【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体测试，具体而言，涉及一种半导体元件测试装置。
技术介绍
1、随着国产芯片发展，对其测试的低温环境越来越苛刻，且行业测试指标正在从tc温度指标转向tj温度指标，测试难度不断加大；对于bga形式的塑封半导体元件，其内部金属核与半导体元件上表面(压头下表面)之间的热阻较大，压头的温度很难传递至内部金属核，导致半导体元件的tj温度难以达到低温指标要求，而单纯去降低压头的温度，其效果事倍功半。
2、现有技术在压头提供冷源的同时，通过对测试座腔体内部通入低温空气，降低半导体元件所处的整个测试座腔体的环境温度，让半导体元件处于一个相对温度较低的环境下，来实现更低的tj温度要求；但目前测试座腔体内的整体结构较为复杂，成本较高，维护困难。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供了一种半导体元件测试装置，不仅能够使半导体元件的tj温度达到低温指标要求，也结构简单、便于维护。
2、本申请的实施例可以这样实现：
3、本申请的实施例提供了一种半导体元件测试装置，其...
【技术保护点】
1.一种半导体元件测试装置，其特征在于，包括用于放置半导体元件(3)的测试座(1)、与测试座(1)配合的主板(2)及制冷组件(4)，所述主板(2)具有相对的第一表面(21)和第二表面(22)，所述半导体元件(3)具有引脚，所述引脚与所述主板(2)的第一表面(21)接触，所述制冷组件(4)具有制冷工位，所述制冷工位面向所述主板(2)的第二表面(22)。
2.根据权利要求1所述的半导体元件测试装置，其特征在于，所述制冷组件(4)为制冷片，所述制冷片贴合所述主板(2)的第二表面(22)。
3.根据权利要求1所述的半导体元件测试装置，其特征在于，所述制...
【技术特征摘要】
1.一种半导体元件测试装置，其特征在于，包括用于放置半导体元件(3)的测试座(1)、与测试座(1)配合的主板(2)及制冷组件(4)，所述主板(2)具有相对的第一表面(21)和第二表面(22)，所述半导体元件(3)具有引脚，所述引脚与所述主板(2)的第一表面(21)接触，所述制冷组件(4)具有制冷工位，所述制冷工位面向所述主板(2)的第二表面(22)。
2.根据权利要求1所述的半导体元件测试装置，其特征在于，所述制冷组件(4)为制冷片，所述制冷片贴合所述主板(2)的第二表面(22)。
3.根据权利要求1所述的半导体元件测试装置，其特征在于，所述制冷组件(4)与所述半导体元件(3)沿水平方向均依次设置有多个，多个所述制冷组件(4)与多个所述半导体元件(3)一一对应设置；或者，所述制冷组件(4)沿水平方向依次设置有多个，多个所述制冷组件(4)匹配一个所述半导体元件(3)；或者，所述半导体元件(3)沿水平方向依次设置有多个，多个所述半导体元件(3)匹配一个所述制冷组件(4)。
4.根据权利要求1所述的半导体元件测试装置，其特征在于，所述制冷组件(4)与所述主板(2)之间设置有导热件。
5.根据权利要求4所述的半导体元件测试装置，其特征在于，所述导热件为石墨片。
6....
【专利技术属性】
技术研发人员：李树新，何松，邱国志，胡鹏飞，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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