【技术实现步骤摘要】
集成电路产品
[0001]本申请是有关于一种半导体装置，详细来说，是有关于一种集成电路产品。
技术介绍
[0002]传统的光学产品通常使用透明胶在芯片的感光区域表面形成一层类透镜结构，用于保护和控制光的进出。然而，透明胶层的厚度难以精准控制，容易对光的穿透率和折射率产生影响，进而影响光学产品的感应。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本申请提出一种集成电路产品来解决现有技术的问题。
[0004]依据本申请的一实施例，提出一种集成电路产品。所述集成电路产品包括基板、集成电路芯片以及塑封体。所述基板包括贯穿所述基板的缺口。所述集成电路芯片设置在所述缺口之上。所述集成电路芯片通过连接件与所述基板电性连接。所述塑封体填入所述缺口并包覆所述集成电路芯片。
[0005]依据本申请的一实施例，所述集成电路芯片面向所述缺口的一面包括光感应结构。
[0006]依据本申请的一实施例，所述基板是栅格阵列封装基板。
[0007]依据本申请的一实施例，所述连接件是铜柱凸点。
[0008]依据本申请...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路产品，其特征在于，包括：基板，包括贯穿所述基板的缺口；集成电路芯片，设置在所述缺口之上，所述集成电路芯片通过连接件与所述基板电性连接；以及塑封体，所述塑封体填入所述缺口并包覆所述集成电路芯片。2.根据权利要求1所述的集成电路产品，其特征在于，所述集成电路芯片面向所述缺口的一面包括光感应结构。3.根据权利要求1所述的集成电路产品，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹若培，
申请(专利权)人：日荣半导体上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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