一种加固电子设备的机箱散热盖板装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种加固电子设备的机箱散热盖板装置，包括散热盖板、散热鳍片和铝均热板，其中：散热盖板，用于将铝均热板上的热均匀的导到散热鳍片上；散热鳍片，用于与空气进行热交换散热；铝均热板，用于与电子元器件或电子板卡的导冷板进行充分接触；散热鳍片构造在散热盖板的一侧且两者由整块铝材质铣加工而成，本实用新型专利技术一种加固电子设备的机箱散热盖板装置，通过采用铝均热板和铝合金机壳设计，并采用目前最先进的搅拌摩擦焊工艺，使得整个散热盖板成为一个可靠的、轻质的散热体，从源头上杜绝了传统铜质均热板、热管，重量高、工艺复杂、焊接缺陷大、耐腐蚀性能差、机械力学性能差、成本高的缺点。成本高的缺点。成本高的缺点。

A chassis heat dissipation cover device for strengthening electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种加固电子设备的机箱散热盖板装置


[0001]本技术涉及机箱散热盖板，特别涉及一种加固电子设备的机箱散热盖板装置。

技术介绍

[0002]导冷型散热壳体是加固电子设备常用的散热方式，主要是采用铝合金、镁铝合金等材质形成带散热鳍片的外壳，内部热接触面为光滑的铝材质，铜热管、铜质均热板等材料组成的。
[0003]铜质材料和铝合金材料只有通过焊接或者黏贴才能起到良好的散热效果，但是由于铜和铝材料之间的材料特性，焊接难度比较大，一般都是采用先镀镍再锡纤焊工艺。往往会在焊接面留下气孔、沙眼、裂纹等焊接缺陷，另外接触面的热阻往往受到间隙和填充材料的影响，导致整体散热能力大幅度下降，由于填充大量阻焊剂和其它材料，整体的耐腐蚀性和机械强度下降严重，容易受到盐雾腐蚀，容易在高振动环境中脱落，特别是电化腐蚀很可能在一些焊接缺陷位置发生；另外一种硅脂类黏贴方式接触面的热阻更大，力学性能更低，且填充材料存在变性和化学失效的情况，目前已经接近淘汰。
[0004]从经济性角度看，铜均热板和热管的制造技术难度较大，有一定的技术门槛，成本较高，铜熔点较高硬度大加工复杂，特别是开模制造成本很高，其关键工艺烧结、真空注入、弯折等都会影响散热效果，从而导致成本居高不下，为此提出一种加固电子设备的机箱散热盖板装置。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种加固电子设备的机箱散热盖板装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种加固电子设备的机箱散热盖板装置，包括散热盖板、散热鳍片和铝均热板，其中：
[0007]散热盖板，用于将所述铝均热板上的热均匀的导到散热鳍片上；
[0008]散热鳍片，用于与空气进行热交换散热；
[0009]铝均热板，用于与电子元器件或电子板卡的导冷板进行充分接触。
[0010]作为本技术的一种加固电子设备的机箱散热盖板装置优选技术方案，所述散热鳍片构造在所述散热盖板的一侧且两者由整块铝材质铣加工而成，所述散热盖板远离所述散热鳍片的一侧构造有多个凹槽，所述铝均热板构造为长条形且与所述凹槽适配。
[0011]作为本技术的一种加固电子设备的机箱散热盖板装置优选技术方案，所述散热盖板在构造出所述散热鳍片和所述凹槽后整体进行导电氧化。
[0012]作为本技术的一种加固电子设备的机箱散热盖板装置优选技术方案，所述散热鳍片加工按照散热功率和空气自然交换散热计算鳍片的高宽比。
[0013]作为本技术的一种加固电子设备的机箱散热盖板装置优选技术方案，所述散
热盖板和所述散热鳍片表面涂敷多层油漆。
[0014]作为本技术的一种加固电子设备的机箱散热盖板装置优选技术方案，所述铝均热板与所述散热盖板之间采用搅拌摩擦焊工艺进行结合。
[0015]作为本技术的一种加固电子设备的机箱散热盖板装置优选技术方案，所述铝均热板与所述散热盖板结合后对焊接面进行表面处理，并进行导电氧化。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0017]1、本技术在不增加设备重量的基础上提高机壳的散热效率；通过埋入铝均热板降低散热壳体表面的温度梯度，优化散热效果；采用铝材质均热板通过搅拌摩擦焊工艺，使得均热板和铝壳体之间的热阻降低结合更加可靠，杜绝铜质热管和铝壳体接触热阻大、连接不可靠的问题。
[0018]2、本技术通过采用铝均热板和铝合金机壳设计，并采用目前最先进的搅拌摩擦焊工艺，使得整个散热盖板成为一个可靠的、轻质的散热体，从源头上杜绝了传统铜质均热板、热管，重量高、工艺复杂、焊接缺陷大、耐腐蚀性能差、机械力学性能差、成本高的缺点。
附图说明
[0019]图1为本技术的立体结构示意图；
[0020]图2为本技术的正视图；
[0021]图3为本技术侧视图。
[0022]图中：1、散热盖板；2、散热鳍片；3、铝均热板。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
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3，本技术提供了一种加固电子设备的机箱散热盖板装置的技术方案：
[0025]实施例一：
[0026]根据图1、图2和图3所示，一种加固电子设备的机箱散热盖板装置，包括散热盖板1、散热鳍片2和铝均热板3，其中：
[0027]散热盖板1，用于将铝均热板3上的热均匀的导到散热鳍片2上；
[0028]散热鳍片2，用于与空气进行热交换散热；
[0029]铝均热板3，用于与电子元器件或电子板卡的导冷板进行充分接触；
[0030]散热鳍片2构造在散热盖板1的一侧且两者由整块铝材质铣加工而成，散热盖板1远离散热鳍片2的一侧构造有多个凹槽，铝均热板3构造为长条形且与凹槽适配；
[0031]散热盖板1在构造出散热鳍片2和凹槽后整体进行导电氧化，散热鳍片2加工按照散热功率和空气自然交换散热计算鳍片的高宽比，散热盖板1和散热鳍片2表面涂敷多层油漆，铝均热板3与散热盖板1之间采用搅拌摩擦焊工艺进行结合，铝均热板3与散热盖板1结
合后对焊接面进行表面处理，并进行导电氧化。
[0032]具体使用时，本技术一种加固电子设备的机箱散热盖板装置，使用时，散热盖板1下表面含铝均热板3的面与需要进行导冷的电子元器件或电子板卡的导冷板进行充分接触，采用传导方式，将下表面的热均匀迅速的导到散热盖板1的上表面通过鳍片与空气进行热交换散热，通过铝均热板3嵌入凹槽内并在结合部位采用搅拌摩擦焊工艺，使得装置形成一个整体，在控制重量的基础上提高散热盖板1局部的导热系数，提高整体的散热效率，进一步提高装置整体的耐腐蚀和力学特性，有利于恶劣环境领域的应用。
[0033]在本技术的描述中，需要理解的是，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0034]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0035]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加固电子设备的机箱散热盖板装置，其特征在于：包括散热盖板（1）、散热鳍片（2）和铝均热板（3），其中：散热盖板（1），用于将所述铝均热板（3）上的热均匀的导到散热鳍片（2）上；散热鳍片（2），用于与空气进行热交换散热；铝均热板（3），用于与电子元器件或电子板卡的导冷板进行充分接触。2.根据权利要求1所述的一种加固电子设备的机箱散热盖板装置，其特征在于：所述散热鳍片（2）构造在所述散热盖板（1）的一侧且两者由整块铝材质铣加工而成，所述散热盖板（1）远离所述散热鳍片（2）的一侧构造有多个凹槽，所述铝均热板（3）构造为长条形且与所述凹槽适配。3.根据权利要求2所述的一种加固电子设备的机箱散热盖板装置，其特征在于：所述散热盖板（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭兴，曾乐业，罗凯，周彬，黄卫，丁龙，罗帧鹏，刘志德，
申请(专利权)人：长沙瑞腾信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：