【技术实现步骤摘要】
深度信息摄像模组
[0001]本申请涉及模组制备领域,更为具体地涉及深度信息摄像模组。
技术介绍
[0002]近年来,随着智能技术和虚拟现实技术的快速发展和应用,具有深度信息采集功能的摄像模组得到了极大的发展,例如,TOF摄像模组、散斑结构光摄像模组等。
[0003]TOF深度信息摄像模组基于TOF(Time of Flight)技术来进行深度测量,即,首先通过TOF深度信息摄像模组的投射模组主动地投射经过调制的检测光,而后通过TOF深度信息摄像模组的接收模组接收被被摄目标反射的该检测光,以基于投射的检测光与接收的检测光之间的时间差或者相位差来计算TOF深度信息摄像模组与被摄目标之间的距离以产生深度信息。
[0004]在现有的TOF深度信息摄像模组中,投射模组常采用激光单元(例如, VCSEL单元)作为光源来投射检测光,为了驱动激光单元还需要为激光单元配置驱动电路。随着对TOF深度信息摄像模组的性能要求越来越高,激光单元的整体工作功率越来越大,驱动电路的负载也越来越大,这导致了新的技术问题。
[0005]具体地,在TOF深度信息摄像模组中,接收模组需尽可能地邻近投射模组,而随着驱动电路的负载越来越高,其所产生的电磁辐射会干扰接收模组的感光芯片的光信息接收和成像,进而影响TOF深度信息摄像模组的深度测量。应可以理解,当激光单元的整体工作功率较小时,驱动电路所产生的电磁干扰还不会那么凸显,但随着激光单元的整体工作功率越来越大,驱动电路所产生的电磁干扰问题逐渐变得更为凸显。并且,除了TOF深度信息摄 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种深度信息摄像模组,其特征在于,包括:投射模组,包括第一线路板、电连接于所述第一线路板的驱动芯片和电连接于所述驱动芯片的光源;以及邻接地设置于所述投射模组的接收模组,包括感光组件和被保持于所述感光组件的感光路径上的光学镜头,其中,所述感光组件包括第二线路板、电连接于所述第二线路板的感光芯片和被设置于所述线路板上的模组支架,所述模组支架与所述第二线路板相配合以形成位于两者之间的收容腔,所述感光芯片被收容于所述收容腔内;其中,所述模组支架包括封装体和至少部分被内嵌于所述封装体内的金属加强件,所述金属加强件的至少一部分包绕地设置于所述感光芯片的周围以形成电磁屏蔽结构。2.根据权利要求1所述的深度信息摄像模组,其中,所述金属加强件包括金属框和垂直于所述框体且沿所述框体的周缘延伸的环形支撑结构,其中,所述感光芯片被包绕地设置于所述环形支撑结构内,以通过所述环形支撑结构形成所述电磁屏蔽结构。3.根据权利要求2所述的深度信息摄像模组,其中,所述环形支撑结构被暴露于所述封装体并被贴装于所述第二线路板,所述环形支撑结构的壁厚为0.05mm
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0.15mm。4.根据权利要求3所述的深度信息摄像模组,其中,所述环形支撑结构具有至少三个缺口,所述至少三个缺口以不共线的方式分布,所述封装体在所述环形支撑结构的至少三个缺口处形成以不共线的方式分布的至少三个结合部,其中,所述至少三个结合部形成所述模组支架安装于所述第二线路板的至少三个安装支点。5.根据权利要求4所述的深度信息摄像模组,其中,所述至少三个结合部的底表面处于同一平面,所述模组支架被平稳地贴装于所述第二线路板上。6.根据权利要求5所述的深度信息摄像模组,其中,所述至少三个结合部的底表面设定的表面低于或者齐平于所述环形支撑结构的下表面。7.根据权利要求3所述的深度信息摄像模组,其中,所述至少三个缺口包括位于所述环形支撑结构的四个转角处的第一缺口、第二缺口、第三缺口和第四缺口,所述至少三个结合部包括分别形成于所述第一缺口、所述第二缺口、所述第三缺口和所述第四缺口的第一结合部、第二结合部、第三结合部和第四结合部。8.根据权利要求3所述的深度信息摄像模组,其中,所述环形支撑结构包括自所述框体的第一边往上延伸的第一支撑臂,自所述框体的与所述第一边相邻的第二边往上延伸的第二支撑臂,自所述框体的与所述第一边相对的第三边往上延伸的第三支撑臂,以及,自所述框体的与所述第二边相对的第四边往上延伸的第四支撑臂,其中,所述第一缺口形成于所述第一支撑臂和所述第二支撑臂之间的第一缺口、所述第二缺口形成于所述第二支撑臂和所述第三支撑臂之间,所述第三缺口形成于所述第三支...
【专利技术属性】
技术研发人员:章斌,刘筱迪,王语然,
申请(专利权)人:余姚舜宇智能光学技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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