本发明专利技术公开一种电子元件引脚剪切整形装置，包括机架、上料机构、下料机构、剪切机构和整形机构；整形机构包括整形下压气缸、整形上模、整形顶升气缸和整形下模，整形下模具有外低内高的第一整形台阶，整形上模设有与第一整形台阶对应的第二整形台阶；通过整形上模与整形下模相对运动，使第一整形台阶和第二整形台阶相对靠近活动从而对引脚进行压合整形；剪切机构包括剪切下压气缸、剪切上模、剪切顶升气缸和剪切下模，剪切上模和剪切下模对应设置，剪切下模具有外低内高的第一剪切台阶，剪切上模设有与第一剪切台阶对应的第二剪切台阶；通过剪切上模与剪切下模相对运动，使第一剪切台阶和第二剪切台阶相对契合从而对引脚长度进行剪切。行剪切。
【技术实现步骤摘要】
一种电子元件引脚剪切整形装置
[0001]本专利技术涉及电子元件加工
，尤其是指一种电子元件引脚剪切整形装置。
技术介绍
[0002]在电路板的生产过程中，目前一般都采用插件或贴片的方式，将电子元器件的引脚插入到电路板上相应的安装孔内或摆放至相应的焊盘上，再进行上锡焊接。而电子元器件出厂时引脚有些是不确定形状的或者是引脚形状是固定的，引脚之间的宽度和引脚的长度与电路板的安装孔或焊盘不能直接匹配，因此一般还会对电子元器件的引脚进行剪切及整形工作。
[0003]现有的生产作业中，都是工人手动操作，不仅在裁切引脚的时候需要靠手感，导致裁切的长度不一样，而且塑型的时候也会导致引脚与智能功率模块的上表面不垂直，产生次品或废品。同时，工人手动操作的加工效率低，人力成本高，且无法满足企业的生产需求。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种电子元件引脚剪切整形装置，其能自动对电子元器件的引脚进行整形及剪切，提高加工效率，降低成本，满足企业大规模生产需求。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：
[0006]一种电子元件引脚剪切整形装置，包括机架、上料机构、下料机构、剪切机构和整形机构；所述机架设有倾斜设置的安装板，所述上料机构与下料机构之间连接有供元器件通过的加工通道，所述加工通道沿安装板倾斜向下延伸，所述剪切机构和整形机构安装在加工通道上，所述整形机构设置在剪切机构的上方；所述整形机构包括整形下压气缸、整形下压气缸输出端的整形上模、设置在整形下压气缸下方的整形顶升气缸和设置在整形顶升气缸输出端的整形下模，所述整形上模和整形下模对应设置，所述整形下模具有外低内高的第一整形台阶，所述整形上模设有与第一整形台阶对应的第二整形台阶；通过所述整形上模与整形下模相对运动，使所述第一整形台阶和第二整形台阶相对靠近活动从而对引脚进行压合整形；所述剪切机构包括剪切下压气缸、剪切下压气缸输出端的剪切上模、设置在剪切下压气缸下方的剪切顶升气缸和设置在剪切顶升气缸输出端的剪切下模，所述剪切上模和剪切下模对应设置，所述剪切下模具有外低内高的第一剪切台阶，所述剪切上模设有与第一剪切台阶对应的第二剪切台阶；通过所述剪切上模与剪切下模相对运动，使所述第一剪切台阶和第二剪切台阶相对契合从而对引脚长度进行剪切；所述下料机构包括接料底座和驱动接料底座平移的平推气缸，所述接料底座上端面设有用于放置料管的接料槽，所述平推气缸的输出轴与底座连接，所述底座与安装板滑动连接。
[0007]作为一种优选方案，所述安装板上设有安装架，所述整形下压气缸和剪切下压气缸安装固定在安装架的上端，所述整形顶升气缸和剪切顶升气缸安装固定在安装架的下端，所述安装架上安装有上支撑板，所述上支撑板的下端设有上流道板，所述安装架上设有
与上流道板对应的下流道板，所述上流道板的下端面呈凹字形，所述下流道板的上端面与元器件的宽度适配，所述上流道板的下端面与下流道板的上端面之间具有间隙，该间隙形成前述加工通道，所述上支撑板设有供整形上模和剪切上模穿过的第一避让孔。
[0008]作为一种优选方案，所述整形上模的侧下方设有整形止挡块，所述剪切上模的侧下方设有剪切止挡块，所述上支撑板上设有供整形止挡块和剪切止挡块穿过的第二避让孔，所述上流道板设有供整形止挡块和剪切止挡块穿过的第三避让孔，所述上支撑板上设有驱动整形止挡块上下活动的整形止挡气缸和驱动剪切止挡块上下活动的剪切止挡气缸。
[0009]作为一种优选方案，所述安装架上还设有下支撑板，所述下流道板安装在下支撑板上，所述下支撑板上设有供整形下模和剪切下模穿过的第四避让孔。
[0010]作为一种优选方案，所述接料槽有多个，多个所述接料槽并排设置，并且均与加工通道平行，所述平推气缸驱动接料底座平移使接料槽与加工通道对接。
[0011]作为一种优选方案，所述接料底座上设有用于感应料管是否接满元器件的感应器。
[0012]本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，其主要是设置剪切机构和整形机构，电子元器件沿加工通道依次通过整形机构和剪切机构，整形机构和剪切机构对电子元器件的引脚进行整形及剪切，从而使电子元器件能适配电路板的安装孔或焊盘；由上述技术方案可知，其能自动对电子元器件的引脚进行整形及剪切，提高加工效率，降低成本，满足企业大规模生产需求。
[0013]为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本专利技术进行详细说明。
附图说明
[0014]图1是本专利技术之实施例的结构示意图；
[0015]图2是本专利技术之实施例的整形机构和剪切机构爆炸图；
[0016]图3是本专利技术之实施例的整形机构剖视图；
[0017]图4是本专利技术之实施例的剪切机构剖视图；
[0018]图5是本专利技术之实施例的下料机构结构示意图。
[0019]附图标记说明：
[0020]10、机架；11、安装板；12、加工通道；13、安装架；131、上支撑板；132、第一避让孔；133、第二避让孔；134、下支撑板；135、第四避让孔；14、上流道板；141、第三避让孔；15、下流道板；
[0021]20、上料机构；
[0022]30、下料机构；31、接料底座；311、接料槽；32、平推气缸；33、滑轨；34、夹持组件；
[0023]40、整形机构；41、整形下压气缸；42、整形上模；43、整形顶升气缸；44、整形下模；45、整形止挡块；46、整形止挡气缸；
[0024]50、剪切机构；51、剪切下压气缸；52、剪切上模；53、剪切顶升气缸；54、剪切下模；55、剪切止挡块；56、剪切止挡气缸；
[0025]60、料管；
[0026]70、元器件。
具体实施方式
[0027]为了使本专利技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0028]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0029]请参阅图1至图5，本专利技术实施例提供了一种电子元件引脚剪切整形装置，包括机架10、上料机构20、下料机构30、剪切机构50和整形机构40；所述机架10设有倾斜设置的安装板11，所述上料机构20与下料机构30之间连接有供元器件70通过的加工通道12，所述加工通道12沿安装板11倾斜向下延伸，所述剪切机构50和整形机构40安装在加工通道12上，所述整形机构40设置在剪切机构50的上方；所述整形机构40包括整形下压气缸41、整形下压气缸41输出端的整形上模42、设置在整形下压气本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子元件引脚剪切整形装置，其特征在于：包括机架、上料机构、下料机构、剪切机构和整形机构；所述机架设有倾斜设置的安装板，所述上料机构与下料机构之间连接有供元器件通过的加工通道，所述加工通道沿安装板倾斜向下延伸，所述剪切机构和整形机构安装在加工通道上，所述整形机构设置在剪切机构的上方；所述整形机构包括整形下压气缸、整形下压气缸输出端的整形上模、设置在整形下压气缸下方的整形顶升气缸和设置在整形顶升气缸输出端的整形下模，所述整形上模和整形下模对应设置，所述整形下模具有外低内高的第一整形台阶，所述整形上模设有与第一整形台阶对应的第二整形台阶；通过所述整形上模与整形下模相对运动，使所述第一整形台阶和第二整形台阶相对靠近活动从而对引脚进行压合整形；所述剪切机构包括剪切下压气缸、剪切下压气缸输出端的剪切上模、设置在剪切下压气缸下方的剪切顶升气缸和设置在剪切顶升气缸输出端的剪切下模，所述剪切上模和剪切下模对应设置，所述剪切下模具有外低内高的第一剪切台阶，所述剪切上模设有与第一剪切台阶对应的第二剪切台阶；通过所述剪切上模与剪切下模相对运动，使所述第一剪切台阶和第二剪切台阶相对契合从而对引脚长度进行剪切；所述下料机构包括接料底座和驱动接料底座平移的平推气缸，所述接料底座上端面设有用于放置料管的接料槽，所述平推气缸的输出轴与底座连接，所述底座与安装板滑动连接。2.根据权利要求1所述的一种电子元件引脚剪切整形装置，其特征在于：所述安装板上设有安装架，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙化，杨立峰，郑杰，
申请(专利权)人：深圳市怡海智芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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