一种LED灯封装结构以及排布结构制造技术

本申请涉及一种LED灯封装结构以及排布结构，其中LED灯封装结构包括支架体、芯片以及封胶体；所述支架体具有碗杯凹槽，所述碗杯凹槽的长边方向为X轴方向，短边方向为Y轴方向；所述芯片设置在所述碗杯凹槽的底部中心，且所述芯片为长方形，其长边方向与所述Y轴方向一致，短边方向与所述X轴方向一致；所述封胶体设置在所述碗杯凹槽内，并凸出所述碗杯凹槽在所述X轴方向上形成第一弧形，在所述Y轴方向上形成第二弧形，且所述第一弧形的弧形半径大于所述第二弧形。通过提升LED发光角度，减少背光板使用LED数量，达到降本、节能、超薄需求。并通过对LED灯进行横竖交错排布，达到光源分布均匀、降低成本、节能等需求。节能等需求。节能等需求。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯封装结构以及排布结构


[0001]本申请涉及LED
，具体地，涉及一种LED灯封装结构以及排布结构。

技术介绍

[0002]目前，在LED背光产品行业，应用主要有三种方式：直下式三原色RGB
‑
LED光源、直下式白色LED光源和侧入式白色LED光源，直下式三原色RGB
‑
LED光源在综合显示上有较高的优势，但是价格成本较高，不具市场普及可能性
[0003]目前市面上背光产品应用较为广泛的为直下式白色LED光源和侧入式白色LED光源，针对此两种光源各有不同侧重及优缺点。
[0004](一)直下式光源：强调画质表现优异；
[0005]采用直下式LED技术的企业认为，直下式LED技术在画面调控上的优势要出色于侧入式LED技术，而且侧入式LED电视价格虚高。两种方式相比，直下式；对画质的表现更加完美。以55英寸的LED电视为例，直下式产品将3000多个LED灯均匀地分布在了面板的背后，使得背光可以均匀传达到整个屏幕上，画面细节更加细腻逼真。
[0006]而侧入式则是在面板的边框处安装了400多个LED灯，使光源从侧面照出。这虽然可以最大限度地降低厚度，但是由于减少了近7倍的LED灯数量，因此容易使画面亮度难以做到均匀(即四周比中央位置要亮)。
[0007]此外，采用了直下式的LED电视还把LED背光划分为若干单元格，在显示黑色的时候，直接关掉其对应LED区域的光，就能够表现出非常完美的黑色。因此，采用直下式LED技术的企业认为直下式LED背光可以更准确地呈现图像，并展现出优秀的色彩和明暗对比效果。
[0008](二)侧入式：强调超薄节能领先；
[0009]相比直下式背光源技术而言，侧入式背光源技术对企业整体系统设计和集成能力要求更高。另外，从制造成本来看，采用侧入式白光LED技术要考虑整机(主机电源、电路、屏幕电源和散热等)轻薄化的需要，往往造成多方面的成本增加，因此其整机成本高于直下式白光LED产品。
[0010]更加纤薄的体积成为侧入式LED电视最大的亮点，侧入式LED电视相对而言更加节能。以52英寸LED电视为例，侧入式LED的开机功耗为186.5W，而直下式LED的开机功耗为304W。
[0011]针对如上对比，直下式光源在应用上还存在超薄、节能、成本等技术点需要提升。

技术实现思路

[0012]为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种应用于直下式光源的LED灯封装结构以及排布结构，针对LED光源封装技术改进，提升LED灯发光角度，从而减少背光板使用LED灯数量，达到降本、节能、超薄需求。根据以上LED灯光源特有的功能特点，对LED灯进行横竖交错排布，达到光源分布均匀、降低成本、节能等需求。
[0013]有鉴于此，根据本申请的实施例，提供一种LED灯封装结构，包括：支架体、芯片以及封胶体；
[0014]所述支架体具有碗杯凹槽，所述碗杯凹槽的长边方向为X轴方向，短边方向为Y轴方向；
[0015]所述芯片设置在所述碗杯凹槽的底部中心，且所述芯片为长方形，其长边方向与所述Y轴方向一致，短边方向与所述X轴方向一致；
[0016]所述封胶体设置在所述碗杯凹槽内，并凸出所述碗杯凹槽在所述X轴方向上形成第一弧形，在所述Y轴方向上形成第二弧形，且所述第一弧形的弧形半径大于所述第二弧形。
[0017]根据本申请的实施例，所述封胶体为通过点胶方式形成的封胶体。
[0018]根据本申请的实施例，所述支架体还包括第一焊盘、第二焊盘以及绝缘胶体，所述第一焊盘和第二焊盘设置在所述碗杯凹槽下方，所述绝缘胶体设置在所述第一焊盘和第二焊盘之间，用于隔离所述第一焊盘和第二焊盘。
[0019]根据本申请的实施例，所述第一焊盘的面积小于所述第二焊盘，所述芯片设置在所述第二焊盘的上方。
[0020]根据本申请的实施例，所述绝缘胶体沿所述Y轴方向设置在所述芯片的左侧。
[0021]根据本申请的实施例，所述绝缘胶体为倒T型结构。
[0022]根据本申请的实施例，所述碗杯凹槽对应所述第二焊盘的一角设有极性标记。
[0023]根据本申请的实施例，所述LED灯封装结构还包括：金线，所述芯片的两电极分别通过所述金线与所述第一焊盘、第二焊盘电连接。
[0024]根据本申请的实施例，所述碗杯凹槽的内表面设有反射层。
[0025]根据本申请的另一方面，提供一种LED灯排布结构，包括若干个如上所述的LED灯封装结构以及背光板，其中上下左右相邻的所述LED灯封装结构横竖交错排布在所述背光板上。
[0026]根据本申请的另一方面，提供一种LED灯排布结构，包括背光板，所述背光板具有若干个隔离方框，并在每一隔离方框中设有若干个如上所述的LED灯封装结构，且上下左右相邻的所述LED灯封装结构横竖交错排布。
[0027]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0028]首先，LED灯封装结构通过设置芯片的长边短边摆放以及封胶体在X轴方向形成的第一弧形和在Y轴方向形成的第二弧形，提升LED的发光角度，从而可以减少背光板使用LED数量，达到降本、节能、超薄需求；
[0029]其次，在LED灯排布结构中，根据LED灯光源特有的功能特点，对上下左右相邻的LED灯封装结构横竖交错排布，有效减少了LED的使用数量，达到光源分布均匀、降低成本、节能等需求。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本申请的一些实施例，而非对本申请的限制。
[0031]图1为LED灯封装结构的俯视示意图；
[0032]图2为图1的前视示意图；
[0033]图3为X轴方向光线射出的示意图；
[0034]图4为Y轴方向光线射出的示意图；
[0035]图5为LED灯排布结构的示意图。
[0036]附图标记说明：
[0037]支架体1，芯片2，封胶体3，金线4；
[0038]碗杯凹槽11，第一焊盘12，第二焊盘13，绝缘胶体14；
[0039]第一弧形31，第二弧形32，弧形半径R31，弧形半径R32，角度311，角度321。
具体实施方式
[0040]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例的附图，对本申请实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本申请的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0041]除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯封装结构，其特征在于，包括：支架体，具有碗杯凹槽，取所述碗杯凹槽的长边方向为X轴方向，短边方向为Y轴方向；芯片，设置在所述碗杯凹槽的底部中心，且所述芯片为长方形，其长边方向与所述Y轴方向一致，短边方向与所述X轴方向一致；封胶体，设置在所述碗杯凹槽内，并凸出所述碗杯凹槽在所述X轴方向上形成第一弧形，在所述Y轴方向上形成第二弧形，且所述第一弧形的弧形半径大于所述第二弧形。2.如权利要求1所述的LED灯封装结构，其特征在于，所述封胶体为通过点胶方式形成的封胶体。3.如权利要求1所述的LED灯封装结构，其特征在于，所述支架体还包括第一焊盘、第二焊盘以及绝缘胶体，所述第一焊盘和第二焊盘设置在所述碗杯凹槽下方，所述绝缘胶体设置在所述第一焊盘和第二焊盘之间，用于隔离所述第一焊盘和第二焊盘。4.如权利要求3所述的LED灯封装结构，其特征在于，所述第一焊盘的面积小于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李少飞，陈健平，刘钱兵，杨凯，
申请(专利权)人：广东省旭晟半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：