一种陶瓷圆盘加热装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种陶瓷圆盘加热装置及方法，涉及到芯片检测技术领域，采用圆形陶瓷板和石墨烯加热丝加热结构的设计，可实现应用于均匀旋转加热的功能；上下两块陶瓷板的设计可实现对石墨烯加热丝的保护，以及导热的均匀性，另外，在陶瓷基板上设置温度检查的检测热感温热电偶，可实现对加热的温度检测与控制，加热作用更加稳定可靠；通过在陶瓷导温板上设置辅助固定结构和辅助拿取结构，利用真空发生装置使得真空导气槽内部形成真空，使得芯片产品稳定贴合在陶瓷导温板的上端面，在旋转加热过程中不易发生偏移；加热结束后，利用吹气装置对正压吹气孔吹气，使得芯片产品脱离陶瓷导温板的上表面，可快速拿取加热完毕的芯片产品。品。品。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷圆盘加热装置及方法


[0001]本专利技术中涉及芯片检测
，特别涉及一种陶瓷圆盘加热装置及方法。

技术介绍

[0002]在生产制造汽车电子等芯片产品时，测试检验前需要产品转移高温环境中,对芯片产品进行一段时间高温预热，使产品在设置的高温状态充分受热，以便经过高温预热后对产品的质量检测，验证对芯片封装产品性能的影响，检验是否符合产品的质量要求。
[0003]传统做法主要是采用加热丝或加热棒对导热体进行高温加热，利用热传导的方法对芯片产品进行加热，首先热传导使盛放芯片产品的导热载具受热后，再传递至产品与导热载具的接触面，最后传递至芯片产品的本体。
[0004]现有技术中的这种做法的缺点主要体现在以下三点：第一，长方形的加热板不能适用于旋转式的加热结构；第二，加热丝或加热棒在导热体的位置不同，温度误差较大，温度精度不稳定；第三，加热棒与温度传感器引线在运动状态下容易连接疲劳造成短路问题，因此提出一种陶瓷圆盘加热装置及方法以改善上述问题。

技术实现思路

[0005]本申请的目的在于提供一种陶瓷圆盘加热装置及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷圆盘加热装置，其特征在于，包括陶瓷基板（1）和陶瓷导温板（2），且陶瓷基板（1）和陶瓷导温板（2）均为圆盘状，所述陶瓷导温板（2）可拆卸固定连接于陶瓷基板（1）的上端，还包括；石墨烯加热丝（3），所述石墨烯加热丝（3）设置于陶瓷基板（1）的上端面，且石墨烯加热丝（3）围绕陶瓷基板（1）的圆心均匀曲折设置，所述陶瓷基板（1）的上端面固定有与石墨烯加热丝（3）相连接的加热丝导电环（6）；感温热电偶（4），所述感温热电偶（4）连接于陶瓷基板（1）的上端面，且陶瓷基板（1）的上端面固定有与感温热电偶（4）相连接的热电偶导电环（5）；所述陶瓷基板（1）上连接有与热电偶导电环（5）和加热丝导电环（6）相适配的导电装置；所述陶瓷导温板（2）上设置有辅助固定结构和辅助拿取结构，所述陶瓷基板（1）和陶瓷导温板（2）上均对应设置有装置安装孔（18）。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷圆盘加热装置，其特征在于：所述陶瓷基板（1）和陶瓷导温板（2）上均对应设置有外螺丝过孔（10）和内螺丝过孔（11），且外螺丝过孔（10）位于陶瓷基板（1）和陶瓷导温板（2）的边缘处，所述内螺丝过孔（11）位于陶瓷基板（1）和陶瓷导温板（2）靠近圆心处，所述外螺丝过孔（10）和内螺丝过孔（11）处均连接有螺丝（12）。3.根据权利要求1所述的一种陶瓷圆盘加热装置，其特征在于：所述石墨烯加热丝（3）采用涂布印刷的方式设置于陶瓷基板（1）的上端面。4.根据权利要求1所述的一种陶瓷圆盘加热装置，其特征在于：所述导电装置包括导电栓（13）和导电栓绝缘座（14），所述陶瓷基板（1）和陶瓷导温板（2）上均对应设置有与导电栓（13）相适配的导电栓过孔（16），所述导电栓（13）自下而上依次贯穿导电栓绝缘座（14）和陶瓷基板（1）、陶瓷导温板（2）上的导电栓过孔（16），且导电栓过孔（16）的上端螺纹套接有导电栓螺母（17）。5.根据权利要求4所述的一种陶瓷圆盘加热装置，其特征在于：所述导电栓绝缘座（14）与陶瓷基板（1）之间设置有导电栓导向块（15），所述导电栓过孔（16）...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊强，王体，肖武，张春俊，
申请(专利权)人：深圳市诺泰芯装备有限公司，
类型：发明
国别省市：