集成电路晶圆盒承载装置制造方法及图纸

本技术涉及晶圆盒承载技术领域，公开了集成电路晶圆盒承载装置，包括U型挡板治具，所述U型挡板治具包括左侧板，所述左侧板下端固定连接有底板，所述底板右端固定连接有右侧板，所述底板上固定连接有楔块，所述楔块上放置有晶舟盒体，所述晶舟盒体上设有卡槽所述晶舟盒体通过卡槽卡接有晶舟盒盖。本技术中，U形挡板限制了晶舟盒的上料方向只能从两侧移入挡板中再进行操作，限制了操作员在进行操作时只能左右开关盒，将楔块加在底板上，晶舟盒与平面形成一个夹角，使得可以看到盒盖前后位置，避免关盒操作过程中因只注意到正前方盒盖是否偏移，但前后并不能准确判断而导致Wafer裸露的地方出现异常。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆盒承载，尤其涉及集成电路晶圆盒承载装置。

技术介绍

1、集成电路晶圆是指用于制造集成电路的硅晶圆，在制造集成电路时，将多个电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，然后集成在一个微小面积的硅晶圆上，完成某一特定逻辑功能，达成预先设定好的电路功能要求的电路系统。

2、在生产中我们会对wafer产品用晶舟盒来进行存放，在使用晶舟盒的过程中通常会进行开盒、上片，再由机器进行操作后进行下片、关盒这一系列操作，但在这一过程中传统的平面承载台盖回料盒时会不慎撞击wafer而发生破片，未制作防呆治具防范，未限制上盖方向，未正确操作，经料盒裸露wafer上方放盖，为了使这一过程中减少异常工作导致的破片等情况，提出集成电路晶圆盒承载装置。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的集成电路晶圆盒承载装置。

2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：集成电路晶圆盒承载装置，包括u型挡板治具，所述u型挡板治具包括左侧板，所述左侧板下端固定连接有底板。

<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.集成电路晶圆盒承载装置，包括U型挡板治具，其特征在于：所述U型挡板治具包括左侧板(1)，所述左侧板(1)下端固定连接有底板(3)。

2.根据权利要求1所述的集成电路晶圆盒承载装置，其特征在于：所述底板(3)右端固定连接有右侧板(4)。

3.根据权利要求1所述的集成电路晶圆盒承载装置，其特征在于：所述底板(3)上固定连接有楔块(2)，所述楔块(2)上放置有晶舟盒体(5)。

4.根据权利要求3所述的集成电路晶圆盒承载装置，其特征在于：所述左侧板(1)、底板(3)和右侧板(4)构成U形挡板。

5.根据权利要求4所述的集成电路晶圆盒承载装置，其...

【技术特征摘要】

1.集成电路晶圆盒承载装置，包括u型挡板治具，其特征在于：所述u型挡板治具包括左侧板(1)，所述左侧板(1)下端固定连接有底板(3)。

2.根据权利要求1所述的集成电路晶圆盒承载装置，其特征在于：所述底板(3)右端固定连接有右侧板(4)。

3.根据权利要求1所述的集成电路晶圆盒承载装置，其特征在于：所述底板(3)上固定连接有楔块(2)，所述楔块(2)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：机家正，
申请(专利权)人：日荣半导体上海有限公司，
类型：新型
国别省市：