用于检测缺陷的系统和方法技术方案

一种用于检测缺陷的系统包括：存储器，被配置为存储指令程序；以及处理器，被配置为执行指令程序以将SEM图像转换为图像布局；基于对图像布局和设计布局执行第一布局匹配来确定搜索空间；基于在搜索空间中执行第二布局匹配来匹配图像布局和设计布局；以及基于检测与所匹配的图像布局和所匹配的设计布局相关联的缺陷来输出缺陷信息。SEM图像是基于使用扫描电子显微镜拍摄在半导体晶片上形成的半导体图案而获得的图像，该半导体图案是使用设计布局形成在半导体晶片上的。布局形成在半导体晶片上的。布局形成在半导体晶片上的。

【技术实现步骤摘要】
用于检测缺陷的系统和方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2022年1月20日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10
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2022
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0008540和2022年5月11日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10
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2022
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0057791的优先权以及由此产生的所有权益，各申请的全部内容通过引用并入本文。


[0003]本专利技术构思涉及用于检测缺陷的系统和方法。

技术介绍

[0004]半导体是通过多种工艺制造的。随着半导体设计技术的发展，制造半导体的工艺越来越多，每道工艺的复杂度也越来越高。随着半导体的工艺的数量及其复杂性的增加，在半导体制造工艺中可能出现各种各样的缺陷。例如，由于显影后检查(ADI)分散和原子层沉积(ALD)分散，可能出现不期望的图案，并且随着纵横比的增加，存在未形成期望图案的问题。
[0005]这些缺陷可能会对半导体器件产生致命影响。因此，缺陷的检测变得很重要。
专利技术内容
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于检测缺陷的系统，所述系统包括：存储器，被配置为存储指令程序；以及处理器，被配置为执行所述指令程序以便：将SEM图像转换为图像布局，其中，所述SEM图像是基于使用扫描电子显微镜拍摄在半导体晶片上形成的半导体图案而获得的图像，所述半导体图案是使用设计布局形成在所述半导体晶片上的，基于对所述图像布局和所述设计布局执行第一布局匹配来确定搜索空间，基于在所述搜索空间中执行第二布局匹配来匹配所述图像布局和所述设计布局，和基于检测与所匹配的图像布局和所匹配的设计布局相关联的缺陷来输出缺陷信息。2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述处理器被配置为执行所述指令程序以基于在所述图像布局上按搜索单元移动所述设计布局来确定所述搜索空间。3.根据权利要求2所述的系统，其中，所述设计布局包括以第一间隔布置的第一图案和以大于所述第一间隔的第二间隔布置的第二图案，以及所述处理器被配置为执行所述指令程序以确定所述第一间隔作为所述搜索单元。4.根据权利要求2所述的系统，其中，所述处理器被配置为执行所述指令程序以确定输入值作为所述搜索单元。5.根据权利要求1所述的系统，其中，所述处理器被配置为执行所述指令程序以执行所述第一布局匹配并确定所述搜索空间，使得第一劣质图案的数量或第二劣质图案的数量中的至少一个数量最小化，在所述第一劣质图案中，所述设计布局的图案未出现在所述图像布局中，在所述第二劣质图案中，所述设计布局中不存在的图案出现在所述图像布局中。6.根据权利要求1所述的系统，其中，所述处理器被配置为执行所述指令程序以执行所述第二布局匹配并匹配所述图像布局和所述设计布局，使得其中所述设计布局的图案和所述图像布局的图案重叠的区域最大化。7.根据权利要求1所述的系统，其中，所述处理器被配置为执行所述指令程序以使用随机梯度下降来执行所述第二布局匹配。8.根据权利要求1所述的系统，其中，所述处理器被配置为执行所述指令程序以基于使用噪声去除算法、分割算法和轮廓追踪算法来将所述SEM图像转换为所述图像布局。9.根据权利要求1所述的系统，其中，所述处理器被配置为执行所述指令程序以检测其中所述设计布局的图案未出现在所述图像布局中的第一劣质图案、以及其中不存在于所述设计布局中的图案出现在所述图像布局中的第二劣质图案，作为所匹配的图像布局和所匹配的设计布局中的缺陷。10.根据权利要求1所述的系统，其中，所述处理器被配置为执行所述指令程序以便：基于使用所述SEM图像、所述设计布局和所述缺陷信息执行机器学习来生成预测模型，使用所述预测模型接收目标SEM图像，以及基于使用所述预测模型处理所述目标SEM图像来输出所述目标SEM图像的目标缺陷信息。11.一种用于检测缺陷的方法，所述方法包括：将SEM图像转换为图像布局，其中，所述SEM图像...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑知诚，高畅薰，刘乘恩，权五勋，权赫准，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：