一种芯片引脚压接工装制造技术

本申请公开了一种芯片引脚压接工装，属于芯片引脚压接技术领域。主要包括机架及安装于机架上的施力机构，施力机构用于对芯片进行压接，施力机构底部设有固定台，固定台用于对芯片进行固定操作，固定台顶部安装限位机构，限位底座，限位底座中心位置固定有隔块，隔块将限位底座分隔为互相对称的两个区域，螺杆，螺杆朝着隔块方向贯穿于限位底座，滑块，滑块螺纹连接于螺杆上，滑块卡接于限位底座的内部，滑块适于沿着螺杆方向移动，限位片，限位片固定于滑块顶端，限位片与滑块之间设有台阶面，台阶面用于放置芯片，通过设有限位组件对芯片进行限位固定操作，从而降低了芯片引脚压接误差的效果。本申请的一种芯片引脚压接工装解决了芯片引脚压接过程中易出现偏移造成误差的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片引脚压接工装


[0001]本申请涉及芯片引脚压接
，具体为一种芯片引脚压接工装。

技术介绍

[0002]引脚，又叫管脚，即从集成电路(芯片)内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚就构成了这块芯片的接口，其引脚的焊接通常为焊接技术及压接工艺，焊接技术是指采用锡合金焊料，在一定的温度下熔化，通过金属焊件与焊料的原子或分子间的相互扩散作用，结合形成金属间化合物，从而把焊接件与被焊件连接在一起的技术，压接连接技术是将弹性可变形或实心的插针脚加压插入印制电路板的金属化孔形成的连接；
[0003]如公开号为CN207909863U的技术专利，具体公开了一种引脚压接的封装模块，该引脚压接的封装模块通过芯片两侧设有可用于引线的焊盘，从而将芯片进行压接；
[0004]在上述公开专利中，在引脚压接的封装模块中，因芯片放置位置并未设有限位组件，在进行芯片引脚压接过程中易出现偏差，从而影响芯片的质量，所以有必要提供一种芯片引脚压接工装来解决上述问题。
[0005]需要说明的是，本
技术介绍
部分中公开的以上信息仅用于理解本申请构思的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片引脚压接工装，包括机架(1)及安装于所述机架(1)上的施力机构(2)，所述施力机构(2)用于对芯片进行压接；所述施力机构(2)底部设有固定台(3)，所述固定台(3)用于对芯片进行固定操作，所述固定台(3)顶部安装限位机构(31)，其特征在于：限位底座(311)，所述限位底座(311)中心位置固定有隔块(313)，所述隔块(313)将所述限位底座(311)分隔为互相对称的两个区域；螺杆(312)，所述螺杆(312)朝着所述隔块(313)方向贯穿于所述限位底座(311)；滑块(315)，所述滑块(315)螺纹连接于所述螺杆(312)上，所述滑块(315)卡接于所述限位底座(311)的内部，所述滑块(315)适于沿着所述螺杆(312)方向移动；限位片(314)，所述限位片(314)固定于所述滑块(315)顶端，所述限位片(314)与所述滑块(315)之间设有台阶面，所述台阶面用于放置芯片。2.根据权利要求1所述的一种芯片引脚压接工装，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：尤天刚，周静静，张东方，
申请(专利权)人：常州联讯信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：