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本申请提出一种集成电路产品，包括基板、集成电路芯片以及塑封体。所述基板包括贯穿所述基板的缺口。所述集成电路芯片设置在所述缺口之上。所述集成电路芯片通过连接件与所述基板电性连接。所述塑封体填入所述缺口并包覆所述集成电路芯片。述集成电路芯片。述...
该专利属于日荣半导体（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日荣半导体（上海）有限公司授权不得商用。

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