一种FPGA芯片生产用的光刻系统和光刻方法技术方案

本发明专利技术公开了一种FPGA芯片生产用的光刻系统，包括安装有支架的工作台，工作台上设置有承载单元和光刻单元，承载单元，控制两个芯片基座相向移动；光刻单元包括沿支架升降的基座；基座上通过升降机构设置有曝光组件；基座包括底板的水平部两侧上竖直安装有齿条，芯片基座内的芯片内框连接有齿轮，齿轮与齿条啮合连接，本发明专利技术通过可升降的曝光灯座可以沿着FPGA芯片的高度进行全面曝光处理工作，且曝光灯座设置在中部，使得可以同时对两个FPGA芯片进行光刻工作。进行光刻工作。进行光刻工作。

【技术实现步骤摘要】
一种FPGA芯片生产用的光刻系统和光刻方法


[0001]本专利技术涉及FPGA芯片
，具体涉及一种FPGA芯片生产用的光刻系统和光刻方法。

技术介绍

[0002]中国专利CN214202049U公开了一种用于功率放大器生产的芯片光刻装置,包括热烘机构、放置机构,所述热烘机构的上部设置有所述放置机构,还包括用于放置掩膜板的光刻机构,所述光刻机构包括液压杆、滑套、掩膜架、固定板、光刻灯、行星减速器、电机,所述液压杆的外部套有所述滑套,所述滑套之间通过所述掩膜架连接；
[0003]现有技术中，FPGA芯片在光刻时，通常是利用曝光灯先对其正面曝光，再对反面曝光，在曝光过程中，还需要对准等设备将其固定，以及翻转设备配合工作，存在着多个设备之间配合工作，且对单个FPGA芯片的单面进行光刻处理，使其现有FPGA芯片光刻效率比较低。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的就在于解决上述
技术介绍
的问题，而提出一种FPGA芯片生产用的光刻系统和光刻方法。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]一种FPGA芯片生产用的光刻系统，包括安装有支架的工作台，工作台上设置有承载单元和光刻单元，包括:
[0007]承载单元，控制两个芯片基座相向移动；
[0008]光刻单元包括沿支架升降的基座；基座上通过升降机构设置有曝光组件；
[0009]基座包括：
[0010]底板，底板为U型结构，底板的水平部两侧上竖直安装有齿条，芯片基座内的芯片内框连接有齿轮，齿轮与齿条啮合连接，其中，两个齿条之间的距离与第一定位板的长度相适配。
[0011]作为本专利技术进一步的方案：承载单元包括两个平行的基板；
[0012]两个基板分别安装在支架的顶部，两个基板上设置有长方形的滑行槽，滑行槽内滑动设置有滑动块，两个滑动块之间转动安装有芯片基座。
[0013]作为本专利技术进一步的方案：两个芯片基座通过传送带相互连接。
[0014]作为本专利技术进一步的方案：一个滑动块连接在传送带一侧的底部，另一个滑动块连接在传送带另一侧的顶部。
[0015]作为本专利技术进一步的方案：基板的中部设置有第一定位板。
[0016]作为本专利技术进一步的方案：中心板内的安装槽设置有升降机构，升降机构包括：
[0017]双轴气缸两侧的输出端分别与滑块连接，滑块的顶部延伸出中心板的顶部，并与活动杆的底端连接，活动杆的顶端与曝光组件连接。
[0018]作为本专利技术进一步的方案：中心板的两侧分别设置有旋转定位件，旋转定位件包括：
[0019]滑杆，滑杆的一端与第二定位板连接，滑杆的另一端滑动延伸至安装槽内，并与滑板连接，滑板与安装槽滑动连接，滑杆上套设有弹簧。
[0020]作为本专利技术进一步的方案：初始时，滑块与滑板处于分离状态，而此时的第二定位板紧贴在中心板上，对旋转的芯片基座进行限位。
[0021]一种FPGA芯片生产用的光刻系统的光刻方法,其特征在于，包括以下步骤：
[0022]步骤1：将待光刻的FPGA芯片装载在芯片基座上，使得两个芯片基座的FPGA芯片处于水平指定的加工位置处；
[0023]步骤2：启动升降气缸，将曝光灯向上移动到指定位置，齿条也随着向上移动，并与齿轮啮合连接，使得装载有FPGA芯片进行旋转180
°
，使其两个FPGA芯片均处于竖直状态；
[0024]同时，底板上的第二定位板也随着向上移动，将使得旋转的芯片基座抵接在第二定位板侧壁上；
[0025]步骤3：控制双轴气缸做伸长运动时，将带动曝光灯组件向上运动，对FPGA芯片的侧面进行从下往上单面曝光工作，当移动到FPGA芯片的侧壁顶部时，滑块将作用在滑板上，通过滑杆推动第二定位板移动，解除对芯片基座限制作用。
[0026]本专利技术的有益效果：
[0027]本专利技术的承载单元，可以同时控制两个芯片基座相向移动，并利用第一定位板对其水平位置进行定位，从而可以提高对FPGA芯片光刻数量，以及便于对两个FPGA芯片进行同时操作进行光刻处理，以及通过第一定位板进行水平定位，保证FPGA芯片光刻的精准度，提高光刻质量；
[0028]本专利技术的光刻单元，通过可升降的曝光灯座可以沿着FPGA芯片的高度进行全面曝光处理工作，且曝光灯座设置在中部，使得可以同时对两个FPGA芯片进行光刻工作；
[0029]基座与承载单元的相互配合，利用在光刻过程中，对其芯片基座进行旋转切换光刻面，完成对FPGA芯片全面曝光工作；
[0030]以及与升降机构相互配合的旋转定位件，可以对芯片基座的旋转位置进行限位，保证精准地处于竖直状态，进一步提高光刻的精准度，还有升降机构在进行曝光时，可以对旋转定位件进行自动控制，提高该光刻单元使用高效性。
附图说明
[0031]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0032]图1是本专利技术的结构示意图；
[0033]图2是本专利技术基座的结构示意图；
[0034]图3是本专利技术旋转定位件的结构示意图；
[0035]图4是本专利技术芯片基座的结构示意图。
[0036]图中：1、支架；2、工作台；3、滑行槽；4、第一定位板；5、滑动块；6、齿轮；7、芯片基座；8、传送带；9、升降气缸；10、基座；11、曝光灯座；12、曝光灯；13、冷凝进管；14、活动杆；15、冷凝出管；16、底板；17、第二定位板；18、中心板；19、齿条；20、滑杆；21、弹簧；22、滑板；23、滑块；24、双轴气缸。
具体实施方式
[0037]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0038]实施例1
[0039]请参阅图1
‑
4所示，本专利技术为一种FPGA芯片生产用的光刻系统，包括支架1、工作台2；
[0040]支架1的顶部设置有工作台2，该工作台2上设置有承载单元，承载单元用于运输芯片，并完成光刻工作；其中，承载单元包括两个平行的基板，两个基板分别安装在支架1的顶部，在两个基板上设置有长方形的滑行槽3，滑行槽3内滑动设置有滑动块5，两个滑动块5之间转动安装有芯片基座7；
[0041]优选的，芯片基座7沿着基板对称设置有两个，使其可以同时对两个FPGA芯片完成曝光工作；两个芯片基座7通过传送带8相互连接，一个滑动块5连接在传送带8一侧的底部，另一个滑动块5连接在传送带8另一侧的顶部；
[0042]在基板的中部设置有第一定位板4，该第一定位板4对滑动块5的水平输送起到定位作用，使其待光刻的FPGA芯片移动到指定位置处；
[0043]本专利技术的承载单元，可以同时控制两个芯片基座7相向移动，并利用第一定位板4对其水本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FPGA芯片生产用的光刻系统，包括安装有支架(1)的工作台(2)，工作台(2)上设置有承载单元和光刻单元，其特征在于，承载单元，控制两个芯片基座(7)相向移动；光刻单元包括沿支架(1)升降的基座(10)；基座(10)上通过升降机构设置有曝光组件；基座(10)包括：底板(16)，底板(16)为U型结构，底板(16)的水平部两侧上竖直安装有齿条(19)，芯片基座(7)内的芯片内框连接有齿轮(6)，齿轮(6)与齿条(19)啮合连接，其中，两个齿条(19)之间的距离与第一定位板(4)的长度相适配。2.根据权利要求1所述的一种FPGA芯片生产用的光刻系统,其特征在于，承载单元包括两个平行的基板；两个基板分别安装在支架(1)的顶部，两个基板上设置有长方形的滑行槽(3)，滑行槽(3)内滑动设置有滑动块(5)，两个滑动块(5)之间转动安装有芯片基座(7)。3.根据权利要求2所述的一种FPGA芯片生产用的光刻系统,其特征在于，两个芯片基座(7)通过传送带(8)相互连接。4.根据权利要求3所述的一种FPGA芯片生产用的光刻系统,其特征在于，一个滑动块(5)连接在传送带(8)一侧的底部，另一个滑动块(5)连接在传送带(8)另一侧的顶部。5.根据权利要求4所述的一种FPGA芯片生产用的光刻系统,其特征在于，基板的中部设置有第一定位板(4)。6.根据权利要求5所述的一种FPGA芯片生产用的光刻系统,其特征在于，中心板(18)内的安装槽设置有升降机构，升降机构包括：双轴气缸(24)两侧的输出端分别与滑块(23)连接，滑块(23)的顶部延伸出中心板(18)的顶部，并与活动杆(14)的底端连接，活动杆(14...

【专利技术属性】
技术研发人员：周殿凤，
申请(专利权)人：盐城师范学院，
类型：发明
国别省市：