一种星载石墨烯热控技术制造技术

本发明专利技术公开了一种星载石墨烯热控技术，包括星载PCB板，所述星载PCB板的外部包裹有折弯处理的石墨烯膜导热带，所述星载PCB板的上表面与石墨烯膜导热带之间的缝隙处安装有上表面单处热源，所述星载PCB板的下表面与石墨烯膜导热带之间的缝隙处安装有下表面多处热源，所述石墨烯膜导热带的顶部安装有上盖外部热沉，所述石墨烯膜导热带的顶部安装有第一压紧连接结构，本发明专利技术根据星载PCB板和热源位置，石墨烯膜导热带折弯绕过中间阻挡与多点热源接触，结构简单，节省空间，通过折弯将不同平面多点热源与石墨烯膜导热带的同一面接触，从而实现多点热源的同时热控，提高整体结构的空间利用率和热控效果。用率和热控效果。用率和热控效果。

【技术实现步骤摘要】
一种星载石墨烯热控技术


[0001]本专利技术涉及热控
，具体为一种星载石墨烯热控技术。

技术介绍

[0002]随着航天技术的发展，航天部出现大量的结构不规则、能耗高的电子设备，需要控制宇航器内外的热交换过程，使宇航器达到热平衡温度处于所需范围，这便是宇航器的热控技术，热控有被动式和主动式两种，被动式为主，选用不同热控材料和布局以处理热交换，使所需之处温度不超过允许值范围，现在常用的热控设计是金属结构件通过导热垫接触热源快速导热；但是目前航天使用的星载石墨烯热控技术，其金属结构件设计复杂，精度要求较高，整体质量较重，且金属结构与芯片热源以及金属外部热沉连接会产生静不定结构，产生较大应力，影响热控效果。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种星载石墨烯热控技术，可以有效解决上述
技术介绍
中提出目前航天使用的星载石墨烯热控技术，其金属结构件设计复杂，精度要求较高，整体质量较重，且金属结构与芯片热源以及金属外部热沉连接会产生静不定结构，产生较大应力，影响热控效果的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种星载石墨烯热控技术，包括星载PCB板，所述星载PCB板的外部包裹有折弯处理的石墨烯膜导热带，所述星载PCB板的上表面与石墨烯膜导热带之间的缝隙处安装有上表面单处热源，所述星载PCB板的下表面与石墨烯膜导热带之间的缝隙处安装有下表面多处热源，所述石墨烯膜导热带的顶部安装有上盖外部热沉；所述石墨烯膜导热带的顶部安装有第一压紧连接结构，所述石墨烯膜导热带的顶部安装有第二压紧连接结构，所述石墨烯膜导热带的顶部安装有第三压紧连接结构；所述石墨烯膜导热带的外部镀覆有绝缘包边。
[0005]根据上述技术方案，所述下表面多处热源由多个有热控需求的热源组成，多个热源间隔分布。
[0006]根据上述技术方案，所述绝缘包边为镀覆的聚酰亚胺膜，绝缘包边镀覆在石墨烯膜导热带外部四周位置。
[0007]根据上述技术方案，所述石墨烯膜导热带折弯处理，所述星载PCB板包裹在石墨烯膜导热带底部折弯位置。
[0008]根据上述技术方案，所述石墨烯膜导热带的一面对应第一压紧连接结构、第二压紧连接结构和第三压紧连接结构的位置处均为平整的平面。
[0009]根据上述技术方案，各部件之间的安装步骤如下：S1、压制、绝缘处理后的石墨烯膜导热带与星载PCB板底部的下表面多处热源之间
填充导热填料；S2、星载PCB板固定在安装面板上，将处于星载PCB板和第三压紧连接结构中间部位的石墨烯膜导热带进行压紧，此时石墨烯膜导热带底部一端通过螺栓固定在星载PCB板和第三压紧连接结构之间，且第三压紧连接结构的上表面与石墨烯膜导热带接触；S3、在上表面单处热源的上表面填充导热填料，将石墨烯膜导热带弯折置于星载PCB板上表面，并与上表面单处热源填充的导热填料接触；S4、将第二压紧连接结构下表面压紧在石墨烯膜导热带上对应星载PCB板的位置；S5、最后弯折石墨烯膜导热带与上盖外部热沉下表面接触，并在上盖外部热沉和石墨烯膜导热带接触位置填充导热填料。
[0010]与现有技术相比，本专利技术的有益效果：1、根据星载PCB板和热源位置，石墨烯膜导热带折弯绕过中间阻挡与多点热源接触，结构简单，节省空间，通过折弯将不同平面多点热源与石墨烯膜导热带的同一面接触，从而实现多点热源的同时热控，提高整体结构的空间利用率和热控效果。
[0011]2、对比常见的铜、铝金属合金，石墨烯金属导热密度低，能达到减重效果，石墨烯的厚度相比同等导热需求的金属结构件减少，能够降低静不定结构产生的冗余应力，且石墨烯加工简单、精度要求低，通过压紧连接结构的压紧安装，更加方便。
附图说明
[0012]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。
[0013]在附图中：图1是本专利技术石墨烯膜导热带的导热示意图；图2是本专利技术各部件之间的安装步骤图；图3是本专利技术石墨烯膜导热带的结构示意图；图中标号：1、上盖外部热沉；2、第一压紧连接结构；3、第二压紧连接结构；4、第三压紧连接结构；5、绝缘包边；6、上表面单处热源；7、星载PCB板；8、石墨烯膜导热带；9、下表面多处热源。
实施方式
[0014]以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
实施例
[0015]如图1所示：本专利技术提供一种技术方案，一种星载石墨烯热控技术，包括星载PCB板7，星载PCB板7由载荷装置简化，星载PCB板7的外部包裹有折弯处理的石墨烯膜导热带8，星载PCB板7的上表面与石墨烯膜导热带8之间的缝隙处安装有上表面单处热源6，星载PCB板7的下表面与石墨烯膜导热带8之间的缝隙处安装有下表面多处热源9，石墨烯膜导热带8的顶部安装有上盖外部热沉1；石墨烯膜导热带8的顶部安装有第一压紧连接结构2，石墨烯膜导热带8的顶部安
装有第二压紧连接结构3，石墨烯膜导热带8的顶部安装有第三压紧连接结构4，第二压紧连接结构3和第三压紧连接结构4通过螺栓固定，从而将星载PCB板7压紧实现星载热控效果，石墨烯膜导热带8的一面对应第一压紧连接结构2、第二压紧连接结构3和第三压紧连接结构4的位置处均为平整的平面，方便进行安装，压紧星载PCB板7的热源位置；石墨烯膜导热带8的外部镀覆有绝缘包边5，绝缘包边5为镀覆的聚酰亚胺膜，绝缘包边5镀覆在石墨烯膜导热带8外部四周位置，在星载PCB板7的外侧形成；根据上述技术方案，上表面单处热源6为单处高功耗热源，下表面多处热源9由多个结温过高有热控需求的热源组成，多个热源间隔分布。
[0016]根据上述技术方案，石墨烯膜导热带8折弯处理，星载PCB板7包裹在石墨烯膜导热带8底部折弯位置，石墨烯膜导热带8通过折弯即可以节省空间，又可以方便将多个不同平面的热源在石墨烯膜导热带8的同一面上进行导热，实现全程利用石墨烯同面路径进行热量传导。
[0017]星载PCB板7在两侧存在需求热控的热源，利用石墨烯膜导热带8弯曲导热路径实现一体化结构的石墨烯同时对多处不同表面的热源进行热控；整个石墨烯膜导热带8导热路径从星载PCB板7底部的下表面多处热源9同面导热，同时在后续路径与星载PCB板7上表面单处热源接触，利用石墨烯膜导热带8的同面高导热率最后将热量导至外部热沉，同样使用螺栓通过第三压紧连接结构4将石墨烯膜导热带8压紧在外部热沉。
[0018]如图2所示：各部件之间的安装步骤如下：S1、压制、绝缘处理后的石墨烯膜导热带8与星载PCB板7底部的下表面多处热源9之间填充导热填料；S2、星载PCB板7固定在安装面板上，将处于星载PCB板7和第三压紧连接结构4中间部位的石墨烯膜导热带8进行压紧，此时石墨烯膜导热带8底部一端通过螺栓固定在星载PCB板7和第三压紧连接结构4之间，且第三压紧连接结构4的上表面与石墨烯膜导热带8接触；S3、在上表面单处热源6的上表面填充导热填料，将石本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种星载石墨烯热控技术，其特征在于：包括星载PCB板（7），所述星载PCB板（7）的外部包裹有折弯处理的石墨烯膜导热带（8），所述星载PCB板（7）的上表面与石墨烯膜导热带（8）之间的缝隙处安装有上表面单处热源（6），所述星载PCB板（7）的下表面与石墨烯膜导热带（8）之间的缝隙处安装有下表面多处热源（9），所述石墨烯膜导热带（8）的顶部安装有上盖外部热沉（1）；所述石墨烯膜导热带（8）的顶部安装有第一压紧连接结构（2），所述石墨烯膜导热带（8）的顶部安装有第二压紧连接结构（3），所述石墨烯膜导热带（8）的顶部安装有第三压紧连接结构（4）；所述石墨烯膜导热带（8）的外部镀覆有绝缘包边（5）。2.根据权利要求1所述的一种星载石墨烯热控技术，其特征在于，所述下表面多处热源（9）由多个有热控需求的热源组成，多个热源间隔分布。3.根据权利要求1所述的一种星载石墨烯热控技术，其特征在于，所述绝缘包边（5）为镀覆的聚酰亚胺膜，绝缘包边（5）镀覆在石墨烯膜导热带（8）外部四周位置。4.根据权利要求1所述的一种星载石墨烯热控技术，其特征在于，所述石墨烯膜导热带（8）折弯处理，所述星载PCB板（7）包裹在石墨烯膜导热带（8）底部折弯位置。5.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文轩，童志强，刘瑞英，廖振华，朴成勇，许榕城，
申请(专利权)人：地卫二空间技术杭州有限公司，
类型：发明
国别省市：