高散热印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了高散热印刷电路板，具体涉及印刷电路板技术领域，本实用新型专利技术包括板体，所述板体的一侧设置有散热装置，所述板体的一侧设置有连接装置，所述散热装置包括矩形板，所述矩形板与板体固定连接，所述矩形板的一侧开设有矩形槽，所述矩形槽的内壁滑动插设有铝片，所述铝片的一侧粘连有导热硅胶，所述矩形板靠近矩形槽的内壁一侧开设有第一圆形孔，本实用新型专利技术通过设置散热装置，使得铝片可插入矩形槽内部通过导热硅胶与铝制的矩形板连接，使得板体产生的热量可通过矩形板与铝片进行传导散发，提高板体在使用过程中的散热性，减少了板体在长时间使用后产生热量较高影响使用的情况，提高了板体上电子元件的使用寿命和效率。命和效率。命和效率。

【技术实现步骤摘要】
高散热印刷电路板


[0001]本技术涉及印刷电路板
，尤其是涉及高散热印刷电路板。

技术介绍

[0002]在日常的电器元件使用过程中常需要用到印刷电路板，通过印刷电路板为电子元器件提供电气连接，电路板的主要优点是可大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
[0003]专利技术人在日常工作中发现印刷电路板多采用板体作为连接板，然后在板体上安装多个电子元件对电器提供电气连接，但是在板体长时间使用后可能会产生较高热量影响板体使用的情况。
[0004]为了解决板体长时间使用后可能会产生较高热量影响板体使用的问题，现有技术是在靠近板体附近采用风冷降热的方式进行处理，本申请采用另一种解决方式。

技术实现思路

[0005]本技术为解决板体长时间使用后可能会产生较高热量影响板体使用的问题，现有技术是在靠近板体附近采用风冷降热的方式进行处理，本申请采用另一种解决方式所提出高散热印刷电路板。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：高散热印刷电路板，包括板体，所述板体的一侧设置有散热装置，所述板体的一侧设置有连接装置，所述散热装置包括矩形板，所述矩形板与板体固定连接，所述矩形板的一侧开设有矩形槽，所述矩形槽的内壁滑动插设有铝片，所述铝片的一侧粘连有导热硅胶。
[0007]上述部件所达到的效果为：通过设置散热装置，使得铝片可插入矩形槽内部通过导热硅胶与铝制的矩形板连接，使得板体产生的热量可通过矩形板与铝片进行传导散发，提高板体在使用过程中的散热性，减少了板体在长时间使用后产生热量较高影响使用的情况，提高了板体上电子元件的使用寿命和效率。
[0008]优选的，所述矩形板靠近矩形槽的内壁一侧开设有第一圆形孔，所述矩形板的一侧开设有第二圆形孔，所述第二圆形孔的内壁滑动插设有插销，所述铝片的一侧开设有第三圆形孔，所述插销的表面大小和形状与第一圆形孔和第三圆形孔的内壁大小和形状相适配。
[0009]上述部件所达到的效果为：通过设置第一圆形孔、第二圆形孔、第三圆形孔和插销，使得铝片插入矩形槽内部后第一圆形孔、第二圆形孔和第三圆形孔内壁重合，使得插销可插入第一圆形孔、第二圆形孔和第三圆形孔的内部对铝片进行固定，使得铝片在矩形槽内部使用过程中更加稳定，减少铝片与矩形板分离的情况。
[0010]优选的，所述铝片的一侧开设有多个矩形孔，多个所述矩形孔呈等间距排列。
[0011]上述部件所达到的效果为：通过设置矩形孔，使得铝片吸收的部分热量可通过矩形孔对外进行散发，提高铝片对热量的散发效率。
[0012]优选的，所述铝片的一侧固定连接有卡块，所述矩形槽的内壁开设有卡槽，所述卡块的表面与卡槽的内壁滑插连接。
[0013]上述部件所达到的效果为：通过设置卡块和卡槽，使得铝片插入矩形槽内部时卡块配合卡槽可对铝片限位，减少铝片在插入矩形槽内部时发生左右晃动的情况，提高铝片的稳定性。
[0014]优选的，所述矩形板的一侧开设有圆通孔，所述圆通孔与矩形槽相通。
[0015]上述部件所达到的效果为：通过设置圆通孔，使得矩形板对板体吸收热量的过程中储存在矩形槽内部的部分热量可通过圆通孔向外散发，提高矩形板的透气性，增加矩形板的散热性。
[0016]优选的，所述连接装置包括矩形块，所述矩形块与板体固定连接，所述矩形块的一侧固定连接有卡环，所述卡环的一侧开设有分离槽。
[0017]上述部件所达到的效果为：通过设置连接装置，使得后期需要对板体增加水冷散热时可将冷凝管通过分离槽卡入卡环内部进行固定，使得冷凝管可快速与板体进行连接固定，减少了后期板体温度过高降温较为缓慢影响使用进度的情况，可提高了板体的散热效果。
[0018]优选的，所述卡环的内壁固定连接有橡胶垫，所述橡胶垫完全覆盖在卡环的内壁。
[0019]上述部件所达到的效果为：通过设置橡胶垫，使得冷凝管卡入卡环内部时在橡胶垫的作用下可更加贴合，减少冷凝管卡入卡环内部使用时发生晃动的情况。
[0020]综上所述，本技术的有益效果为：
[0021]通过设置散热装置，使得铝片可插入矩形槽内部通过导热硅胶与铝制的矩形板连接，使得板体产生的热量可通过矩形板与铝片进行传导散发，提高板体在使用过程中的散热性，减少了板体在长时间使用后产生热量较高影响使用的情况，提高了板体上电子元件的使用寿命和效率。
附图说明
[0022]图1是本技术板体的局部结构示意图。
[0023]图2是本技术矩形板的局部结构示意图。
[0024]图3是本技术铝片的局部结构示意图。
[0025]图4是本技术卡环的局部结构示意图。
[0026]附图标记说明：
[0027]1、板体；2、散热装置；21、矩形板；22、矩形槽；23、第一圆形孔；24、第二圆形孔；25、圆通孔；26、卡槽；27、铝片；28、第三圆形孔；29、矩形孔；210、卡块；211、插销；3、连接装置；31、矩形块；32、卡环；33、分离槽；34、橡胶垫。
具体实施方式
[0028]参照图1、图2和图3所示，本实施例公开了高散热印刷电路板，包括板体1，板体1的一侧设置有散热装置2，板体1的一侧设置有连接装置3，散热装置2包括矩形板21，矩形板21与板体1固定连接，矩形板21的一侧开设有矩形槽22，矩形槽22的内壁滑动插设有铝片27，铝片27的一侧粘连有导热硅胶，通过设置散热装置2，使得铝片27可插入矩形槽22内部通过
导热硅胶与铝制的矩形板21连接，使得板体1产生的热量可通过矩形板21与铝片27进行传导散发，提高板体1在使用过程中的散热性，减少了板体1在长时间使用后产生热量较高影响使用的情况，提高了板体1上电子元件的使用寿命和效率。
[0029]参照图2和图3所示，本实施例公开了矩形板21靠近矩形槽22的内壁一侧开设有第一圆形孔23，矩形板21的一侧开设有第二圆形孔24，第二圆形孔24的内壁滑动插设有插销211，铝片27的一侧开设有第三圆形孔28，插销211的表面大小和形状与第一圆形孔23和第三圆形孔28的内壁大小和形状相适配，通过设置第一圆形孔23、第二圆形孔24、第三圆形孔28和插销211，使得铝片27插入矩形槽22内部后第一圆形孔23、第二圆形孔24和第三圆形孔28内壁重合，使得插销211可插入第一圆形孔23、第二圆形孔24和第三圆形孔28的内部对铝片27进行固定，使得铝片27在矩形槽22内部使用过程中更加稳定，减少铝片27与矩形板21分离的情况，铝片27的一侧开设有多个矩形孔29，多个矩形孔29呈等间距排列，通过设置矩形孔29，使得铝片27吸收的部分热量可通过矩形孔29对外进行散发，提高铝片27对热量的散发效率。
[0030]参照图2和图3所示，本实施例公开了铝片27的一侧固定连接有卡块210，矩形槽22的内壁开设有卡槽26，卡块210的表面与卡槽26的内壁滑插连接，通过设置卡块210和卡槽26，使得铝片27插入矩本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高散热印刷电路板，包括板体(1)，其特征在于：所述板体(1)的一侧设置有散热装置(2)，所述板体(1)的一侧设置有连接装置(3)，所述散热装置(2)包括矩形板(21)，所述矩形板(21)与板体(1)固定连接，所述矩形板(21)的一侧开设有矩形槽(22)，所述矩形槽(22)的内壁滑动插设有铝片(27)，所述铝片(27)的一侧粘连有导热硅胶。2.根据权利要求1所述的高散热印刷电路板，其特征在于：所述矩形板(21)靠近矩形槽(22)的内壁一侧开设有第一圆形孔(23)，所述矩形板(21)的一侧开设有第二圆形孔(24)，所述第二圆形孔(24)的内壁滑动插设有插销(211)，所述铝片(27)的一侧开设有第三圆形孔(28)，所述插销(211)的表面大小和形状与第一圆形孔(23)和第三圆形孔(28)的内壁大小和形状相适配。3.根据权利要求1所述的高散热印刷电路板，其特征在于：所述铝片(27)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚华厚，
申请(专利权)人：绍兴柯兴电子有限公司，
类型：新型
国别省市：