本实用新型专利技术公开一种半导体二极管折弯计数一体装置，其包括驱动模块、折弯计数一体机构和机架，机架上设有安装隔板，驱动模块和折弯计数一体机构设置在安装隔板上，折弯计数一体机构包括传送机构、剪切折弯组件和计数装置，传送机构与驱动模块连接，传送机构上设有上料工位、剪切折弯工位和下料工位，上料工位、剪切折弯工位和下料工位沿传送机构的送料方向依次设置，剪切折弯组件设置在剪切折弯工位上，计数装置设于所述剪切折弯工位的侧旁，下料工位上设有储料槽。本实用新型专利技术的半导体二极管折弯计数一体装置，通过剪切折弯组件对二极管电极引线剪切弯曲，计数模块统计剪切弯曲的二极管数量，提高弯曲效率，保证了弯曲度，提升了计数的可靠性。了计数的可靠性。了计数的可靠性。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体二极管折弯计数一体装置
[0001]本技术涉及二极管加工制造设备
，尤其是指一种半导体二极管折弯计数一体装置。
技术介绍
[0002]在电子元件中，二极管是一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过。二极管的电极引线为两根铜引线，二极管的电极引线因应用场合的不同，有时需要被弯曲后再投入使用，目前并没有可以对二极管的电极引线进行批量弯曲的设备，现有的二极管的电极引线弯曲操作效率较低，且容易弯曲过度。而在计数方面，现有二极管均采用人工计重的方式来确定产品数量，即对一批二极管称重后再换算成单重，从而得出二极管的数量，现有方法效率低下，容易产生误差，降低了工作的可靠性。因此有必要提供一种半导体二极管折弯计数一体装置来解决上述问题。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种半导体二极管折弯计数一体装置，其解决了现有二极管电极引线弯曲操作效率较低、容易弯曲过度，二极管的计数误差大、可靠性低的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0005]本技术的一种半导体二极管折弯计数一体装置，其包括驱动模块、折弯计数一体机构和机架，所述机架上设有安装隔板，所述驱动模块安装在所述安装隔板的一侧，所述折弯计数一体机构设置在所述安装隔板的另一侧，所述折弯计数一体机构包括传送机构、剪切折弯组件和计数装置，所述传送机构与所述驱动模块连接，所述传送机构上设有上料工位、剪切折弯工位和下料工位，所述上料工位、剪切折弯工位和下料工位沿所述传送机构的送料方向依次设置，所述剪切折弯组件设置在剪切折弯工位上，所述计数装置设于所述剪切折弯工位的侧旁，所述下料工位上设有储料槽。
[0006]作为一种优选方案，所述驱动模块包括驱动电机和传动组件，所述驱动电机与所述传动组件连接，所述传动组件上设有多个传动轮，多个所述传动轮通过传动带连接，所述传送机构与所述传动轮连接。
[0007]作为一种优选方案，所述传送机构包括传送支架，所述传送支架上设有传动轴和与传动轴相对应的副轴，所述传动轴与所述驱动模块连接。
[0008]作为一种优选方案，所述计数装置设有感应检测器和启停控制器，所述启停控制器与所述感应检测器电性连接，所述感应检测器上设有LED灯组。
[0009]作为一种优选方案，所述剪切折弯组件包括剪切折弯机构和定位推出模块，所述剪切折弯机构设有剪切折弯一体装置，所述剪切折弯一体装置的驱动端设有伸缩气缸一，所述伸缩气缸一安装在所述机架上，所述剪切折弯机构通过连杆与所述定位推出模块连接。
[0010]作为一种优选方案，所述剪切折弯一体装置包括剪切刀具、折弯器和伸缩气缸二，所述剪切刀具两侧边开设有通槽，所述折弯器嵌设在通槽上，所述伸缩气缸二与折弯器连接。
[0011]作为一种优选方案，所述定位推出模块包括定位机架、滑动工作台和伸缩气缸三，所述定位机架上设有限位槽，所述限位槽内安装有与所述伸缩气缸三连接的滑动工作台。
[0012]作为一种优选方案，所述滑动工作台包括滑动凸台和限位导向块，所述限位导向块上设有导向槽，所述滑动凸台安装在所述导向槽内。
[0013]作为一种优选方案，所述滑动工作台上还设有定位细杆，所述定位细杆安装在所述滑动凸台的两侧，并与所述限位导向块连接。
[0014]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过传送机构输送未加工的二极管到剪切折弯工位，剪切折弯工位上的剪切折弯组件工作，对传送机构输送来的二极管电极引线进行剪切弯曲，再由计数模块对剪切弯曲的二极管进行数量统计，提高弯曲效率，保证了弯曲度，使得计数的可靠性提升。
[0015]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0016]图1是本技术之实施例的组装结构示意图；
[0017]图2是本技术之实施例的另一视角的组装结构示意图；
[0018]图3是本技术之实施例的剪切折弯组件示意图；
[0019]图4是本技术之实施例的剪切折弯组件之A处放大图。
[0020]附图标记说明：
[0021]1、驱动模块；2、折弯计数一体机构；3、机架；4、安装隔板；5、传送机构；6、剪切折弯组件；7、计数装置；8、上料工位；9、剪切折弯工位；10、下料工位；11、储料槽；12、驱动电机；13、传动组件；14、传动轮；15、传动带；16、传送支架；17、传动轴；18、副轴；19、感应检测器；20、启停控制器；21、LED灯组；22、剪切折弯机构；23、定位推出模块；24、剪切折弯一体装置；25、伸缩气缸一；26、连杆；27、剪切刀具；28、折弯器；29、伸缩气缸二；30、通槽；31、定位机架；32、滑动工作台；33、伸缩气缸三；34、限位槽；35、滑动凸台；36、限位导向块；37、导向槽；38、定位细杆。
具体实施方式
[0022]为了使本技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0024]请参阅图1至图4，本技术实施例提供了一种半导体二极管折弯计数一体装置，其包括驱动模块1、折弯计数一体机构2和机架3，所述机架上设有安装隔板4，所述驱动模块1安装在所述安装隔板4的一侧，所述折弯计数一体机构2设置在所述安装隔板4的另一侧，所述折弯计数一体机构2包括传送机构5、剪切折弯组件6和计数装置7，所述传送机构5与所述驱动模块1连接，所述传送机构5上设有上料工位8、剪切折弯工位9和下料工位10，所述上料工位8、剪切折弯工位9和下料工位10沿所述传送机构5的送料方向依次设置，所述剪切折弯组件6设置在剪切折弯工位9上，所述计数装置7设于所述剪切折弯工位9的侧旁，所述下料工位10上设有储料槽11，所述驱动模块1带动所述传送机构5工作，所述传送机构5开始输送物料，物料到达所述剪切折弯工位9后，所述剪切折弯组件6工作，对物料进行剪切折弯，与此同时，设置在所述剪切折弯工位9侧旁的计数装置7开始统计该批次所加工的数量，最后所剪切折弯的物料到达所述下料工位10，存放在所述储料槽11中。
[0025]在本实施例中，所述驱动模块1包括驱动电机12和传动组件13，所述驱动电机12与所述传动组件13连接，所述传动组件13上设有多个传动轮14，多个所述传动轮14通过传动带15连接，所述传送机构5与所述传动轮14连接，所述驱动电本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体二极管折弯计数一体装置，其特征在于：包括驱动模块、折弯计数一体机构和机架，所述机架上设有安装隔板，所述驱动模块安装在所述安装隔板的一侧，所述折弯计数一体机构设置在所述安装隔板的另一侧，所述折弯计数一体机构包括传送机构、剪切折弯组件和计数装置，所述传送机构与所述驱动模块连接，所述传送机构上设有上料工位、剪切折弯工位和下料工位，所述上料工位、剪切折弯工位和下料工位沿所述传送机构的送料方向依次设置，所述剪切折弯组件设置在剪切折弯工位上，所述计数装置设于所述剪切折弯工位的侧旁，所述下料工位上设有储料槽。2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管折弯计数一体装置，其特征在于：所述驱动模块包括驱动电机和传动组件，所述驱动电机与所述传动组件连接，所述传动组件上设有多个传动轮，多个所述传动轮通过传动带连接，所述传送机构与所述传动轮连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体二极管折弯计数一体装置，其特征在于：所述传送机构包括传送支架，所述传送支架上设有传动轴和与传动轴相对应的副轴，所述传动轴与所述驱动模块连接。4.根据权利要求1所述的一种半导体二极管折弯计数一体装置，其特征在于：所述计数装置设有感应检测器和启停控制器，所述启停控制器与所述感应检测器电性连接，...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨立峰，
申请(专利权)人：深圳市怡海智芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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