本发明专利技术公开了一种用于PCB板的等离子体蚀刻装置及刻蚀工艺，包括等离子蚀刻机本体和送料架，送料架四周内壁的中心处均焊接有支撑柱，且送料架的轴心处设置有与支撑柱之间呈固定连接的放置盘，放置盘的内部通过轴承活动连接有转盘，且转盘的顶部开设有等距离呈环形结构分布的涡旋槽。本发明专利技术第一电机带动驱动齿轮啮合齿环进行转动，齿环通过连接块带动转盘在放置盘的内部进行转动，转盘转动的过程中柱杆沿涡旋槽可进行集中或远离，使得柱杆可带动滑块沿滑槽进行滑动，而滑块带动夹块对PCB板进行夹持定位，从而提升了PCB板蚀刻过程中的稳定性，解决了现有技术中采用常规夹具对PCB板固定或拆卸操作流程的繁琐性。固定或拆卸操作流程的繁琐性。固定或拆卸操作流程的繁琐性。
【技术实现步骤摘要】
一种用于PCB板的等离子体蚀刻装置及刻蚀工艺
[0001]本专利技术涉及印刷电路板蚀刻
，具体涉及一种用于PCB板的等离子体蚀刻装置及刻蚀工艺。
技术介绍
[0002]印刷电路板是做为电子装置内的各电子元件设置以及互相连接的支撑体，传统的印刷电路板，是利用印刷蚀刻阻剂的方式，于绝缘基板上做出电路的线路及图面；但随着各种电子装置逐渐缩小尺寸以达随身化的目的，印刷电路板的尺寸也必须相对缩小，导致传统利用印刷蚀刻阻剂的制作方法已无法满足小尺寸制作的条件，因此，现今的印刷电路板改以压膜或涂布的方式，搭配微影技术与蚀刻工艺来进行制作。
[0003]如公开号为CN102082064A，公开了一种等离子刻蚀机硅片定压施压夹具，包括夹具体、立柱螺杆、复位弹簧、压板、收紧螺母和数控扭力扳手，两根立柱螺杆的下端固定在夹具体上，在两根立柱螺杆的上段设有螺纹，复位弹簧套装在立柱螺杆的上段，压板套装在两根立柱螺杆上，并由收紧螺母收紧，收紧螺母由数控扭力扳手定扭矩收紧。
[0004]上述以及在现有技术中，PCB板进行蚀刻前需要用夹具进行固定，目前，PCB板的夹具一般是采用螺栓转动的方式进行夹紧亦或是气缸推动夹板的方式进行夹持，不仅固定拆卸流程繁琐，也降低了PCB板的蚀刻效率。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的是提供一种用于PCB板的等离子体蚀刻装置及刻蚀工艺，以解决现有技术中的上述不足之处。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0007]一种用于PCB板的等离子体蚀刻装置，包括等离子蚀刻机本体和送料架，所述送料架四周内壁的中心处均焊接有支撑柱，且送料架的轴心处设置有与支撑柱之间呈固定连接的放置盘，所述放置盘的内部通过轴承活动连接有转盘，且转盘的顶部开设有等距离呈环形结构分布的涡旋槽，所述涡旋槽的内部滑动连接有柱杆，且转盘的外侧壁上焊接有等距离呈环形结构分布的连接块，所述连接块远离转盘的一端焊接有齿环，且放置盘的顶部开设有等距离呈环形结构分布的滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有与柱杆之间呈固定连接的滑块，且滑块的顶部焊接有夹块，所述放置盘靠近支撑柱的一侧开设有连通槽，且支撑柱靠近连通槽的一端开设有矩形槽，所述支撑柱的顶部固定安装有第一电机，且第一电机的输出端平键连接有驱动齿轮，所述驱动齿轮的一侧延伸至连通槽的内部与齿环之间相啮合。
[0008]进一步地，所述滑槽两侧内壁的中心处均开设有限位槽，且滑块的两侧均焊接有滑动连接在限位槽内部的限位块。
[0009]进一步地，所述等离子蚀刻机本体底部外壁的四周均通过螺栓安装有底座，且底座的底部外壁上粘接有防滑垫。
[0010]进一步地，所述等离子蚀刻机本体一侧的中心处设置有蚀刻腔，且送料架活动连
接在蚀刻腔的内部。
[0011]进一步地，所述蚀刻腔内侧壁的一端开设有契合槽，且送料架的一端固定有契合在契合槽内部的契合板。
[0012]进一步地，所述蚀刻腔底部内壁的中心处开设有主槽，且主槽的底部内部上焊接有齿板，所述支撑柱靠近主槽的底部开设有传动槽，且传动槽的内部通过轴承活动连接有主动齿轮。
[0013]进一步地，所述支撑柱靠近主槽的底部焊接有耳座，且耳座的内部通过轴承活动连接有与主动齿轮之间相啮合的从动齿轮，所述从动齿轮与齿板之间相啮合，且支撑柱的一侧固定有与主动齿轮之间呈传动连接的第二电机。
[0014]进一步地，所述蚀刻腔的两侧均开设有导向槽，且送料架的两侧均焊接有滑动连接在导向槽内部的导向块，所述导向块的顶部和底部均开设有定位槽，且导向槽的顶部和底部均焊接有滑动连接在定位槽内部的定位块。
[0015]进一步地，所述蚀刻腔底部内壁的两侧均开设有轮槽，且送料架底部的两侧均设置有滚动连接在轮槽内部的滑轮。
[0016]一种用于PCB板的等离子体刻蚀工艺，包括以下步骤：
[0017]S1.加工人员将需要进行蚀刻加工的PCB板放在放置盘8上，此时，第一电机16启动；
[0018]S2.第一电机16带动驱动齿轮18啮合齿环20进行转动，齿环20通过连接块19带动转盘9在放置盘8的内部进行转动，转盘9转动的过程中柱杆22沿涡旋槽21可进行集中或远离；
[0019]S3.柱杆22带动滑块11沿滑槽10进行滑动，而滑块11带动夹块12对PCB板进行夹持定位，从而提升了PCB板蚀刻过程中的稳定性；
[0020]S4.随后，第二电机29启动，第二电机29带动主动齿轮34啮合从动齿轮32转动；
[0021]S5.从动齿轮32啮合齿板31转动的过程中可促使送料架5移入或移出蚀刻腔3，方便PCB板送入蚀刻腔3进行蚀刻，也方便蚀刻后的PCB板送出蚀刻腔3进行取出，很好的提升了PCB板蚀刻加工的自动化程度；
[0022]S6.送料架5移入或移出蚀刻腔3的过程中，送料架5带动滑轮28沿轮槽27进行滚动，很好的提升了送料架5移动过程中的顺畅性；
[0023]S7.送料架5同时带动导向块24沿导向槽23滑动，而定位块26沿定位槽25滑动，很好的提升了送料架5移动过程中的稳定性。
[0024]在上述技术方案中，本专利技术提供的一种用于PCB板的等离子体蚀刻装置及刻蚀工艺，(1)通过设置的第一电机，第一电机带动驱动齿轮啮合齿环进行转动，齿环通过连接块带动转盘在放置盘的内部进行转动，转盘转动的过程中柱杆沿涡旋槽可进行集中或远离，使得柱杆可带动滑块沿滑槽进行滑动，而滑块带动夹块对PCB板进行夹持定位，从而提升了PCB板蚀刻过程中的稳定性，解决了现有技术中采用常规夹具对PCB板固定或拆卸操作流程的繁琐性。(2)通过设置的第二电机，第二电机带动主动齿轮啮合从动齿轮转动，从动齿轮啮合齿板转动的过程中可促使送料架移入或移出蚀刻腔，方便PCB板送入蚀刻腔进行蚀刻，也方便蚀刻后的PCB板送出蚀刻腔进行取出，很好的提升了PCB板蚀刻加工的自动化程度。(3)通过设置的送料架，送料架移入或移出蚀刻腔的过程中，送料架带动滑轮沿轮槽进行滚
动，很好的提升了送料架移动过程中的顺畅性，送料架同时带动导向块沿导向槽滑动，而定位块沿定位槽滑动，很好的提升了送料架移动过程中的稳定性。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本专利技术一种用于PCB板的等离子体蚀刻装置及刻蚀工艺实施例提供的立体结构示意图。
[0027]图2为本专利技术一种用于PCB板的等离子体蚀刻装置及刻蚀工艺实施例提供的送料架结构示意图。
[0028]图3为本专利技术一种用于PCB板的等离子体蚀刻装置及刻蚀工艺实施例提供的放置盘结构示意图。
[0029]图4为本专利技术一种用于PCB板的等离子体蚀刻装置及刻蚀工艺实施例提供的连通槽局部放大结构示意图。
[0030]图5本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于PCB板的等离子体蚀刻装置，包括等离子蚀刻机本体(1)和送料架(5)，其特征在于，所述送料架(5)四周内壁的中心处均焊接有支撑柱(7)，且送料架(5)的轴心处设置有与支撑柱(7)之间呈固定连接的放置盘(8)，所述放置盘(8)的内部通过轴承活动连接有转盘(9)，且转盘(9)的顶部开设有等距离呈环形结构分布的涡旋槽(21)，所述涡旋槽(21)的内部滑动连接有柱杆(22)，且转盘(9)的外侧壁上焊接有等距离呈环形结构分布的连接块(19)，所述连接块(19)远离转盘(9)的一端焊接有齿环(20)，且放置盘(8)的顶部开设有等距离呈环形结构分布的滑槽(10)，所述滑槽(10)的内部滑动连接有与柱杆(22)之间呈固定连接的滑块(11)，且滑块(11)的顶部焊接有夹块(12)，所述放置盘(8)靠近支撑柱(7)的一侧开设有连通槽(15)，且支撑柱(7)靠近连通槽(15)的一端开设有矩形槽(17)，所述支撑柱(7)的顶部固定安装有第一电机(16)，且第一电机(16)的输出端平键连接有驱动齿轮(18)，所述驱动齿轮(18)的一侧延伸至连通槽(15)的内部与齿环(20)之间相啮合。2.根据权利要求1所述的一种用于PCB板的等离子体蚀刻装置，其特征在于，所述滑槽(10)两侧内壁的中心处均开设有限位槽(13)，且滑块(11)的两侧均焊接有滑动连接在限位槽(13)内部的限位块(14)。3.根据权利要求1所述的一种用于PCB板的等离子体蚀刻装置，其特征在于，所述等离子蚀刻机本体(1)底部外壁的四周均通过螺栓安装有底座(2)，且底座(2)的底部外壁上粘接有防滑垫。4.根据权利要求1所述的一种用于PCB板的等离子体蚀刻装置，其特征在于，所述等离子蚀刻机本体(1)一侧的中心处设置有蚀刻腔(3)，且送料架(5)活动连接在蚀刻腔(3)的内部。5.根据权利要求4所述的一种用于PCB板的等离子体蚀刻装置，其特征在于，所述蚀刻腔(3)内侧壁的一端开设有契合槽(4)，且送料架(5)的一端固定有契合在契合槽(4)内部的契合板(6)。6.根据权利要求4所述的一种用于PCB板的等离子体蚀刻装置，其特征在于，所述蚀刻腔(3)底部内壁的中心处开设有主槽(30)，且主槽(30)的底部内部上焊接有齿板(31)，所述支撑柱(7)靠近主槽(30)的底部开设...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈文德，李浩民，
申请(专利权)人：安徽百强科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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