集成电路产品制造技术

本申请提出一种集成电路产品，包括基板、集成电路芯片以及塑封体。所述基板包括贯穿所述基板的缺口。所述集成电路芯片设置在所述缺口之上。所述集成电路芯片通过连接件与所述基板电性连接。所述塑封体填入所述缺口并包覆所述集成电路芯片。述集成电路芯片。述集成电路芯片。

【技术实现步骤摘要】
集成电路产品


[0001]本申请是有关于一种半导体装置，详细来说，是有关于一种集成电路产品。

技术介绍

[0002]传统的光学产品通常使用透明胶在芯片的感光区域表面形成一层类透镜结构，用于保护和控制光的进出。然而，透明胶层的厚度难以精准控制，容易对光的穿透率和折射率产生影响，进而影响光学产品的感应。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提出一种集成电路产品来解决现有技术的问题。
[0004]依据本申请的一实施例，提出一种集成电路产品。所述集成电路产品包括基板、集成电路芯片以及塑封体。所述基板包括贯穿所述基板的缺口。所述集成电路芯片设置在所述缺口之上。所述集成电路芯片通过连接件与所述基板电性连接。所述塑封体填入所述缺口并包覆所述集成电路芯片。
[0005]依据本申请的一实施例，所述集成电路芯片面向所述缺口的一面包括光感应结构。
[0006]依据本申请的一实施例，所述基板是栅格阵列封装基板。
[0007]依据本申请的一实施例，所述连接件是铜柱凸点。
[0008]依据本申请的一实施例，所述铜柱凸点的高度在40
‑
90微米的范围。
[0009]依据本申请的一实施例所述基板的厚度在90
‑
110微米的范围。
[0010]本申请提出的集成电路产品可以稳定控制作为透光胶层的塑封体的透光率与折射率，借此提升光学产品的感应良率。
附图说明
[0011]附图是用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本申请，但并不构成对本申请的限制。在附图中：
[0012]图1演示依据本申请一实施例的集成电路产品的方块示意图。
[0013]图2演示依据本申请一实施例的集成电路产品的剖视视图。
[0014]图3演示依据本申请一实施例的集成电路产品的制造方法的流程图。
[0015]图4演示依据本申请一实施例的步骤302与步骤303之间的详细流程。
具体实施方式
[0016]以下揭示内容提供了多种实施方式或例示，其能用以实现本揭示内容的不同特征。下文所述之组件与配置的具体例子系用以简化本揭示内容。当可想见，这些叙述仅为例示，其本意并非用于限制本揭示内容。举例来说，在下文的描述中，将一第一特征形成于一第二特征上或之上，可能包括某些实施例其中所述的第一与第二特征彼此直接接触；且也
可能包括某些实施例其中还有额外的组件形成于上述第一与第二特征之间，而使得第一与第二特征可能没有直接接触。此外，本揭示内容可能会在多个实施例中重复使用组件符号和/或标号。此种重复使用乃是基于简洁与清楚的目的，且其本身不代表所讨论的不同实施例和/或组态之间的关系。
[0017]再者，在此处使用空间上相对的词汇，譬如「之下」、「下方」、「低于」、「之上」、「上方」及与其相似者，可能是为了方便说明图中所绘示的一组件或特征相对于另一或多个组件或特征之间的关系。这些空间上相对的词汇其本意除了图中所绘示的方位之外，还涵盖了装置在使用或操作中所处的多种不同方位。可能将所述设备放置于其他方位(如，旋转90度或处于其他方位)，而这些空间上相对的描述词汇就应该做相应的解释。
[0018]虽然用以界定本申请较广范围的数值范围与参数皆是约略的数值，此处已尽可能精确地呈现具体实施例中的相关数值。然而，任何数值本质上不可避免地含有因个别测试方法所致的标准偏差。在此处，「约」通常系指实际数值在一特定数值或范围的正负10％、5％、1％或0.5％之内。或者是，「约」一词代表实际数值落在平均值的可接受标准误差之内，视本申请所属
中具有通常知识者的考虑而定。当可理解，除了实验例之外，或除非另有明确的说明，此处所用的所有范围、数量、数值与百分比(例如用以描述材料用量、时间长短、温度、操作条件、数量比例及其他相似者)均经过「约」的修饰。因此，除非另有相反的说明，本说明书与附随权利要求书所揭示的数值参数皆为约略的数值，且可视需求而更动。至少应将这些数值参数理解为所指出的有效位数与套用一般进位法所得到的数值。在此处，将数值范围表示成由一端点至另一端点或介于二端点之间；除非另有说明，此处所述的数值范围皆包括端点。
[0019]图1演示依据本申请一实施例的集成电路产品1的方块示意图。在某些实施例中，集成电路产品1是一种光学产品。在某些实施例中，集成电路产品1包括基板11、集成电路芯片12和塑封体13。在某些实施例中，基板11包括贯穿基板11的缺口。在某些实施例中，集成电路芯片12设置在所述缺口之上。在某些实施例中，集成电路芯片12通过连接件与基板11电性连接。在某些实施例中，塑封体13填入所述缺口并包覆集成电路芯片12。
[0020]图2演示依据本申请一实施例的集成电路产品2的剖视视图。在某些实施例中，集成电路产品2是一种光学产品。在某些实施例中，集成电路产品2可以用以实现图1实施例的集成电路产品1。在某些实施例中，集成电路产品2包括基板21、集成电路芯片22和塑封体23。在某些实施例中，基板21包括贯穿基板21的缺口OP21。在某些实施例中，缺口OP21作为进光口，使得光线可以从缺口OP21进入集成电路产品2之中，并被集成电路芯片22接收。在某些实施例中，基板21可以是一种栅格阵列封装基板。在某些实施例中，基板21的厚度D21大约在90
‑
110微米的范围。
[0021]在某些实施例中，集成电路芯片22设置在缺口OP21之上。在某些实施例中，集成电路芯片22通过连接件B22与基板21电性连接。在某些实施例中，连接件B22可以是一种铜柱凸点，用以在基板21与集成电路芯片22之间传递信号。在某些实施例中，铜柱凸点的高度大约在40
‑
90微米的范围。在某些实施例中，集成电路芯片22是一种光学芯片。在某些实施例中，集成电路芯片22在面向缺口OP21的一面包括光感应结构S22。在某些实施例中，光感应结构S22经配置以作为接收光线的感光区域。在某些实施例中，塑封体23填入缺口OP21并包覆集成电路芯片22。在某些实施例中，塑封体23是以塑封注胶的方式填入。在某些实施例
中，塑封体23作为一种透光胶层。在某些实施例中，当光线进入塑封体23后由塑封体23进行折射至光感应结构S22。
[0022]在某些实施例中，光感应结构S22到进光口(即缺口OP21)的距离由连接件B22的高度HB22所决定，而进光口的深度由基板的厚度D21决定。由于连接件B22的高度HB22以及基板的厚度D21较容易控制，因此，当塑封体23填入集成电路芯片22和基板21之间的空隙以及缺口OP21时，作为透光胶层的塑封体23的厚度不会产生变动。据此，塑封体23的透光率与折射率也较为稳定且容易控制，借此提升光学产品的感应良率。
[0023]图3演示依据本申请一实施例的集成电路产品2的制造方法3的流程图。倘若大致上能得到类似的结果，本申请并不限定完全依照图3所示的流程步骤执行。首先，步本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路产品，其特征在于，包括：基板，包括贯穿所述基板的缺口；集成电路芯片，设置在所述缺口之上，所述集成电路芯片通过连接件与所述基板电性连接；以及塑封体，所述塑封体填入所述缺口并包覆所述集成电路芯片。2.根据权利要求1所述的集成电路产品，其特征在于，所述集成电路芯片面向所述缺口的一面包括光感应结构。3.根据权利要求1所述的集成电路产品，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹若培，
申请(专利权)人：日荣半导体上海有限公司，
类型：新型
国别省市：