13、活动杆；14、透气网板；15、固定套管；16、热风管；17、海绵垫；18、挤压杆；19、挡板；20、拉伸弹簧；21、限位杆；22、活动孔；23、连接孔。
具体实施方式
[0032]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0033]下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
[0034]在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
[0035]在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路设计模拟装置，包括模拟箱(1)，所述模拟箱(1)的顶部一端位置铰接有箱盖(2)，其特征在于，所述模拟箱(1)的底部内壁四角处均固定连接有支撑杆(4)，且四个支撑杆(4)的顶部固定连接有同一个盛放箱(10)，且盛放箱(10)的顶部设置有顶盖(3)，所述盛放箱(10)的底部内壁固定设置有透气网板(14)，所述盛放箱(10)的底部四角处均固定连接有固定套管(15)，且固定套管(15)的内壁滑动设置有活动杆(13)，所述活动杆(13)的底部与固定套管(15)的底部内壁固定安装有支撑弹簧(12)，所述顶盖(3)的底部四角处均固定连接有挤压杆(18)，所述模拟箱(1)的一侧固定连接有冷风机(5)，且冷风机(5)的排气端固定连接有延伸到盛放箱(10)内的冷风管(11)，所述模拟箱(1)的另一侧固定连接有热风机(6)，且热风机(6)的排气端固定连接有延伸到盛放箱(10)内的热风管(16)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路设计模拟装置，其特征在于，所述挤压杆(18)与活动杆(13)的相对一面均固定连接有海绵垫(17)。3.根据权利要求1所述的一种集成电路设计模拟...
【专利技术属性】
技术研发人员：范兆军，
申请(专利权)人：苏州弗雷德光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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