一种PCB的曝光工艺方法技术

本发明专利技术涉及PCB线路板技术领域，具体涉及一种PCB的曝光工艺方法，通过将正常底片和偏位PCB板进行对比，将偏位PCB板划分成局部偏位区和正常区，针对局部偏位区制作第一底片用于对所述局部偏位区进行曝光，同时针对正常区制作第二底片用于对所述正常区进行曝光，第一次曝光时仅曝光局部偏位区，第二次曝光时仅曝光正常区；通过以上的局部分次曝光的方式，解决了在一次曝光时因局部偏位PCB板的局部偏位区对位不正而会发生孔环破环导致整板报废的问题，从而提高了高附加值PCB板生产整体的良率。从而提高了高附加值PCB板生产整体的良率。从而提高了高附加值PCB板生产整体的良率。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB的曝光工艺方法


[0001]本专利技术涉及PCB线路板
，具体涉及一种PCB的曝光工艺方法。

技术介绍

[0002]目前PCB制造业中，一些使用特殊材料的高附加值的板子，如PTFE，碳氢，陶瓷等特殊材料的PCB板，外层一般都需要做POFV(树脂塞孔
→
研磨
→
二次电镀)，但是此类特殊材料的PCB板经过上述的复杂工艺后易产生局部涨缩，若局部涨缩出现在钻孔区域就会导致孔的局部偏位，在做外层图形时孔环和钻孔偏位，就会出现孔环破环的问题，从而导致整板报废。

技术实现思路

[0003]为了克服上述现有技术的不足，本专利技术提供了一种PCB的曝光工艺方法，本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案为：
[0004]一种PCB的曝光工艺方法，此方法适用于偏位PCB板，其特征在于，工艺方法如下：
[0005]A.在所述偏位PCB板整面贴上感光膜；
[0006]B.将正常底片和所述偏位PCB板对位后进行对比以确认局部偏位区；
[0007]C.制作用于给所述局部偏位区曝光的第一底片，制作用于给正常区曝光的第二底片；
[0008]D.将所述第一底片置于所述偏位PCB板正上方并进行第一次整板曝光；
[0009]E.将所述第二底片置于所述偏位PCB板正上方并进行第二次整板曝光。
[0010]进一步的，所述步骤B中，将所述正常底片的第二对位点和所述偏位PCB板的第一对位点对齐以完成对位。
[0011]进一步的，对位完成后将所述偏位PCB板的钻孔和所述正常底片的孔pad进行对比，对比后在所述偏位PCB板上划分出所述局部偏位区。
[0012]进一步的，划分的所述局部偏位区被局部非曝光区包围，所述局部偏位区的边缘和所述局部非曝光区外边缘不相切。
[0013]进一步的，所述步骤C中，从所述正常底片上将对应所述局部偏位区的部分分离出，分离出的部分为透光区；将所述透光区的位置微调使其和所述局部偏位区对位，之后使用挡光片将所述偏位PCB板上除所述局部偏位区的其他区域盖住以形成第一挡光区；所述透光区和所述第一挡光区衔接并组成所述第一底片。
[0014]进一步的，所述步骤C中，从所述正常底片上将对应所述局部偏位区和所述局部非曝光区的部分分离出，未分离的部分为综合区，用挡光片将所述被分离的部分填充，所述填充区域为第二挡光区；所述综合区和所述第二挡光区衔接并组成所述第二底片。
[0015]进一步的，所述步骤D中，所述第一底片置于所述偏位PCB板正上方，将所述透光区和所述局部偏位区对齐以完成对位。
[0016]进一步的，所述步骤E中，所述第二底片置于所述偏位PCB板正上方，将所述第二底
片的第三对位点和所述偏位PCB板的所述第一对位点对齐以完成对位。
[0017]进一步的，所述曝光工艺方法适用于外层图形走酸性蚀刻或碱性蚀刻的流程。
[0018]本专利技术的有益效果有：
[0019]对于产生局部偏位的PCB板，通过将正常底片和偏位PCB板进行对比，将偏位PCB板划分成局部偏位区和正常区，针对局部偏位区制作第一底片用于所述局部偏位区的第一次曝光，同时针对正常区制作第二底片用于所述正常区的第二次曝光，第一次曝光时仅曝光局部偏位区，第二次曝光时仅曝光正常区；通过以上对局部进行分次曝光的方式，解决了正常底片和发生局部偏位的PCB板对位不正，在外层图形工序时发生孔环破环而导致整个PCB板报废的问题，挽救局部偏位的PCB板，从而提高了PCB板生产整体的良率。
附图说明
[0020]下面结合附图及具体实施例对本专利技术作进一步说明，其中：
[0021]图1是外层图形工序酸性蚀刻小站流程图；
[0022]图2是外层图形工序碱性蚀刻小站流程图；
[0023]图3是偏位PCB板模型图；
[0024]图4是正常底片模型图；
[0025]图5是第一底片分区图；
[0026]图6是第二底片分区图。
[0027]图号标记：
[0028]100、偏位PCB板；101、第一边框；102、第一对位点；103、正常区；104、局部偏位区；105、局部非曝光区；
[0029]200、正常底片；201、第二边框；202、第二对位点；
[0030]300、第一底片；303、第一挡光区；304、透光区；
[0031]400、第二底片；401、第三边框；402、第三对位点；403、第二挡光区；404、综合区。
具体实施方式
[0032]为了更好地了解本专利技术的目的、结构及功能，下面结合附图，对本专利技术一种PCB的曝光工艺方法做进一步描述。
[0033]做完电镀工序后所述偏位PCB板100进入外层图形工序，此时其外层表面和其孔内壁上都均匀的镀上了一层铜；参见图1和图2，偏位PCB板100可以走酸性蚀刻工艺路线也可以走碱性蚀刻工艺路线，两种路线对应的分步曝光流程都一致，对应的分步曝光流程为：外层前处理
→
贴膜
→
底片对比
→
准备底片
→
第一次曝光前对位
→
第一次曝光
→
第二次曝光前对位
→
第二次曝光
→
显影；
[0034]进一步的，在外层前处理工站，操作员对PCB板表面进行清洁和粗化，通过化学药剂清洁板面上的油污和氧化物以确保板面的干净为下个工序做准备；通过化学蚀刻或者物理磨砂的方式粗化板面以以使下个工序贴膜更加紧密。
[0035]进一步的，在贴膜工站，操作员将感光膜贴到偏位PCB板100板面上；感光膜具有在紫外光照射下会发生聚合反应的性质。
[0036]进一步的，在底片对比工站，参见图3和图4，操作员将正常底片200的第二对位点
202和偏位PCB板100的第一对位点102对齐后完成对位，对位完成后操作人员通过正常底片200上的孔pad位置和偏位PCB板100上的钻孔位置对比，来确认偏位PCB板100上的局部偏位区104；具体参见图3，偏位PCB板100有第一边框101，第一边框101的四角设置有第一对位点102用于对位，偏位PCB板100内部还有未发生偏位的正常区103，正常区103包括曝光区域和非曝光区域，局部偏位区104被局部非曝光区105包围，且局部偏位区104的边缘和局部非曝光区105的外边缘不相切；本实施例仅展示了有一处局部偏位区104的情况，但在其他实施例中可以有不少于一处的局部偏位区104；本实施例中第一对位点102的数量为四个，但是在其他实施例中第一对位点102的数量可以不为四个，只要能够达到对位的目的即可。具体参见图4，正常底片200设置有和所述第一边框101形状大小一致的第二边框201，第二边框201上设有和所述第一对位点102位置和数量都一致的第二对位点202，以完成正常底片200和偏位PCB板100的对位。
[0037]进一步的，在准备底片工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB的曝光工艺方法，此方法适用于偏位PCB板(100)，其特征在于，所述工艺方法如下：A.外层前处理：对偏位PCB板(100)表面进行清洁和粗化；B.贴膜：在偏位PCB板(100)整面贴上感光膜；C.底片对比：将正常底片(200)和偏位PCB板(100)对位后进行对比以确认局部偏位区(104)；D.准备底片：制作用于给局部偏位区(104)曝光的第一底片(300)，制作用于给正常区(103)曝光的第二底片(400)；E.第一次曝光前对位：将第一底片(300)置于偏位PCB板(100)正上方并进行对位；F.第一次曝光：将第一底片(300)对位好的偏位PCB板(100)进行第一次曝光；G.第二次曝光前对位：将第二底片(400)置于偏位PCB板(100)正上方并进行对位；H.第二次曝光：将第二底片(400)对位好的偏位PCB板(100)进行第二次曝光；I.显影：通过化学药剂去除偏位PCB板(100)上未曝光的感光膜。2.根据权利要求1所述的一种PCB的曝光工艺方法，其特征在于，步骤C中，将正常底片(200)的第二对位点(202)和偏位PCB板(100)的第一对位点(102)对齐以完成对位。3.根据权利要求2所述的一种PCB的曝光工艺方法，其特征在于，步骤C中对位完成后将偏位PCB板(100)的钻孔和正常底片(200)的孔pad进行对比，对比后在偏位PCB板(100)上划分出局部偏位区(104)。4.根据权利要求3所述的一种PCB的曝光工艺方法，其特征在于，划分的局部偏位区(104)被局部非曝光区(105)...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵港辉，唐政和，王晓伟，成志锋，邓秀伟，
申请(专利权)人：广州杰赛电子科技有限公司中电科普天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：