一种广角结构的三色基LED灯的封装结构制造技术

本发明专利技术提供了一种广角结构的三色基LED灯的封装结构，属于广角LED技术领域；解决了现有传统TOP结构全彩LED发光一致性差、亮度不均匀、可靠性较差的问题；包括LED支架金属部分、塑胶本体、内部LED芯片及辅助部分、填充封装部分和透镜部分，LED支架金属部分为台阶拉伸结构，塑胶本体固定在LED支架金属部分上，塑胶本体包括碗杯和底部塑胶，碗杯内部中心设置有凸台，在碗杯内以碗杯中心为轴线设置有呈扇叶形排列的四个功能区，分别为R、G、B三色芯片固定功能区和公共极焊接区；内部LED芯片及辅助部分包括R、G、B芯片粘接胶以及芯片的键合引线；填充封装部分包括两次封装胶；透镜部分包括三层透镜；应用于需要大角度观看与使用LED的场景。景。景。

【技术实现步骤摘要】
一种广角结构的三色基LED灯的封装结构


[0001]本专利技术提供了一种广角结构的三色基LED灯的封装结构，属于广角LED封装


技术介绍

[0002]目前传统的TOP结构全彩LED为L型杯底结构加无透镜平面封装，碗杯底部为平面，R、G、B芯片呈一字排列，为满足显示应用的左右视角一致性。封装胶采用点胶至碗杯口平齐，固化后表面为平面，保证LED芯片辐射角度辐射一致性。但该LED辐射光强呈中间高，到四周逐步降低的情况，且半强辐射角度偏小，一般在115度左右，使得LED灯的发光一致性还是较差，且在不同远近的距离下亮度稍有偏差，可靠性较差。

技术实现思路

[0003]本专利技术为了解决现有传统TOP结构全彩LED发光一致性差，且在不同远近的距离下亮度稍有偏差，可靠性较差的问题，提出了一种广角结构的三色基LED灯的封装结构。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种广角结构的三色基LED灯的封装结构，包括LED支架金属部分、塑胶本体、内部LED芯片及辅助部分、填充封装部分和透镜部分，所述LED支架金属部分为台阶拉伸结构，LED支架金属部分底部有两个外引脚，从两个外引脚上分别向上拉伸一个台阶后形成支架平面，所述塑胶本体固定在LED支架金属部分的支架平面上，所述塑胶本体包括碗杯和底部塑胶，所述碗杯内部中心设置有凸台，其中碗杯内的凸台与底部塑胶连成整体，在碗杯内以碗杯中心为轴线设置有呈扇叶形排列的四个功能区，分别为R、G、B三色芯片固定功能区和公共极焊接区，公共极焊接区过碗杯中心轴并延伸至对面形成一个打线焊接区；所述内部LED芯片及辅助部分包括R、G、B芯片粘接胶以及芯片的键合引线；所述填充封装部分包括两次封装胶；所述透镜部分包括由外至内直径逐渐减小的三层透镜。
[0005]所述碗杯的杯口呈台阶状，台阶低于杯口0.1
‑
0.3mm，且台阶内侧设置有V字槽。
[0006]所述碗杯内部的凸台具体设置为圆台形导光凸台。
[0007]所述圆台形导光凸台与碗杯杯壁之间形成环形混光槽。
[0008]所述碗杯底部四周间隔设置有沟槽气密性加强凸台。
[0009]所述内部LED芯片及辅助部分的R芯片通过R芯片粘接胶粘接固定在碗杯杯底R芯片金属功能区上，G芯片通过G芯片粘接胶粘接固定在碗杯杯底G芯片金属功能区上，B芯片通过B芯片粘接胶粘接固定在碗杯杯底B芯片金属功能区上，两根键合引线分别将R芯片、B芯片的正极与公共极焊接区连接起来，另一根键合引线将G芯片的正极与打线焊接区连接起来。
[0010]所述两次封装胶包括一次封装胶体和二次封装胶体，其中一次封装胶体封装填充的高度与碗杯杯口上的台阶平齐，一次封装胶体将碗杯与其中心的圆台形导光凸台构成的
环形混光槽填满，使R、G、B三色LED芯片发出的光通过一次封装胶体进行混光；待一次封装胶体初步固化后再进行二次胶体封装，二次封装胶体为透明胶体并形成透镜，使R、G、B三色LED芯片发出的光通过透镜分散辐射出来。
[0011]所述一次封装胶体内部均匀分布有具有扩散匀光的气相二氧化硅、二氧化钛、氧化锌颗粒，颗粒粒度在50纳米~20微米之间。
[0012]通过二次封装胶体形成的透镜为从外至内的三层透镜，透镜最外层为角度与亮度放大层，透镜中间层为亮度维持层，透镜最内层为亮度衰减层，其中透镜最内层位于碗杯的中心，透镜中间层和透镜最外层依次从透镜最内层向外扩展。
[0013]本专利技术相对于现有技术具备的有益效果为：本专利技术通过增加碗杯杯底的圆台形导光凸台，以及使用二次封装透镜，使全彩LED发出的光角度与亮度在较远距离与近距离观看均处于较舒适的程度。同时碗杯内功能区呈扇叶形分布，将公共极焊接区延伸到对侧，使R、G、B三色LED芯片的键合引线均处于较短的尺度，有利于提高LED的可靠性。
附图说明
[0014]下面结合附图对本专利技术做进一步说明：图1为本专利技术LED支架金属部分的结构示意图；图2为图1的俯视图；图3为本专利技术LED支架本体的结构示意图；图4为图3的俯视图；图5为本专利技术LED封装结构的整体结构示意图；图6为图5的俯视图；图7为本专利技术LED的封装与透镜部分的结构示意图；图8为本专利技术LED灯的辐射光谱图；图中：1为LED支架金属部分、101为R芯片金属功能区、102为G芯片金属功能区、103为B芯片金属功能区、104为公共极焊接区、105为打线焊接区、106为圆形固定孔、107为台阶拉伸处、108为外引脚；2为塑胶本体、201为圆台形导光凸台、202为沟槽气密性加强凸台、203为碗杯、204为V字槽、205为缺角极性标识、206为环形混光槽；3为内部LED芯片级辅助部分、301为R芯片粘接胶、302为G芯片粘接胶、303为B芯片粘接胶、304为R芯片、305为G芯片、306为B芯片、307为键合引线；4为填充封装部分、401为一次封装胶体、402为二次封装胶体与透镜本体；5为透镜、501为透镜最外层、502为透镜中间层、503为透镜最内层。
具体实施方式
[0015]如图1至图8所示，本专利技术提供了一种广角结构的三色基LED灯的封装结构，包括LED支架金属部分1、塑胶本体2、内部LED芯片及辅助部分3、填充封装部分4和透镜部分，所述LED支架金属部1分为台阶拉伸结构，LED支架金属部分1底部有两个外引脚108，从两个外引脚108上分别向上拉伸一个台阶后形成支架平面，所述塑胶本体2固定在LED支架金属部分1的支架平面上，所述塑胶本体2包括碗杯203和底部塑胶，所述碗杯203内部中心设置有
凸台，其中碗杯203内的凸台与底部塑胶连成整体，在碗杯203内以碗杯中心为轴线设置有呈扇叶形排列的四个功能区，分别为R、G、B三色芯片固定功能区和公共极焊接区104，公共极焊接区104过碗杯203中心轴并延伸至对面形成一个打线焊接区105；所述内部LED芯片及辅助部分3包括R、G、B芯片粘接胶以及芯片的键合引线307；所述填充封装部分4包括两次封装胶；所述透镜部分包括由外至内直径逐渐减小的三层透镜5。
[0016]所述碗杯203的杯口呈台阶状，台阶低于杯口0.1
‑
0.3mm，且台阶内侧设置有V字槽204。
[0017]所述碗杯203内部的凸台具体设置为圆台形导光凸台201。
[0018]所述圆台形导光凸台201与碗杯203杯壁之间形成环形混光槽206。
[0019]所述碗杯203底部四周间隔设置有沟槽气密性加强凸台202。
[0020]所述内部LED芯片及辅助部分3的R芯片304通过R芯片粘接胶301粘接固定在碗杯杯底R芯片金属功能区101上，G芯片305通过G芯片粘接胶302粘接固定在碗杯杯底G芯片金属功能区102上，B芯片306通过B芯片粘接胶303粘接固定在碗杯杯底B芯片金属功能区103上，两根键合引线307分别将R芯片304、B芯片306的正极与公共极焊接区104连接起来，另一根键合引线307将G芯片305的正极与打线焊接区105连接起本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种广角结构的三色基LED灯的封装结构，其特征在于：包括LED支架金属部分、塑胶本体、内部LED芯片及辅助部分、填充封装部分和透镜部分，所述LED支架金属部分为台阶拉伸结构，LED支架金属部分底部有两个外引脚，从两个外引脚上分别向上拉伸一个台阶后形成支架平面，所述塑胶本体固定在LED支架金属部分的支架平面上，所述塑胶本体包括碗杯和底部塑胶，所述碗杯内部中心设置有凸台，其中碗杯内的凸台与底部塑胶连成整体，在碗杯内以碗杯中心为轴线设置有呈扇叶形排列的四个功能区，分别为R、G、B三色芯片固定功能区和公共极焊接区，公共极焊接区过碗杯中心轴并延伸至对面形成一个打线焊接区；所述内部LED芯片及辅助部分包括R、G、B芯片粘接胶以及芯片的键合引线；所述填充封装部分包括两次封装胶；所述透镜部分包括由外至内直径逐渐减小的三层透镜。2.根据权利要求1所述的一种广角结构的三色基LED灯的封装结构，其特征在于：所述碗杯的杯口呈台阶状，台阶低于杯口0.1
‑
0.3mm，且台阶内侧设置有V字槽。3.根据权利要求2所述的一种广角结构的三色基LED灯的封装结构，其特征在于：所述碗杯内部的凸台具体设置为圆台形导光凸台。4.根据权利要求3所述的一种广角结构的三色基LED灯的封装结构，其特征在于：所述圆台形导光凸台与碗杯杯壁之间形成环形混光槽。5.根据权利要求4所述的一种广角结构的三色基LED灯的封装结构，其特征在于：所述碗杯底部四周间隔设置有沟槽气密性加强凸台。6.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：马洪毅，付桂花，
申请(专利权)人：山西高科视像科技有限公司，
类型：发明
国别省市：