集成电路塑封装置制造方法及图纸

本申请提出一种集成电路塑封装置。所述集成电路塑封装置包括载板以及承载部。所述承载部设置于所述载板之上。所述承载部突出所述载板并经配置以承载集成电路产品以进行塑封作业。业。业。

【技术实现步骤摘要】
集成电路塑封装置


[0001]本申请是有关于一种半导体装置，详细来说，是有关于一种集成电路塑封装置。

技术介绍

[0002]在传统的栅格阵列封装产品中，金属连接垫设置在栅格阵列封装产品的下表面的凹槽中并且暴露于下表面外。一般来说，金属连接垫的下方没有支撑，因此，当栅格阵列封装产品在进行塑封作业时，来自上方的压力容易使得栅格阵列封装产品产生开裂。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提出一种集成电路塑封装置来解决现有技术中引脚数不足的问题。
[0004]依据本申请的一实施例，提出一种集成电路塑封装置。所述集成电路塑封装置包括载板以及承载部。所述承载部设置于所述载板之上。所述承载部突出所述载板并经配置以承载集成电路产品以进行塑封作业。
[0005]依据本申请的一实施例，所述集成电路产品的下表面暴露有金属连接垫。所述承载部的上表面经配置以承载所述金属连接垫
[0006]依据本申请的一实施例，所述集成电路产品是栅格阵列封装产品。
[0007]依据本申请的一实施例，所述承载部包括邻接的第一矩形承载单元和第二矩形承载单元。
[0008]依据本申请的一实施例，所述第一矩形承载单元和所述第二矩形承载单元的上表面共平面。
[0009]依据本申请的一实施例，所述集成电路塑封装置还包括连接板。所述连接板连接于两个所述载板之间。
[0010]依据本申请的一实施例，所述连接板包括镂空结构。
[0011]本申请提出的集成电路塑封装置可以在对集成电路产品进行塑封作业时承载集成电路产品的金属连接垫以提供支撑力，借此避免塑封时的压力造成集成电路产品的损害。
附图说明
[0012]附图是用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本申请，但并不构成对本申请的限制。在附图中：
[0013]图1A和图1B分别演示集成电路产品的仰视视图和剖视视图。
[0014]图2演示依据本申请一实施例的集成电路塑封装置的方块示意图。
[0015]图3演示依据本申请一实施例的集成电路塑封装置的立体视图。
[0016]图4演示依据本申请一实施例的集成电路塑封装置4的立体视图。
具体实施方式
[0017]以下揭示内容提供了多种实施方式或例示，其能用以实现本揭示内容的不同特征。下文所述之组件与配置的具体例子系用以简化本揭示内容。当可想见，这些叙述仅为例示，其本意并非用于限制本揭示内容。举例来说，在下文的描述中，将一第一特征形成于一第二特征上或之上，可能包括某些实施例其中所述的第一与第二特征彼此直接接触；且也可能包括某些实施例其中还有额外的组件形成于上述第一与第二特征之间，而使得第一与第二特征可能没有直接接触。此外，本揭示内容可能会在多个实施例中重复使用组件符号和/或标号。此种重复使用乃是基于简洁与清楚的目的，且其本身不代表所讨论的不同实施例和/或组态之间的关系。
[0018]再者，在此处使用空间上相对的词汇，譬如「之下」、「下方」、「低于」、「之上」、「上方」及与其相似者，可能是为了方便说明图中所绘示的一组件或特征相对于另一或多个组件或特征之间的关系。这些空间上相对的词汇其本意除了图中所绘示的方位之外，还涵盖了装置在使用或操作中所处的多种不同方位。可能将所述设备放置于其他方位(如，旋转90度或处于其他方位)，而这些空间上相对的描述词汇就应该做相应的解释。
[0019]虽然用以界定本申请较广范围的数值范围与参数皆是约略的数值，此处已尽可能精确地呈现具体实施例中的相关数值。然而，任何数值本质上不可避免地含有因个别测试方法所致的标准偏差。在此处，「约」通常系指实际数值在一特定数值或范围的正负10％、5％、1％或0.5％之内。或者是，「约」一词代表实际数值落在平均值的可接受标准误差之内，视本申请所属
中具有通常知识者的考虑而定。当可理解，除了实验例之外，或除非另有明确的说明，此处所用的所有范围、数量、数值与百分比(例如用以描述材料用量、时间长短、温度、操作条件、数量比例及其他相似者)均经过「约」的修饰。因此，除非另有相反的说明，本说明书与附随权利要求书所揭示的数值参数皆为约略的数值，且可视需求而更动。至少应将这些数值参数理解为所指出的有效位数与套用一般进位法所得到的数值。在此处，将数值范围表示成由一端点至另一端点或介于二端点之间；除非另有说明，此处所述的数值范围皆包括端点。
[0020]图1A和图1B分别演示集成电路产品1的仰视视图和剖视视图。在某些实施例中，集成电路产品1是一种栅格阵列封装产品。集成电路产品1包括基板10和设置在基板10之上的多个集成电路芯片(如集成电路芯片11和12)。从图1A可观察，集成电路产品1的下表面S1暴露绿漆部分101和金属连接垫102，其中金属连接垫102可以是一种用以连接至集成电路芯片11和12以传递信号的铜板。从图1B可观察，金属连接垫102设置于下表面S1的凹槽之中，金属连接垫102距离下表面S1的高度为H1。由于金属连接垫102的下方并没有支撑，当集成电路产品1进行塑封作业时，来自上方的压力容易使得集成电路产品1产生开裂。有鉴于此，本申请提出的集成电路塑封装置可以用以解决先前技术遇到的问题。
[0021]图2演示依据本申请一实施例的集成电路塑封装置2的方块示意图。在某些实施例中，集成电路塑封装置2经配置以对集成电路产品1进行塑封作业。在某些实施例中，集成电路塑封装置2包括载板21以及承载部22。在某些实施例中，承载部22设置于载板21之上。在某些实施例中，承载部22突出载板21。在某些实施例中，承载部22经配置以承载集成电路产品1以进行塑封作业。在某些实施例中，集成电路塑封装置2对集成电路产品1进行塑封作业会将塑封体覆盖于集成电路芯片11和集成电路芯片12之上。在某些实施例中，承载部22经
配置以在进行塑封作业时承载集成电路产品1的金属连接垫102以提供支撑力，借此避免塑封时的压力造成集成电路产品1的损害。
[0022]图3演示依据本申请一实施例的集成电路塑封装置3的立体视图。在某些实施例中，集成电路塑封装置3经配置以对集成电路产品1进行塑封作业。在某些实施例中，集成电路塑封装置3可以用以实现图2实施例的集成电路塑封装置2。在某些实施例中，集成电路塑封装置3包括载板31以及承载部32。在某些实施例中，承载部32设置于载板31之上。在某些实施例中，多个承载部32在载板31之上呈现阵列排列。在某些实施例中，承载部32突出载板31的上表面。在某些实施例中，承载部32经配置以在进行塑封作业时承载集成电路产品1的金属连接垫102以提供支撑力，借此避免塑封时的压力造成集成电路产品1的损害。
[0023]在某些实施例中，承载部32的形状对应金属连接垫102的形状。在某些实施例中，承载部32包括邻接的第一矩形承载单元321和第二矩形承载单元322。在某些实施例中，第一矩形承载单元321和第二矩形承载单元322拼接形成凸字状结构以对应金属连接垫本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路塑封装置，其特征在于，包括：载板；以及承载部，设置于所述载板之上，所述承载部突出所述载板并经配置以承载集成电路产品以进行塑封作业；其中所述集成电路产品的下表面暴露有金属连接垫，所述承载部的上表面经配置以承载所述金属连接垫。2.根据权利要求1所述的集成电路塑封装置，其特征在于，所述集成电路产品是栅格阵列封装产品。3.根据权利要求1所述的集成电路塑封装置，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋君，
申请(专利权)人：日荣半导体上海有限公司，
类型：新型
国别省市：