半导体器件制造技术

半导体器件具有：包含第一裸片焊盘和第二裸片焊盘的导电支承部件；搭载于第一裸片焊盘的第一半导体元件；搭载于第二裸片焊盘的构成第一输出侧电路的第二半导体元件；和密封树脂。第一半导体元件具有：构成输入侧电路的电路构成部；和对输入侧电路与第一输出侧电路的信号的发送接收进行中继并且将输入侧电路和第一输出侧电路相互绝缘的绝缘部。密封树脂具有在x方向上相互隔开间隔的第一侧面和第二侧面以及与y方向的正交的第三侧面。导电支承部件包含从第一侧面突出的多个输入侧端子和从第二侧面突出的多个第一输出侧端子。导电支承部件不从第三侧面露出。部件不从第三侧面露出。部件不从第三侧面露出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体器件


[0001]本专利技术涉及在1个封装体内在多个半导体元件之间插设绝缘部来进行信号传送的半导体器件。

技术介绍

[0002]一直以来，在家用电器或电动汽车(包含混合动力汽车。以下，同样。)等中使用了逆变器装置。例如搭载于电动汽车的逆变器装置具有IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor：绝缘栅双极晶体管)或MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor：金属氧化物半导体场效应晶体管)等的多个功率半导体和除此以外的半导体器件(具有控制元件和驱动元件)。在该逆变器装置中，从ECU(Engine Control Unit：发动机控制单元)输出的控制信号输入到半导体器件的上述控制元件。控制元件将控制信号转换为PWM(Pulse Width Modulation：脉冲宽度调制)控制信号，并将其传送到上述驱动元件。驱动元件基于PWM控制信号，使多个(例如6个)功率半导体按所希望的时刻进行开关动作。通过使6个功率半导体在所希望的时刻进行开关动作，从车载用蓄电池的直流电力生成电动机驱动用的三相交流电力。在专利文献1中公开有在电动机驱动装置中利用的半导体器件(驱动电路)的一例。
[0003]上述的控制元件和驱动元件例如配置在1个封装体内。另外，存在控制元件要求的电源电压与驱动元件要求的电源电压的电压值不同的情况。在这样的情况下，要求在去往控制元件的导电路径与去往驱动元件的导电路径之间提高绝缘耐压。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2014
‑
155412号公报。

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]鉴于上述情况，本专利技术的问题之一在于，提供能够实现绝缘耐压的提高的半导体器件。
[0009]用于解决问题的技术手段
[0010]基于本专利技术提供的半导体器件，其具有导电支承部件、第一半导体元件、第二半导体元件和密封树脂。所述导电支承部件包含第一裸片焊盘和第二裸片焊盘，与所述第一裸片焊盘隔开间隔地配置在与厚度方向正交的第一方向的一侧，并且电位与所述第一裸片焊盘的电位不同。所述第一半导体元件搭载于所述第一裸片焊盘。所述第二半导体元件搭载于所述第二裸片焊盘，并且与所述第二裸片焊盘一起构成输出侧电路。所述密封树脂覆盖所述导电支承部件的至少一部分以及所述第一半导体元件和所述第二半导体元件。所述第一半导体元件具有：与所述第一裸片焊盘一起构成输入侧电路的电路构成部；和对所述输入侧电路与所述输出侧电路的信号的发送接收进行中继，且将所述输入侧电路和所述输出
侧电路相互绝缘的绝缘部。所述导电支承部件包含：在所述第一方向上相互隔开间隔地配置，并且至少任一者与所述输入侧电路导通的多个输入侧端子；和在所述第一方向上相互隔开间隔地配置，并且至少任一者与所述输出侧电路导通的多个输出侧端子。所述密封树脂具有：第一侧面，其位于与所述厚度方向和所述第一方向正交的第二方向的一侧，并且所述多个输入侧端子从所述第一侧面突出；第二侧面，其位于所述第二方向的另一侧，并且所述多个输出侧端子从所述第二侧面突出；第三侧面，其位于所述第一方向的一侧，并且与所述第一侧面和所述第二侧面相连；和第四侧面，其位于所述第一方向的另一侧，并且与所述第一侧面和所述第二侧面相连。所述导电支承部件不从所述第三侧面露出。
[0011]专利技术效果
[0012]基于上述结构，第一半导体元件具有对输入侧电路与输出侧电路的信号的发送接收进行中继并且将输入侧电路和输出侧电路相互绝缘的绝缘部。因此，能够实现输入侧电路与输出侧电路之间的绝缘耐压的提高。另外，导电支承部件不从密封树脂的第三侧面露出。因此，多个输入侧端子与多个输出侧端子的绝缘距离(沿面距离)变长。由此，能够进一步实现绝缘耐压的提高。
[0013]本专利技术的其他的特征和优点，通过参照附图在以下进行的详细的说明能够更加明确。
附图说明
[0014]图1是表示本专利技术的第一实施方式的半导体器件的平面图。
[0015]图2是表示图1的半导体器件的平面图，是透视了密封树脂的图。
[0016]图3是表示图1的半导体器件的正面图。
[0017]图4是表示图1的半导体器件的背面图。
[0018]图5是表示图1的半导体器件的左侧面图。
[0019]图6是表示图1的半导体器件的右侧面图。
[0020]图7是沿着图2的VII
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VII线的截面图。
[0021]图8是沿着图2的VIII
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VIII线的截面图。
[0022]图9是图2的部分放大图。
[0023]图10是图2的部分放大图。
[0024]图11是表示图1的半导体器件的制造方法的工序的平面图。
[0025]图12是表示图1的半导体器件的制造方法的工序的平面图。
[0026]图13是表示图1的半导体器件的制造方法的工序的平面图。
[0027]图14是表示本专利技术的第二实施方式的半导体器件的平面图。
具体实施方式
[0028]以下，关于本专利技术的优选实施方式，参照附图进行具体的说明。
[0029]本专利技术中，“某物A形成于某物B”和“某物A形成于某物B上”是指，除非另有规定，包括“某物A直接形成于某物B”和“某物A与某物B之间插设有其他物并且某物A形成于某物B的情况”。同样地，“某物A配置于某物B”和“某物A配置于某物B上”是指，除非另有规定，包括“某物A直接配置于某物B”和“在某物A与某物B之间插设有其他物并且某物A配置于某物B的
情况”。同样地，“某物A位于某物B上”是指，除非另有规定，包括“某物A与某物B相接触，且某物A位于某物B上”和“在某物A与某物B之间插设有其他物，且某物A位于某物B上的情况”。另外，“在某方向上看某物A与某物B重叠”是指，除非另有规定，包括“某物A与某物B的全部重叠”和“某物A与某物B的一部分重叠的情况”。
[0030]图1～图10表示了基于第一实施方式的半导体器件的一例。图示的半导体器件A10是封装型的装置，具有第一半导体元件11、第二半导体元件12、第三半导体元件13、导电支承部件2、多个导线61、62、63、64和密封树脂7。导电支承部件2包括第一裸片焊盘3、第二裸片焊盘4a、第三裸片焊盘4b、多个输入侧端子51、多个第一输出侧端子52和多个第二输出侧端子53。半导体器件A10例如是表面安装在电动汽车的逆变器装置的配线基板上的结构，但本专利技术不限于此。即，半导体器件A10也可以用于其他的用途，能够起到其他的功能。半导体器件A10的封装形式为SOP(Small Outline Package：小尺寸封装)，但也可以是其他的封装形式。
[0031]图1是表示半导体器件A10的平面图。图2是表示半导体器件A10的平面图，用假想线(两点划线)表示密封树脂7的外形。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体器件，其特征在于，具有：包含第一裸片焊盘和第二裸片焊盘的导电支承部件，所述第二裸片焊盘与所述第一裸片焊盘隔开间隔地配置在与厚度方向正交的第一方向的一侧，并且电位与所述第一裸片焊盘的电位不同；第一半导体元件，其搭载于所述第一裸片焊盘；第二半导体元件，其搭载于所述第二裸片焊盘，与所述第二裸片焊盘一起构成输出侧电路；和密封树脂，其覆盖所述导电支承部件的至少一部分以及所述第一半导体元件和所述第二半导体元件，所述第一半导体元件具有：与所述第一裸片焊盘一起构成输入侧电路的电路构成部；和对所述输入侧电路与所述输出侧电路的信号的发送接收进行中继，且将所述输入侧电路和所述输出侧电路相互绝缘的绝缘部，所述导电支承部件包含：在所述第一方向上相互隔开间隔地配置，并且至少任一者与所述输入侧电路导通的多个输入侧端子；和在所述第一方向上相互隔开间隔地配置，并且至少任一者与所述输出侧电路导通的多个输出侧端子，所述密封树脂具有：第一侧面，其位于与所述厚度方向和所述第一方向正交的第二方向的一侧，并且所述多个输入侧端子从所述第一侧面突出；第二侧面，其位于所述第二方向的另一侧，并且所述多个输出侧端子从所述第二侧面突出；第三侧面，其位于所述第一方向的一侧，并且与所述第一侧面和所述第二侧面相连；和第四侧面，其位于所述第一方向的另一侧，并且与所述第一侧面和所述第二侧面相连，所述导电支承部件不从所述第三侧面露出。2.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于：还具有第三半导体元件，所述导电支承部件包含：与所述第一裸片焊盘隔开间隔地配置在所述第一方向的另一侧，并且电位与所述第一裸片焊盘的电位不同的第三裸片焊盘；和在所述第一方向上相互隔开间隔地配置，并且从所述第二侧面突出的多个第二输出侧端子，所述第三半导体元件搭载于所述第三裸片焊盘，与所述第三裸片焊盘一起构成第二输出侧电路，所述绝缘部对所述输入侧电路与所述第二输出侧电路的信号的发送接收进行中继，并且将所述输入侧电路和所述第二输出侧电路相互绝缘，所述多个第二输出侧端子的至少任一者与所述第二输出侧电路导通，所述导电支承部件不从所述第四侧面露出。
3.如权利要求2所述的半导体器件，其特征在于：所述密封树脂还具有：从所述第三侧面在所述第一方向上凹陷，并且在所述厚度方向上延伸的第一槽部；和从所述第四侧面在所述第一方向上凹陷，并且在所述厚度方向上延伸的第二槽部。4.如权利要求1～3中任一项所述的半导体器件，其特征在于：在所述第三侧面形成有与该第三侧面的其他区域相比表面粗糙的第一浇口痕，在所述第四侧面形成有与该第四侧面的其他区域相比表面粗糙的第二浇口痕。5.如权利要求4所述的半导体器件，其特征在于：还具有第一导线，所述多个输入侧端子包含配置在最靠所述第一方向的一侧的输入侧第一端子，所述第一导线与所述输入侧第一端子和所述第一半导体元件连接，所述第一浇口痕在所述厚度方向看位于所述第一导线的延长线上。6.如权利要求5所述的半导体器件，其特征在于：还具有第二导线，所述多个输入侧端子包含与所述输入侧第一端子相邻地配置的输入...

【专利技术属性】
技术研发人员：松原弘招，大角嘉藏，菊地登茂平，松丸慎吾，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：