【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于通过使用了金刚石的刻划工具的尖头对玻璃基板、硅晶片等脆性材料基板进行刻划的脆性材料基板的刻划方法的技术。
技术介绍
1、一般来说，为了对玻璃基板、硅晶片进行刻划而利用使用了刻划轮、单晶金刚石的刻划工具。使用了单晶金刚石的刻划工具在作为与基板接触的接触点的尖头配置有金刚石。通过使刻划工具沿直线方向移动，从而进行利用尖头的刻划线的形成(例如，参照专利文献1)。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2017-65245号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、在以往的利用刻划工具的刻划方法中，存在在尖头中使用的金刚石由于使用导致磨损而无法发挥充分的刻划线形成性能这样的问题。另外，近年来，伴随着移动终端的轻量化、可折叠化，罩玻璃的超薄化正在推进，并开发出在厚度为100μm以下的超薄板玻璃的刻划中使用的高强度的金刚石。高强度的金刚石能够进行精密的割断，但也存在短寿命这样的缺点。
3、本专利技术是鉴于以上所示的当前的问题点而完成的，其课题在于提供能够实现对脆性材料基板进行刻划的金刚石的长寿命化的脆性材料基板的刻划方法。
4、用于解决课题的方案
5、本专利技术所要解决的课题如上所述，接下来对用于解决该课题的方案进行说明。
6、即，本专利技术的脆性材料基板的刻划方法的特征在于，对脆性材料基板沿着刻划预定线涂布包含挥发性的溶剂以及高分子化合物的液体，在所述刻
7、如此，在本专利技术的脆性材料基板的刻划方法中，沿着刻划预定线涂布包含挥发性的溶剂以及高分子化合物的液体，由此能够将在刻划预定线上附着的尘埃去除，并使脆性材料基板与刻划工具的尖头之间的润滑性提高，而减少在尖头中使用的金刚石的磨损。由此，能够实现金刚石的长寿命化，因此能够降低尖头更换的成本。
8、另外，在本专利技术的脆性材料基板的刻划方法中，优选的是，所述挥发性溶剂与所述高分子化合物相比粘度较低。
9、通过具有这种结构，从而能够抑制涂布后的粘腻，因此不需要清洗工序。
10、另外，在本专利技术的脆性材料基板的刻划方法中，优选的是，所述高分子化合物为水溶性高分子化合物。
11、通过具有这种结构，从而能够以在干燥后不附着污垢、灰尘的方法涂布液体。
12、另外，在本专利技术的脆性材料基板的刻划方法中，优选的是，所述溶剂为乙醇，所述高分子化合物为聚乙二醇。
13、通过具有这种结构，从而能够在利用聚乙二醇使润滑性提高的同时，利用挥发性较高的乙醇的性质抑制粘腻而使精加工性提高。
14、另外，在本专利技术的脆性材料基板的刻划方法中，优选的是，所述液体中的高分子化合物的浓度为1.0质量％以下。
15、通过设为这种结构，从而能够在确保润滑性的同时，利用溶剂的挥发性抑制粘腻而使精加工性提高。
16、另外，在本专利技术的脆性材料基板的刻划方法中，优选的是，所述溶剂为乙醇，所述高分子化合物为聚乙二醇。
17、通过具有这种结构，从而能够在利用聚乙二醇使润滑性提高的同时，利用挥发性较高的乙醇的性质抑制粘腻而使精加工性提高。
18、另外，在本专利技术的脆性材料基板的刻划方法中，优选的是，所述脆性材料基板为玻璃基板。为了在脆性材料基板的刻划后将切断面容易并且高品质地折断，需要对基板切断时的刀头施加规定的载荷而相对于玻璃厚度形成一定的深度的刻划线。但是，由于玻璃基板的硬度较大，因此随着为了得到期望的深度的刻划线增大基构件的载荷，在基构件与玻璃表面的接触时润滑被阻碍。结果是，基构件的磨损较大，刻划工具的寿命变短。通过具有本专利技术那样的结构，从而即使是需要在切断时赋予较高的载荷且使其基构件的寿命缩短容易成为问题的玻璃基板，也能够实现基构件的长寿命化。作为脆性材料基板的玻璃基板的种类没有特别指定。也可以是，能够适当应用显示器用无碱玻璃基板、能够化学强化的玻璃基板等，根据所应用的玻璃基板的损伤施加特性，适当调整所述液体中的聚乙二醇的浓度、分子量。
19、另外，在本专利技术的脆性材料基板的刻划方法中，优选的是，所述玻璃基板的厚度为300μm以下。若玻璃基板的厚度较薄，则玻璃基板的表面强度较低，因此能够实现其刻划切断的条件非常苛刻。若使载荷过度增大，则因该载荷而破坏玻璃基板的可能性较高，另一方面，若为了防止破损而使载荷降低，则切断线较浅，难以将刻划后的玻璃折断或者难以在折断时得到均匀的切断面，使切断后的玻璃切断线的直进性降低，容易导致该切断面的强度降低。根据本专利技术，能够解决上述的问题而进行刻划。
20、专利技术效果
21、作为本专利技术的效果，起到以下所示那样的效果。
22、即，根据本专利技术的脆性材料基板的刻划方法，能够将在刻划预定线上附着的尘埃去除，并使脆性材料基板与刻划工具的尖头之间的润滑性提高，而减少在尖头中使用的金刚石刀头的磨损。由此，能够实现金刚石刀头的长寿命化，因此能够降低刀头更换的成本。
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1.一种脆性材料基板的刻划方法，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的脆性材料基板的刻划方法，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的脆性材料基板的刻划方法，其特征在于，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的脆性材料基板的刻划方法，其特征在于，
5.根据权利要求1至3中任一项所述的脆性材料基板的刻划方法，其特征在于，
6.根据权利要求1至3中任一项所述的脆性材料基板的刻划方法，其特征在于，
7.根据权利要求3所述的脆性材料基板的刻划方法，其特征在于，
8.根据权利要求1至3中任一项所述的脆性材料基板的刻划方法，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的脆性材料基板的刻划方法，其特征在于，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种脆性材料基板的刻划方法，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的脆性材料基板的刻划方法，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的脆性材料基板的刻划方法，其特征在于，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的脆性材料基板的刻划方法，其特征在于，
5.根据权利要求1至3中任一项所述的脆性材料基板的...
【专利技术属性】
技术研发人员：松伏泰生，中岛将雄，
申请(专利权)人：日本电气硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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