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本技术涉及晶圆盒承载技术领域，公开了集成电路晶圆盒承载装置，包括U型挡板治具，所述U型挡板治具包括左侧板，所述左侧板下端固定连接有底板，所述底板右端固定连接有右侧板，所述底板上固定连接有楔块，所述楔块上放置有晶舟盒体，所述晶舟盒体上设有卡槽...
该专利属于日荣半导体（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日荣半导体（上海）有限公司授权不得商用。

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