光模块线路板及其金手指制作方法技术

本申请提供一种光模块线路板金手指制作方法。所述方法包括对铜基板进行印油膜操作，得到具有待镀金手指镂空区的待镀板；对所述待镀板进行镀金操作，得到具有金手指的待镀中间板；对所述待镀中间板进行蚀刻操作，得到具有与所述金手指对应连接的指端引线的光模块线路板。印油膜操作之后形成待镀金手指镂空区，便于制作金手指，而在刻蚀操作之后，即可在金手指的端部刻蚀形成指端引线，只需进行一次印油膜操作，不存在印油膜操作中二次定位的对位偏位情况，使得指端引线的刻蚀准确性，避免了指端引线的微短问题，有效地提高了光模块线路板的成品合格几率。板的成品合格几率。板的成品合格几率。

【技术实现步骤摘要】
光模块线路板及其金手指制作方法


[0001]本专利技术涉及线路板
，特别是涉及一种光模块线路板及其金手指制作方法。

技术介绍

[0002]光模块PCB都需要金手指位置四边包金，所以不能使用手指前端加引线方式镀金。传统的生产方法都是在手指后端加引线，先镀金、后蚀刻引线的方式实现四边包金。光模块PCB板明细的设计特点就是尺寸小、板厚薄、阻抗要求严格，受尺寸以及板厚限制，在控制阻抗时阻抗线宽/线距的调整空间不大，且线路分布均会较为密集。目前现有线路蚀刻方法如下：印抗镀油墨(只露出镀金手指位置)
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印干膜(将元件孔覆盖)
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镀金手指
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退干膜与抗镀油墨
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印抗镀油墨(露出金手指+引线位置)
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印干膜(将元件孔覆盖)
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蚀刻引线。
[0003]然而，使用传统的蚀刻方式去引线，使用二次印抗镀油墨时，因为二次定位菲林会存在偏位，二次抗镀油墨覆盖到需要被蚀刻的引线，蚀刻时引线没有被蚀刻干净，容易导致引线微短的问题，从而导致线路板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块线路板金手指制作方法，其特征在于，包括：对铜基板进行印油膜操作，得到具有待镀金手指镂空区的待镀板；对所述待镀板进行镀金操作，得到具有金手指的待镀中间板；对所述待镀中间板进行蚀刻操作，得到具有与所述金手指对应连接的指端引线的光模块线路板。2.根据权利要求1所述的光模块线路板金手指制作方法，其特征在于，所述对铜基板进行印油膜操作，得到具有待镀金手指镂空区的待镀板，包括：利用定位菲林对所述铜基板进行印油操作，形成具有待镀镂空区的抗镀油墨层。3.根据权利要求2所述的光模块线路板金手指制作方法，其特征在于，所述待镀镂空区包括相邻设置的待镀金手指镂空区以及引线蚀刻区。4.根据权利要求3所述的光模块线路板金手指制作方法，其特征在于，所述利用定位菲林对所述铜基板进行印油操作，形成具有待镀镂空区的抗镀油墨层，之后还包括：对所述铜基板进行印膜操作，形成遮挡所述引线蚀刻区的第一干膜。5.根据权利要求4所述的光模块线路板金手指制作方法，其特征在于，所述对所述铜基板进行印膜操作，形成遮挡所述引线蚀刻区的第一干膜，还包括：对所述铜基板的元件孔进行印膜，以使所述第一干...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄永建，伍海霞，叶志荣，徐国顺，
申请(专利权)人：金禄电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：