本发明专利技术提供一种非电镀连续柔性电路板及其制备方法，通过将背胶基材通过CCD识别后，进行冲孔处理，得到具有边孔和导通孔的背胶基材；将铜箔与背胶基材组合，并进行烘烤固化，得到基板；将基板进行清洗处理，并对清洗后的基板的正反两面进行干膜覆盖，得到正反两面具有干膜的基板；通过识别边孔，对基板进行定位，并进行曝光处理；将曝光处理后的基板依次经过蚀刻以及退膜处理，得到具备金属线路的柔性电路板，后进行测试，并将测试合格的柔性电路板进行贴膜处理后，进行烘烤，以得到目标柔性电路板，避免了采用电镀方式进行加工得到的柔性印刷电路板具有固定长度的问题，从而有效减少了后续装配的工时，同时，焊接材料也得到节约。焊接材料也得到节约。焊接材料也得到节约。
【技术实现步骤摘要】
一种非电镀连续柔性电路板及其制备方法
[0001]本专利技术涉及柔性电路板
，特别涉及一种非电镀连续柔性电路板及其制备方法。
技术介绍
[0002]柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)简称“软板”，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
[0003]一般的，柔性印刷电路板通常采用电镀方式进行加工，而电镀方式不但对人体健康产生影响，还需要对电镀方式产生的危废进行处理，增加了额外成本，另外，电镀方式由于其工艺的特殊性，制备得到的柔性印刷电路板通常为固定长度，即一段长度的柔性印刷电路板，若需要适配不同的应用场景，则必须将一段一段的柔性印刷电路板焊接，才能达到对应的应用场景所需要的长度，耗时耗力。
技术实现思路
[0004]基于此，本专利技术的目的是提供一种非电镀连续柔性电路板及其制备方法，旨在解决现有技术中，采用电镀方式进行加工得到的柔性印刷电路板具有固定长度，为了适配不同的应用场景，必须将一段一段的柔性印刷电路板焊接，从而导致耗费大量工时和焊接材料的问题。
[0005]根据本专利技术实施例当中的一种非电镀连续柔性电路板的制备方法，所述方法包括：
[0006]将背胶基材通过CCD识别后，进行冲孔处理，得到具有边孔和导通孔的背胶基材；
[0007]将铜箔与具有边孔和导通孔的背胶基材组合，并进行烘烤固化，得到基板；
[0008]将所述基板进行清洗处理，并对清洗后的基板的正反两面进行干膜覆盖，得到正反两面具有干膜的基板；
[0009]通过识别所述边孔，对正反两面具有干膜的基板进行定位，并进行曝光处理；
[0010]将曝光处理后的基板依次经过蚀刻以及退膜处理，得到具备金属线路的柔性电路板；
[0011]将具备金属线路的柔性电路板进行测试，并将测试合格的柔性电路板进行贴膜处理，得到具有保护膜的柔性电路板；
[0012]将具有保护膜的柔性电路板进行烘烤处理，以得到目标柔性电路板。
[0013]进一步的，所述背胶基材的宽度大于所述铜箔的宽度。
[0014]进一步的，所述将铜箔与具有边孔和导通孔的背胶基材组合的步骤中，将所述铜箔放置在具有边孔和导通孔的背胶基材的胶面上，一并通过圆刀机与纠偏器组合轮，并加
热至115℃～125℃进行预固化，以将铜箔与具有边孔和导通孔的背胶基材组合。
[0015]进一步的，所述将铜箔与具有边孔和导通孔的背胶基材组合，并进行烘烤固化，得到基板的步骤中，将铜箔与具有边孔和导通孔的背胶基材组合后，通过回形烤箱进行烘烤固化，以得到所述基板，其中，所述回形烤箱设置的烘烤温度为155℃～165℃，且烘烤时间为10min～20min。
[0016]进一步的，所述将所述基板进行清洗处理的步骤中，将所述基板通过水平微蚀线自动收放料进行清洗，所述水平微蚀线的一端为放料装置，所述水平微蚀线的另一端为收料装置，其中，所述放料装置用于将卷筒状基板自动放卷，使得平整的基板流入水平微蚀设备中，所述收料装置用于将从所述水平微蚀设备中流出的平整的基板卷绕成卷筒状基板。
[0017]进一步的，所述对清洗后的基板的正反两面进行干膜覆盖，得到正反两面具有干膜的基板的步骤中，将清洗后的基板通过自动贴干膜机进行正反两面的压膜，所述自动贴干膜机的温度设置为120℃～125℃，压膜速度设置为2.5m/min～3.5m/min，其中，所述自动贴干膜机的一端设置有所述放料装置，所述自动贴干膜机的另一端设置有所述收料装置。
[0018]进一步的，所述通过识别所述边孔，对正反两面具有干膜的基板进行定位，并进行曝光处理的步骤中，将正反两面具有干膜的基板放入曝光机中，以完成曝光处理，其中，所述曝光机的一端设置有所述放料装置，所述曝光机的另一端设置有所述收料装置。
[0019]进一步的，所述将曝光处理后的基板依次经过蚀刻以及退膜处理，得到具备金属线路的柔性电路板的步骤中，将曝光处理后的基板放入水平DES线中，依次经过蚀刻以及退膜处理，得到具备金属线路的柔性电路板，其中，所述水平DES线的一端设置有所述放料装置，所述水平DES线的另一端设置有所述收料装置。
[0020]进一步的，所述将具备金属线路的柔性电路板进行测试，并将测试合格的柔性电路板进行贴膜处理，得到具有保护膜的柔性电路板的步骤包括：
[0021]将具备金属线路的柔性电路板通过AOI设备进行图形对比，并判断图形是否为预设图形；
[0022]若是，则对具备金属线路的柔性电路板进行开短路测试；
[0023]将开短路测试合格的柔性电路板的正反面贴上覆盖膜，并通过快压机进行压合，以得到具有保护膜的柔性电路板，其中，所述快压机的温度设置180℃～185℃，预压力为25kg～35kg，预压时间为8s～12s，成型压力为125kg～135kg，成型时间为20s～40s。
[0024]根据本专利技术实施例当中的一种非电镀连续柔性电路板，通过上述的非电镀连续柔性电路板的制备方法制备得到。
[0025]与现有技术相比：通过将背胶基材通过CCD识别后，进行冲孔处理，得到具有边孔和导通孔的背胶基材；将铜箔与具有边孔和导通孔的背胶基材组合，并进行烘烤固化，得到基板；将基板进行清洗处理，并对清洗后的基板的正反两面进行干膜覆盖，得到正反两面具有干膜的基板；通过识别边孔，对正反两面具有干膜的基板进行定位，并进行曝光处理；将曝光处理后的基板依次经过蚀刻以及退膜处理，得到具备金属线路的柔性电路板；将具备金属线路的柔性电路板进行测试，并将测试合格的柔性电路板进行贴膜处理，得到具有保护膜的柔性电路板；将具有保护膜的柔性电路板进行烘烤处理，以得到目标柔性电路板，避免了采用电镀方式进行加工得到的柔性印刷电路板具有固定长度的问题，从而有效减少了后续装配的工时，同时，焊接材料也得到节约。
附图说明
[0026]图1为本专利技术实施例提出的一种非电镀连续柔性电路板的制备方法的实现流程图。
具体实施方式
[0027]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的若干实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容更加透彻全面。
[0028]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0029]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种非电镀连续柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：将背胶基材通过CCD识别后，进行冲孔处理，得到具有边孔和导通孔的背胶基材；将铜箔与具有边孔和导通孔的背胶基材组合，并进行烘烤固化，得到基板；将所述基板进行清洗处理，并对清洗后的基板的正反两面进行干膜覆盖，得到正反两面具有干膜的基板；通过识别所述边孔，对正反两面具有干膜的基板进行定位，并进行曝光处理；将曝光处理后的基板依次经过蚀刻以及退膜处理，得到具备金属线路的柔性电路板；将具备金属线路的柔性电路板进行测试，并将测试合格的柔性电路板进行贴膜处理，得到具有保护膜的柔性电路板；将具有保护膜的柔性电路板进行烘烤处理，以得到目标柔性电路板。2.根据权利要求1所述的非电镀连续柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述背胶基材的宽度大于所述铜箔的宽度。3.根据权利要求1所述的非电镀连续柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述将铜箔与具有边孔和导通孔的背胶基材组合的步骤中，将所述铜箔放置在具有边孔和导通孔的背胶基材的胶面上，一并通过圆刀机与纠偏器组合轮，并加热至115℃～125℃进行预固化，以将铜箔与具有边孔和导通孔的背胶基材组合。4.根据权利要求3所述的非电镀连续柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述将铜箔与具有边孔和导通孔的背胶基材组合，并进行烘烤固化，得到基板的步骤中，将铜箔与具有边孔和导通孔的背胶基材组合后，通过回形烤箱进行烘烤固化，以得到所述基板，其中，所述回形烤箱设置的烘烤温度为155℃～165℃，且烘烤时间为10min～20min。5.根据权利要求4所述的非电镀连续柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述将所述基板进行清洗处理的步骤中，将所述基板通过水平微蚀线自动收放料进行清洗，所述水平微蚀线的一端为放料装置，所述水平微蚀线的另一端为收料装置，其中，所述放料装置用于将卷筒状基板自动放卷，使得平整的基板流入水平微蚀设备中，所述收料装置用于将从所述水平微蚀设备中流出的平整的基板卷绕成卷筒状基板。6.根据权利要求5所述的非电镀连续柔性...
【专利技术属性】
技术研发人员：王吉元，高钟淦，陈江波，罗隆恒，
申请(专利权)人：珠海市汇一宏光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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