一种高性能嵌入式手持设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高性能嵌入式手持设备，包括手持电脑壳体，还包括飞腾E2000、4GB DDR4内存、SPI FLASH、M2插槽SPI/半高SSD NVNE、EC控制器、锂电池组、NandFlash 64GB、5G北斗模块、5G北斗天线以及SIM卡，5G北斗天线和SIM卡与5G北斗模块均电性连接，5G北斗模块与飞腾E2000电性连接，NandFlash 64GB、SPI FLASH、M2插槽SPI/半高SSD NVNE以及EC控制器与飞腾E2000均电性连接，锂电池组与EC控制器电性连接，本实用新型专利技术一种高性能嵌入式手持设备，通过搭载飞腾E2000，实现了更低的功耗，实现了单处理器直接输出主要的IO接口，采用国产EC控制器作为时序控制、通讯接口和电池管理，将PCIE信号连接5G北斗模块，实现无线通讯，内置M.2接口的PCIE可以扩展大容量存储或其它功能卡。能卡。能卡。

【技术实现步骤摘要】
一种高性能嵌入式手持设备


[0001]本技术涉及手持电脑
，特别涉及一种高性能嵌入式手持设备。

技术介绍

[0002]手持电脑的主要功能应包括：运算处理、 数据存储 、输入输出、数据通信和系统扩展五方面，软件和硬件的有机结合是充分实现这些功能的必要条件，在操作系统采用Microsoft公司的Windows CE2.0的前提下，系统设计所选用的硬件有一定的限制，必须支持此操作系统。
[0003]国产手持产品主要是基于一些手机用ARM处理、MIPS架构处理器和兼容X86架构的处理器组成，主要存在处理器相对功耗较高，不兼容银河麒麟、UOS等桌面系统，无法满足军队和自主可控市场需求，特别是在续航时间、整体生态方面存在很大的缺陷，且其支持的系统一般都是进行裁剪和定制的系统，安全风险较高和客户应用体验差异很大，不利于部队和特殊行业的统一培训和维护。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高性能嵌入式手持设备，以解决上述
技术介绍
中提出处理器相对功耗较高，不兼容银河麒麟、UOS等桌面系统，无法满足军队和自主可控市场需求的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高性能嵌入式手持设备，包括手持电脑壳体、开关、USB3.0Type
‑
C、USB2.0OTG、串口、CAN口、网口、天线口、电源口、快捷按键，还包括飞腾E2000、4GB DDR4内存、SPI FLASH、M2插槽SPI/半高SSD NVNE、EC控制器、锂电池组、NandFlash 64GB、5G北斗模块、5G北斗天线以及SIM卡，所述5G北斗天线和SIM卡与5G北斗模块均电性连接，所述5G北斗模块与飞腾E2000电性连接，所述NandFlash 64GB、SPI FLASH、M2插槽SPI/半高SSD NVNE以及EC控制器与飞腾E2000均电性连接，所述锂电池组与EC控制器电性连接。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述开关设置于所述手持电脑壳体的底端一侧，所述USB3.0Type
‑
C和USB2.0OTG均设置于所述手持电脑壳体的底端靠近开关处，所述USB3.0Type
‑
C和USB2.0OTG并列排布。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述电源口设置于所述手持电脑壳体的底端另一侧，所述天线口设置于所述手持电脑壳体的底端靠近电源口的一侧，所述网口设置于所述手持电脑壳体的底端靠近天线口的一侧，所述CAN口设置于所述手持电脑壳体的底端靠近网口的一侧，所述串口设置于所述手持电脑壳体的底端靠近CAN口的一侧。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述手持电脑壳体的正面顶端设置有多个快捷按键。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述手持电脑壳体的正面内侧设置有连接臂，所述连接臂与手持电脑壳体转动连接。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述连接臂的一端内侧转动安装有连接块，且连接块的顶端和底端一侧均转动安装有滚轮。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述连接块的一端设置有滑座，且滑座的正面安装有触摸屏总成，所述滑座的背面开设有滑槽，所述连接块和滚轮与滑槽相适配，所述滚轮与滑座滚动连接。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]本技术通过设置搭载飞腾E2000，实现了更低的功耗，实现了单处理器直接输出主要的IO接口，采用国产EC控制器作为时序控制、通讯接口和电池管理，将PCIE信号连接5G北斗模块，实现无线通讯，内置M.2接口的PCIE可以扩展大容量存储或其它功能卡，支持触摸屏总成和对外天线口，CPU还支持对外输出网口、CAN口和串口，采用PCIE扩展无线模块和内置扩展槽位，也是成熟的技术方式，相比传统终端产品的板载不可更换设计具有一定灵活性，产品的技术生态符合飞腾和国产化系统的模式和其它国产产品系统、软件和操控均高度兼容，本方案的产品性能可以随着飞腾E2000系列处理器的迭代，进行持续更新升级，具有一定的系列化特征。
[0014]本技术通过设置连接块、滚轮以及滑座，在进行操作使用的过程中，由于内部运作会出现发热的情况，可以将触摸屏总成向外扣处，并借助连接臂的转动，将触摸屏总成向外推出，同时，可以利用连接块和滚轮与滑座进行滑动，即可度触摸屏总成位于外部的位置进行改变，同时，由于触摸屏总成与手持电脑壳体的分离，使得本设计的触摸屏总成可以与手持电脑壳体分离散热，提高后续使用的散热效果。
附图说明
[0015]图1为本技术的展开结构示意图；
[0016]图2为本技术中滑座处的拆解结构示意图；
[0017]图3为本技术的结构示意图；
[0018]图4为本技术系统框图。
[0019]图中：1、手持电脑壳体；11、开关；12、USB3.0Type
‑
C；13、USB2.0OTG；14、串口；15、CAN口；16、网口；17、天线口；18、电源口；19、快捷按键；2、连接臂；21、连接块；22、滚轮；23、触摸屏总成；24、滑座；25、滑槽；3、飞腾E2000；31、4GB DDR4内存；32、SPI FLASH；33、M2插槽SPI/半高SSD NVNE；34、EC控制器；35、锂电池组；36、NandFlash 64GB；37、5G北斗模块；38、5G北斗天线；39、SIM卡。
实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
‑
4，本技术提供了一种高性能嵌入式手持设备的技术方案：
实施例
[0022]根据图1、图3和图4所示，一种高性能嵌入式手持设备，包括手持电脑壳体1、开关11、USB3.0Type
‑
C12、USB2.0OTG13、串口14、CAN口15、网口16、天线口17、电源口18、快捷按键19，还包括飞腾E20003、4GB DDR4内存31、SPI FLASH32、M2插槽SPI/半高SSD NVNE33、EC控制器34、锂电池组35、NandFlash 64GB36、5G北斗模块37、5G北斗天线38以及SIM卡39，5G北斗天线38和SIM卡39与5G北斗模块37均电性连接，5G北斗模块37与飞腾E20003电性连接，NandFlash 64GB36、SPI FLASH32、M2插槽SPI/半高SSD NVNE33以及EC控制器34与飞腾E20003均电性连接，锂电池组35与EC控制器34电性连接；
[0023]开关11设置于手持电脑壳体1的底端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高性能嵌入式手持设备，包括手持电脑壳体（1）、开关（11）、USB3.0Type
‑
C（12）、USB2.0OTG（13）、串口（14）、CAN口（15）、网口（16）、天线口（17）、电源口（18）、快捷按键（19），其特征在于：还包括飞腾E2000（3）、4GB DDR4内存（31）、SPI FLASH（32）、M2插槽SPI/半高SSD NVNE（33）、EC控制器（34）、锂电池组（35）、NandFlash 64GB（36）、5G北斗模块（37）、5G北斗天线（38）以及SIM卡（39），所述5G北斗天线（38）和SIM卡（39）与5G北斗模块（37）均电性连接，所述5G北斗模块（37）与飞腾E2000（3）电性连接，所述NandFlash 64GB（36）、SPI FLASH（32）、M2插槽SPI/半高SSD NVNE（33）以及EC控制器（34）与飞腾E2000（3）均电性连接，所述锂电池组（35）与EC控制器（34）电性连接。2.根据权利要求1所述的一种高性能嵌入式手持设备，其特征在于：所述开关（11）设置于所述手持电脑壳体（1）的底端一侧，所述USB3.0Type
‑
C（12）和USB2.0OTG（13）均设置于所述手持电脑壳体（1）的底端靠近开关（11）处，所述USB3.0Type
‑
C（12）和...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭兴，丁龙，肖炼，周松，曾乐业，赵乐华，黄卫，罗凯，
申请(专利权)人：长沙瑞腾信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：