【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】功率半导体模块及其制造方法以及电力转换装置
[0001]本公开涉及功率半导体模块及其制造方法以及电力转换装置。
技术介绍
[0002]日本特开平6
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69384号公报(专利文献1)公开了一种半导体装置，该半导体装置具备：引线框架；半导体芯片，其载置于引线框架上；散热器；绝缘片；以及树脂密封体。半导体芯片被焊接于引线框架。绝缘片设置于引线框架与散热器之间。树脂密封体将半导体芯片密封，并且设置于散热器的全部侧面上。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开平6
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69384号公报
技术实现思路
[0006]专利技术要解决的课题
[0007]但是，在专利文献1所公开的半导体装置中，由于散热器的全部侧面被树脂密封体覆盖，因此无法在使树脂密封体小型化的同时提高半导体装置的散热性。本公开是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供具备小型化的密封部件并且具有高散热性的功率半导体模块及其制造方法以及电力转换装置。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种功率半导体模块，其中，所述功率半导体模块具备引线框架，该引线框架包括芯片焊盘、第1引线端子和第2引线端子，所述引线框架具有正面、以及与所述正面相反的一侧的背面，所述功率半导体模块具备：功率半导体元件，其被安装于所述芯片焊盘的所述正面上；散热器，其被安装于所述芯片焊盘的所述背面；以及密封部件，其将所述功率半导体元件、所述第1引线端子的一部分和所述第2引线端子的一部分密封，所述密封部件具有：第1侧面；与所述第1侧面相反的一侧的第2侧面；第3侧面，其与所述第1侧面和所述第2侧面连接；以及与所述第3侧面相反的一侧的第4侧面，所述第1引线端子从所述第1侧面突出，所述第2引线端子从所述第2侧面突出，所述散热器包括突出部，该突出部从所述第3侧面和所述第4侧面中的至少一个突出，所述散热器具有：第1面，其靠近所述芯片焊盘；与所述第1面相反的一侧的第2面；第5侧面，其将所述第1面与所述第2面连接起来；以及与所述第5侧面相反的一侧的第6侧面，所述第5侧面沿着所述第1侧面延伸，所述第6侧面将所述第1面与所述第2面连接起来，并且沿着所述第2侧面延伸，所述第5侧面的一部分和所述第6侧面的一部分由所述密封部件覆盖，所述第5侧面和所述第6侧面中的从所述密封部件露出的部分包括相对于所述第1面倾斜的倾斜侧面。2.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其中，所述倾斜侧面是正楔形侧面。3.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其中，所述倾斜侧面是倒楔形侧面。4.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其中，所述倾斜侧面包括：正楔形侧面部分，其与所述第1面连接；以及倒楔形侧面部分，其与所述第2面连接。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的功率半导体模块，其中，所述第2面、所述第5侧面中的靠近所述第2面的第1侧面部分、以及所述第6侧面中的靠近所述第2面的第2侧面部分从所述密封部件露出。6.根据权利要求1至5中的任一项所述的功率半导体模块，其中，在所述突出部设有第1贯通孔，该第1贯通孔到达所述第1面和所述第2面，并且供固定部件插入。7.根据权利要求6所述的功率半导体模块，其中，所述第1贯通孔包括：第1孔部分，其收纳所述固定部件的主体部；以及第2孔部分，其收纳所述固定部件的整个头部。8.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其中，所述散热器具有：第7侧面，其将所述第1面与所述第2面连接起来，并且将所述第5侧面与所述第6侧面连接起来；以及与所述第7侧面相反的一侧的第8侧面，所述第7侧面将所述
第1面与所述第2面连接起来，并且将所述第5侧面与所述第6侧面连接起来，并且沿着所述第3侧面延伸，所述第8侧面将所述第1面与所述第2面连接起来，并且将所述第5侧面与所述第6侧面连接起来，并且沿着所述第4侧面延伸，所述第7侧面和所述第8侧面从所述密封部件露出，在所述散热器设置有到达所述第7侧面和所述第8侧面的第2贯通孔。9.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其中，所述散热器...
【专利技术属性】
技术研发人员：川岛裕史，田和茂朗，三田泰之，本山启太，寺田隼人，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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