【技术实现步骤摘要】
电子部件的连接方法及显示装置的制造方法
[0001]本专利技术涉及电子部件的连接方法、及显示装置中的显示面板与柔性布线基板、印刷布线基板或者驱动器IC等的连接方法。
技术介绍
[0002]构成显示装置的显示面板包括显示区域和端子区域,在形成于端子区域的多个端子上连接驱动器IC,或者连接柔性布线基板,向显示面板供给信号及电源。
[0003]在显示面板的端子区域形成的多个端子与柔性布线基板或驱动器IC通过各向异性导电膜(以后,也称为ACF(Anisotropic Conductive Film:异方性导电胶膜))连接。另外,柔性布线基板和印刷布线基板也同样通过各向异性导电膜(ACF)连接。
[0004]ACF是在热塑性的塑料膜中分散有导电性的微粒而成的。在形成于端子区域的多个端子与柔性布线基板的端子之间、柔性布线基板的端子与印刷布线基板的端子或者驱动器IC的凸块之间夹持各向异性导电膜,进行热压接,由此将显示面板的端子与柔性布线基板或驱动器IC的端子、进而柔性布线基板与印刷布线基板连接。
[0005]在引用 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子部件的连接方法,将具有第一面和与所述第一面对置的第二面的第一电子部件与具有第三面和与所述第三面对置的第四面的第二电子部件连接,所述第一面具有第一端子列,所述第三面具有第二端子列,其特征在于,在所述第一电子部件的所述第一端子列之上配置各向异性导电膜,在所述各向异性导电膜之上使所述第二电子部件的所述第二端子列与所述第一端子列对置配置,在所述第二电子部件的所述第四面上配置缓冲件,从所述缓冲件之上以规定的压力按压热压接头来进行连接,所述缓冲件使用了在玻璃布中浸渍有树脂的玻璃布片。2.根据权利要求1所述的电子部件的连接方法,其特征在于,所述玻璃布片的厚度为15nm至100nm。3.根据权利要求1所述的电子部件的连接方法,其特征在于,所述玻璃布片的厚度为20nm至60nm。4.根据权利要求1所述的电子部件的连接方法,其特征在于,浸渍于所述玻璃布中的所述树脂为聚四氟乙烯。5.一种显示装置的制造方法,在具有第一端子列的显示装置上连接有电子部件,所述电子部件具有第一面和与所述第一面对置的第二面,所述第一面具有第二端子...
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