盖构件、封装体以及玻璃基板制造技术

盖构件(4)具备板状的框部(7)以及从框部(7)突出的突出部(8)。突出部(8)具备基部(10)以及顶部(12)。顶部(12)的厚度比基部(10)的厚度薄。度薄。度薄。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】盖构件、封装体以及玻璃基板


[0001]本专利技术涉及封装体用的盖构件及具有盖构件的封装体以及用于形成盖构件的玻璃基板。

技术介绍

[0002]例如，在专利文献1中公开有如下一种封装体，其具备：基体(基板)，其供发光元件(LED元件)安装；圆顶状的盖构件(透光性罩)，其以覆盖发光元件的方式固定于基体；以及粘接件，其将基体与盖构件接合。在该封装体中，通过将盖构件构成为圆顶状，从而确保在盖构件与基体之间收容发光元件的空间。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2011
‑
66169号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的课题
[0007]在以往的封装体中，为了提高盖构件的透过率，优选为能够尽可能使其厚度薄。然而，若盖构件的厚度过薄，则其强度降低，有可能破损。
[0008]因此本专利技术的技术课题在于兼顾盖构件的透过率的提高与强度的确保。
[0009]用于解决课题的方案
[0010]本专利技术为用于解决上述的课题的一种盖构件，在包括发光元件的封装体中使用且为玻璃制，所述盖构件的特征在于，所述盖构件具备板状的框部以及从所述框部突出的突出部，所述突出部具备基部以及顶部，所述顶部的厚度比所述基部的厚度薄。
[0011]根据该结构，通过使盖构件的突出部的顶部的厚度比基部的厚度薄，从而能够提高该突出部的透过率。此外，突出部的基部的厚度比顶部的厚度厚，因此能够使该基部的强度比顶部高。因而，能够兼顾盖构件的透过率的提高与强度的确保。
[0012]在上述的盖构件中，优选的是，所述顶部的厚度(Tmin)与所述基部的厚度(Tmax)之比(Tmin/Tmax)为0.08以上且0.9以下。当所述比(Tmin/Tmax)的值大于0.9时，所述顶部的透过率变小，当小于0.08时，无法确保所述顶部的玻璃的强度。因而，无法兼顾盖构件的透过率的提高与顶部的强度的确保。
[0013]在本专利技术的盖构件中，优选的是，所述突出部具有内表面以及外表面，所述内表面的表面粗糙度Ra为1nm以下。通过将所述内表面的表面粗糙度Ra的上限规定为1nm以下，从而能够抑制封装体内部的发光元件发出的光在玻璃内表面漫反射，能够抑制透过率的减小。另外，优选的是，所述外表面的表面粗糙度Ra为1nm以下。通过将所述外表面的表面粗糙度Ra的上限如前述那样规定，从而能够抑制封装体内部的发光元件发出的光在玻璃外表面漫反射，能够抑制透过率的减小。需要说明的是，所述内表面与所述外表面的表面粗糙度Ra若为0.01nm以上，则封装体内部的发光元件发出的光在玻璃内表面、外表面的漫反射有可
能给透过率带来影响，由于玻璃表面的加工方面耗费成本，而不需要小于该表面粗糙度。
[0014]也可以是，本专利技术的盖构件具备将所述基部与所述框部连结的弯曲形状的连结部。由此，能够尽可能提高盖构件的突出部的基部与框部之间的部分的强度。
[0015]优选的是，所述连结部具有将所述基部与所述框部相连的第一曲面以及第二曲面，所述第一曲面的曲率半径为0.5mm以上且5mm以下，所述第二曲面的曲率半径为0.5mm以上且5mm以下。
[0016]优选的是，所述框部具有第一主面以及第二主面，在所述第一主面形成有金属层。在将接合材料形成于盖构件时，通过使用该金属层，从而接合材料良好地与金属层适配，结果是，能够将盖构件与基体接合。
[0017]也可以是，在所述框部的所述第一主面与所述金属层之间形成有缓冲膜。通过使用该缓冲膜，从而在将盖构件与基体接合了的状态下，能够缓和由于盖构件与接合材料的热膨胀系数之差而在盖构件内部产生的残留应力，能够抑制因所述残留应力而引起的盖构件的破损。
[0018]也可以是，在所述金属层中在与同所述缓冲膜接触的部位相反的一侧的部位形成有接合部。通过夹设接合部，从而能够使盖构件与基体气密地接合。
[0019]本专利技术的封装体具备支承发光元件的基体以及上述的盖构件，从而能够兼顾盖构件的透过率的提高与强度的确保。
[0020]本专利技术为用于解决上述的课题的一种玻璃基板，其在包括发光元件的封装体中使用且用于制造盖构件，所述玻璃基板的特征在于，所述玻璃基板具备板状的框部以及从所述框部突出的多个突出部，所述突出部具备基部以及顶部，所述顶部的厚度比所述基部的厚度薄。
[0021]根据该结构，通过使突出部的顶部的厚度比基部的厚度薄，从而能够提高该突出部的透过率。此外，突出部的基部的厚度比顶部的厚度厚，因此能够使该基部的强度比顶部高。因而，能够兼顾从该玻璃基板制造的盖构件的透过率的提高与强度的确保。
[0022]专利技术效果
[0023]根据本专利技术，能够兼顾盖构件的透过率的提高与强度的确保。
附图说明
[0024]图1是封装体的立体图。
[0025]图2是封装体的剖视图。
[0026]图3是基体的剖视图。
[0027]图4是基体的俯视图。
[0028]图5是盖构件的剖视图。
[0029]图6是盖构件的仰视图。
[0030]图7是示出封装体的制造方法的准备工序的剖视图。
[0031]图8是示出封装体的制造方法的准备工序的剖视图。
[0032]图9是示出封装体的制造方法的接合工序的剖视图。
[0033]图10是示出封装体的制造方法的接合工序的剖视图。
[0034]图11是示出用于制造封装体用的盖构件的玻璃基板的剖视图。
[0035]图12是示出盖构件的其他例子的剖视图。
[0036]图13是示出盖构件的其他例子的俯视图。
[0037]图14是示出盖构件的其他例子的俯视图。
[0038]图15是示出封装体的制造方法的准备工序的其他例子的剖视图。
[0039]图16是示出封装体的其他例子的剖视图。
[0040]图17是示出封装体的其他例子的剖视图。
[0041]图18是示出封装体的破坏强度试验机的侧视图。
具体实施方式
[0042]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。图1至图17示出本专利技术的盖构件、封装体以及玻璃基板的一实施方式。
[0043]如图1以及图2所示，封装体1具备：基体2；发光元件3，其支承于基体2；盖构件4，其覆盖基体2以及发光元件3；密封部5，其将基体2与盖构件4气密地接合。
[0044]图3以及图4示出接合盖构件4之前的基体2。基体2具有：第一主面2a，其支承发光元件3；第二主面2b，其位于第一主面2a的相反侧；以及金属层6，其形成于第一主面2a。
[0045]作为基体2的材质，例如，可以举出氮化铝、氧化铝、碳化硅、氮化硅等陶瓷、这些陶瓷与玻璃粉末混合烧结而成的玻璃陶瓷、Fe
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Ni
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Co合金、Cu
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W合金、Kovar(注册商标)等合金等。
[0046]如图4所示，金属层6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种盖构件，在包括发光元件的封装体中使用且为玻璃制，所述盖构件的特征在于，所述盖构件具备板状的框部以及从所述框部突出的突出部，所述突出部具备基部以及顶部，所述顶部的厚度比所述基部的厚度薄。2.根据权利要求1所述的盖构件，其中，所述顶部的厚度(Tmin)与所述基部的厚度(Tmax)之比(Tmin/Tmax)为0.08以上且0.9以下。3.根据权利要求1或2所述的盖构件，其中，所述突出部具有内表面以及外表面，所述内表面的表面粗糙度Ra为1nm以下。4.根据权利要求1至3中任一项所述的盖构件，其中，所述突出部具有内表面以及外表面，所述外表面的表面粗糙度Ra为1nm以下。5.根据权利要求1至4中任一项所述的盖构件，其中，所述盖构件具备将所述基部与所述框部连结的弯曲形状的连结部。6.根据权利要求5所述的盖构件，其中，所述连结部具有将所述基部与所述框部相连的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：间岛亮太，西宫隆史，寺田景，
申请(专利权)人：日本电气硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：